【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】 一种集成电路连接座，其特征在于，所述电路连接座的端子孔内附着端子，该端子的焊接端上形成有一环状锥体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】 技术研发人员：赖光治， 申请(专利权)人：赖光治， 类型：实用新型 国别省市：71[中国|台湾]
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