本实用新型专利技术涉及半导体生产技术领域，公开了一种晶片多线切割晶体夹持装置，包括机架，所述机架上安装有相对设置的第一伸缩件和第二伸缩件，所述第一伸缩件朝向第二伸缩件的一侧固定连接有工作台，所述工作台远离第一伸缩件的一侧活动的安装有第一条形石墨；所述第二伸缩件朝向第一伸缩件的一侧固定连接有承载座，所述承载座远离第二伸缩件的一侧活动的安装有第二条形石墨。本实用新型专利技术能够有效解决晶体切割过程中由于晶片产生微小轴向抖动所导致的晶片表面锯纹和厚度不均匀等问题。致的晶片表面锯纹和厚度不均匀等问题。致的晶片表面锯纹和厚度不均匀等问题。
【技术实现步骤摘要】
一种晶片多线切割晶体夹持装置
[0001]本技术涉及半导体生产
，尤其涉及一种晶片多线切割晶体夹持装置。
技术介绍
[0002]在晶片的生产过程中，通常采用多线切割技术对晶体进行切片处理。目前常用的多线切割技术采用正装或倒挂的形式，使晶体相对位置在切割开始后缓慢进给，逐渐与切割线相接触，然后切割线在砂浆的作用下对晶体进行有效切片。
[0003]目前，晶体的装卡方式为正装或者倒挂，晶体缓慢进给到切割钢线，在接触钢线端晶体被钢线切割为片，因晶体的接触端无固定支撑，晶片在高速往复运作的钢线作用下，会产生轴向的微小抖动，这些抖动在砂浆与钢线的混合作用下体现为切割晶片表面产生凹凸不平的锯纹，导致晶片表面粗糙、翘曲度大和晶片厚度不均匀等问题。
[0004]与此同时，因钢线切割晶片时只能切割到晶体上端的条形石墨处，条形石墨切割不完全，所以当钢线切割后，还需要使用刀具对条形石墨进行刀割，逐渐将切割完成的晶片取出。在这个过程中，钢线只能进行剪断处理，如此，不仅浪费了钢线原材料，同时每次切割都需要进行重新绕线处理，极大增加了工作劳动强度，并大幅度降低了生产效率。
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本技术的目的是提供一种晶片多线切割晶体夹持装置，能够有效解决晶体切割过程中由于晶片产生微小轴向抖动所导致的晶片表面锯纹和厚度不均匀等问题。
[0006]本技术通过以下技术手段解决上述技术问题：
[0007]一种晶片多线切割晶体夹持装置，包括机架，所述机架上安装有相对设置的第一伸缩件和第二伸缩件，所述第一伸缩件朝向第二伸缩件的一侧固定连接有工作台，所述工作台远离第一伸缩件的一侧活动的安装有第一条形石墨；所述第二伸缩件朝向第一伸缩件的一侧固定连接有承载座，所述承载座远离第二伸缩件的一侧活动的安装有第二条形石墨。
[0008]进一步，所述工作台靠近第一条形石墨的一侧设置有第一T型卡槽，所述第一条形石墨靠近工作台的一侧设置有第一T型滑块，所述第一T型滑块滑动的设置在第一T型卡槽内。因为第一条形石墨在晶体的切割工序中属于易耗品，每次切割完毕之后均需要更换，所以将第一条形石墨上设置第一T型滑块，滑动的设置在工作台上的第一T型卡槽内，方便第一条形石墨的安装和拆卸，更换起来更加的方便。
[0009]进一步，所述承载座靠近第二条形石墨的一侧设置有第二T型卡槽，所述第二条形石墨靠近工作台的一侧设置有第二T型滑块，所述第二T型滑块滑动的设置在第二T型卡槽内。同理，将第二条形石墨上设置第二T型滑块，滑动的设置在承载座上的第二T型卡槽内，方便第二条形石墨的安装和拆卸，更换起来更加的方便。
[0010]进一步，所述第一伸缩件滑动的设置在机架上，所述第一伸缩件上固定连接有第三伸缩件，所述第三伸缩件固定安装在机架上，所述第一伸缩件与第三伸缩件垂直设置。如此，当切割到晶体的顶部时，控制器控制第三伸缩件带动第一伸缩件，以及固定在第一伸缩件上的工作台在机架上滑动，将工作台从第一条形石墨上的第一T型滑块中滑出，第一条形石墨失去对晶体的夹持，使晶体全部承载于承载座上，然后承载座在第二伸缩件的带动下继续运动，可以致使切割钢线完全切割完毕晶体上的第一条形石墨，此时切割状态完成，晶体连同第一条形石墨整体位于切割钢线以外，可在不剪断切割钢线的情况下，在切割钢线一侧取出切割完成的晶片，不再需要重新绕线，有利于切割钢线原材料的利用，减少生产成本，同时降低了人力劳动强度，有利于大幅提高生产效率。
[0011]进一步，所述第一伸缩件上设置有第三T型滑块，所述机架上设置有第三T型卡槽，所述第三T型滑块滑动的设置在第三T型卡槽内。如此，可以显示第一伸缩件在机架上的平稳滑动。
