一种焊锡性芯片电阻制造技术

本实用新型专利技术涉及一种焊锡性芯片电阻，包括背电极、正电极、侧电极、基板、电阻层和保护层，所述基板的上侧两端个设有一个所述正电极，所述基板的背面与所述正电极对应的位置各设有一个所述背电极，所述侧电极位于所述基板的侧面，上端与所述正电极连接，下端与所述背电极连接，所述正电极之间设有所述电阻层，所述电阻层上端设有所述保护层，所述背电极包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层位于上表面与所述基板接触，下表面与所述第二电极层接触，所述第二电极层由树脂低温银制备而成。该电阻通过设置所述第二电极层实现了对电阻和焊接位点应力的缓冲，避免了电阻在焊接位点发生锡裂的问题，延长了电阻设备的使用寿命。延长了电阻设备的使用寿命。延长了电阻设备的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种焊锡性芯片电阻


[0001]本技术涉及电阻元件领域，具体涉及一种焊锡性芯片电阻。

技术介绍

[0002]电阻是一种常用的电路元件，被广泛的各行各业。常规的电阻都是通过锡焊连接于电路板中，但是由于电路板的工作环境各异，部分电路板工作环境会发生频繁的冷热交替过程。由于电阻元件和锡焊的冷热收缩程度各不相同，在频繁发生冷热交替时，由于电阻元件会与锡焊位点发生缓慢的锡裂的现象，长而久之，导致电阻在电路板中发生连接故障，影响电阻的正常工作。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术存在的不足，本技术提供了一种焊锡性芯片电阻，该装置通过设置所述第二电极层，实现了对因材料系数不同引起的应力的冲击，大大延缓了电阻和焊锡之间的锡裂现象，增加了电阻的使用寿命。
[0004]本技术的技术方案为：
[0005]本技术提供了一种焊锡性芯片电阻，包括背电极、正电极、侧电极、基板、电阻层和保护层，所述基板的上侧两端各设有一个所述正电极，所述基板的背面与所述正电极对应的位置各设有一个所述背电极，所述侧电极位于所述基板的侧面，上端与所述正电极连接，下端与所述背电极连接，所述正电极之间设有所述电阻层，所述电阻层上端设有所述保护层，所述背电极包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层位于上表面与所述基板接触，下表面与所述第二电极层接触，所述第二电极层由树脂低温银制备而成。
[0006]优选地，所述电阻层的厚度与所述正电极的厚度相同。
[0007]优选地，所述侧电极包括镀镍层和镀锡层，所述镀镍层包覆在所述基板的侧面，且上端与所述正电极连接，下端与所述第二电极层连接，所述镀锡层包覆在所述镀镍层外。
[0008]优选地，所述保护层的厚度与所述基板上端镀锡层与镀镍层的厚度和相同。
[0009]本技术所达到的有益效果为：
[0010]通过设置所述第二电极层实现了对第二电极层和焊锡位点的冷热应力的缓冲，大大降低了因材料系数不同引起的应力，解决了在连接位点的锡裂问题，延长了带电阻的电路板的使用寿命
附图说明
[0011]图1是本技术整体结构示意图。
[0012]图中，1、背电极；2、正电极；3、侧电极；4、基板；5、电阻层；6、保护层；11、第一电极层；12、第二电极层；31、镀镍层；32、镀锡层。
具体实施方式
[0013]为便于本领域的技术人员理解本技术，下面结合附图说明本技术的具体实施方式。
[0014]如图1所示，本技术提供了一种焊锡性芯片电阻，包括背电极1、正电极2、侧电极3、基板4、电阻层5和保护层6。
[0015]参阅图1所述基板4的上侧两端各设有一个所述正电极2，两个所述正面电极将所述电组层夹在中间位置，实现了将所述电阻层 5连接于电路的目的，所述基板4的背面与所述正电极2对应的位置各设有一个所述背电极1，所述背电极1靠近于电路板，在焊接电阻时，所述背电极1可以将电阻层5的两端固定在电路板的表面。所述侧电极3位于所述基板4的侧面，上端与所述正电极2连接，下端与所述背电极1连接，所述侧电极3外侧包附有焊锡，当所述侧电极3与外界的焊锡连接后，可以将电路连接于电路中，所述正电极2之间设有所述电阻层5，所述电阻层5上端设有所述保护层 6，通过设置所述保护层6既可以避免电阻受外界的影响，又可以避免外界的灰尘落到电阻表面，影响电阻的阻值，所述背电极1包括第一电极层11和第二电极层12，所述第一电极层11位于上表面与所述基板4接触，所述第一电极层11下表面与所述第二电极层 12接触，所述第二电极层12由树脂低温银制备而成，此种树脂低温银由上海大洲电子材料有限公司制备，产品型号为DS
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7470S。由于材料的原因，所述第一电极层11为高温银，材料伸缩性能与焊接差距较大，直接与侧面电极底部直接接触时，会因为电阻应力问题，在连接处发生断裂。但是若通过所述第二电极层12，不仅可以很好的与所述第一电极层11连接，还可以很好的与所述侧电极3 层连接，减少了因材料系数不同引起的应力冲击，避免了锡裂的现象，延长了整个带此种电阻的电路板的使用寿命。
[0016]在本实施例中，参阅图1，可以看出，所述电阻层5的厚度与所述正电极2的厚度相同，通过此种设置，可以保证整个电阻能够很好的连接于电路中。
[0017]在本实施例中，参阅图1，所述侧电极3包括镀镍层31和镀锡层32，所述镀镍层31包覆在所述基板4的侧面，且上端与所述正电极2连接，下端与所述第二电极层12连接，所述镀锡层32包覆在所述镀镍层31外，通过设置所述镀镍层31和所述镀锡层32，可以实现对所述背电极1和所述正电极2的连接，以将所述电阻层5 连接于外部设备。
[0018]在本实施例中，请参阅图1，所述保护层6的厚度与所述基板 4上端镀锡层32与镀镍层31的厚度和相同。
[0019]本技术所达到的有益效果为：
[0020]通过设置所述第二电极层12实现了对第二电极层12和焊锡位点的冷热应力的缓冲，大大降低了因材料系数不同引起的应力，解决了在连接位点的锡裂问题，延长了带电阻的电路板的使用寿命。以上所述的本技术实施方式，并不构成对本技术保护范围的限定。任何在本技术的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的权利要求保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊锡性芯片电阻，其特征在于：包括背电极(1)、正电极(2)、侧电极(3)、基板(4)、电阻层(5)和保护层(6)，所述基板(4)的上侧两端各设有一个所述正电极(2)，所述基板(4)的背面与所述正电极(2)对应的位置各设有一个所述背电极(1)，所述侧电极(3)位于所述基板(4)的侧面，上端与所述正电极(2)连接，下端与所述背电极(1)连接，所述正电极(2)之间设有所述电阻层(5)，所述电阻层(5)上端设有所述保护层(6)，所述背电极(1)包括第一电极层(11)和第二电极层(12)，所述第一电极层(11)位于上表面与所述基板(4)接触，下表面与所述第二电极层(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪晓伟，
申请(专利权)人：旺诠科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：