[0012]进一步，所述第一伸缩件为第一电缸，第二伸缩件为第二电缸，第三伸缩件为第三电缸，所述第一电缸、第二电缸和第三电缸电连接有控制器。在对晶体进行切割的过程中，可以对控制器进行程序的制定，由控制器控制第一电缸、第二电缸和第三电缸按照制定的程序带动工作台和承载座运动，更加的自动化，智能化。
[0013]进一步，所述第一条形石墨和第二条形石墨相对的一侧均为向内凹陷的圆弧形。因为晶体一般为圆柱形，将第一条形石墨和第二条形石墨相对的一侧均设置为圆弧形，能够更好的与晶体外表面贴合，对晶体夹持更稳定，进一步减少在多线切割时晶体的抖动。
[0014]进一步，所述承载座上的第二T型卡槽底部设置有压力传感器，所述压力传感器与控制器电连接。当晶体与第二条形石墨的接触压力到达预设值后，控制器可以控制停止第一电缸，从而停止工作台的运动。
[0015]本技术的有益效果：
[0016](1)、本技术利用固定连接在承载座上的第一条形石墨和固定连接在工作台上的第二条形石墨对正在切割的晶体进行上下夹持，使得晶体受力固定，切割时晶片不产生轴向的微小抖动，有效解决了晶片在切割过程中因其抖动所产生表面锯纹的现象和翘曲度过大等问题。
[0017](2)、本技术在晶片切割时，当切割到晶体的顶部时，控制器控制第三电缸带动第一电缸，以及固定在第一电缸上的工作台在机架上滑动，将工作台从第一条形石墨上的第一T型滑块中滑出，第一条形石墨失去对晶体的夹持，使晶体全部承载于承载座上，然后承载座在第二电缸的带动下继续运动，可以致使切割钢线完全切割完毕晶体上的第一条形石墨，此时切割状态完成，晶体连同第一条形石墨整体位于切割钢线以外，可在不剪断切割钢线的情况下，在切割钢线一侧取出切割完成的晶片，不再需要重新绕线，有利于切割钢线原材料的利用，减少生产成本，同时降低了人力劳动强度，有利于大幅提高生产效率。
附图说明
[0018]图1是本技术一种晶片多线切割晶体夹持装置的结构示意图；
[0019]图2是图1中工作台与承载座之间的立体结构示意图。
[0020]其中，机架1、第一电缸2、第二电缸3、工作台4、第一条形石墨5、第一T型卡槽6、第
一T型滑块7、承载座8、第二条形石墨9、第二T型卡槽10、第二T型滑块11、第三电缸12、第三T型滑块13、第三T型卡槽14、压力传感器15、晶体16、钢线17。
具体实施方式
[0021]以下将结合附图对本技术进行详细说明：
[0022]如图1
‑
2所示：
[0023]一种晶片多线切割晶体夹持装置，包括机架1，机架1的上部通过螺栓安装有朝下的第一电缸2，机架1的下部通过螺栓安装有朝上的第二电缸3，第一电缸2下侧的输出轴上固定连接有工作台4，工作台4的下侧活动的安装有第一条形石墨5，具体为：工作台4的下侧一体成型有第一T型卡槽6，第一条形石墨5的上侧一体成型有第一T型滑块7，第一T型滑块7滑动的设置在第一T型卡槽6内；第二电缸3的上侧固定连接有承载座8，承载座8的上侧活动的安装有第二条形石墨9，具体为承载座8的上侧一体成型有第二T型卡槽10，第二条形石墨9的上侧面一体成型有第二T型滑块11，第二T型滑块11滑动的设置在第二T型卡槽10内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶片多线切割晶体夹持装置，包括机架，其特征在于：所述机架上安装有相对设置的第一伸缩件和第二伸缩件，所述第一伸缩件朝向第二伸缩件的一侧固定连接有工作台，所述工作台远离第一伸缩件的一侧活动的安装有第一条形石墨；所述第二伸缩件朝向第一伸缩件的一侧固定连接有承载座，所述承载座远离第二伸缩件的一侧活动的安装有第二条形石墨。2.根据权利要求1所述的一种晶片多线切割晶体夹持装置，其特征在于：所述工作台靠近第一条形石墨的一侧设置有第一T型卡槽，所述第一条形石墨靠近工作台的一侧设置有第一T型滑块，所述第一T型滑块滑动的设置在第一T型卡槽内。3.根据权利要求1所述的一种晶片多线切割晶体夹持装置，其特征在于：所述承载座靠近第二条形石墨的一侧设置有第二T型卡槽，所述第二条形石墨靠近工作台的一侧设置有第二T型滑块，所述第二T型滑块滑动的设置在第二T型卡槽内。4.根据权利要求2或3所述的一种晶片多线切割晶体夹持...
【专利技术属性】
技术研发人员：周一，彭杰，毕洪伟，赵红，黄玉荣，
申请(专利权)人：威科赛乐微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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