电路板液冷散热装置及电子设备制造方法及图纸

本申请涉及电子设备技术领域，尤其是涉及一种电路板液冷散热装置及电子设备，电路板液冷散热装置包括：散热主体，散热主体内部形成有流道管路；流道管路内循环流动有冷却液；电路板，设置于散热主体，电路板释放的热量经散热主体传递至流道管路；电路板形成有热耗集中区和热耗分散区；流道包括集中散热部和疏散散热部，集中散热部对应热耗集中区设置，疏散散热部对应热耗分散区设置。本申请提供的电路板液冷散热装置能够根据电路板上热耗的分布情况针对性地以分区的方式进行散热，确保电子设备能够正常运行，而且有利于延长电子设备的寿命。命。命。

【技术实现步骤摘要】
电路板液冷散热装置及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其是涉及一种电路板液冷散热装置及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，电子设备内的电路板通常设置有多个芯片的电子元器件，在电子设备工作过程中，各种类型的电子元器件均会不同程度产生热量，由于电路板上所有的电子元器件的分布不一定按照规律进行分布，存在局部位置电子元器件分布密集、局部位置电子元器件分布稀疏的情况，导致整个电路的热量分布并不均匀，而电子设备的散热装置难以针对电子元器件的分布情况针对性地进行散热，因此难以充分对整个电路板进行高效散热，可能存在局部或者个别电子元器件温度较高的情况，影响电子设备的工作效率，甚至影响电子设备的使用寿命。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种电路板液冷散热装置及电子设备，以在一定程度上解决现有技术中存在的电子设备的散热装置难以针对电子元器件的分布情况针对性地进行散热，因此难以充分对整个电路板进行高效散热，容易存在局部或者个别电子元器件温度较高的情况的技术问题。
[0004]本申请提供了一种电路板液冷散热装置，包括：
[0005]散热主体，所述散热主体内部形成有流道管路；所述流道管路内循环流动有冷却液；
[0006]电路板，设置于所述散热主体，所述电路板释放的热量经所述散热主体传递至所述流道管路；
[0007]所述电路板形成有热耗集中区和热耗分散区；所述流道管路包括集中散热部和疏散散热部，所述集中散热部对应所述热耗集中区设置，所述疏散散热部对应所述热耗分散区设置。
[0008]在上述技术方案中，进一步地，所述电路板包括主电路板和子电路板；
[0009]所述主电路板设置有多个第一热耗构件；所述子电路板设置有多个第二热耗构件。
[0010]在上述任一技术方案中，进一步地，所述散热主体包括：
[0011]第一板面，所述主电路板设置于所述第一板面；所述第一板面形成有第一固定槽，所述主电路板的形状与所述第一固定槽的形状适配；
[0012]第二板面，背离所述第一板面设置，所述子电路板设置于所述第二板面；所述第二板面形成有第二固定槽，所述子电路板的形状与所述第二固定槽的形状适配。
[0013]在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一固定槽内形成有多个限位槽，多个所述第一热耗构件分别设置于多个所述限位槽内；
[0014]所述第二固定槽内形成有多个固定柱，所述固定柱用于连接所述第二热耗构件。
[0015]在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一固定槽的内壁设置有多个第一固定块；
[0016]所述第二固定槽的内部设置有多个第二固定块；
[0017]所述第一固定块和所述第二固定块均设置有通孔。
[0018]在上述任一技术方案中，进一步地，所述散热主体设置有进液接口和出液接口，所述进液接口与所述流道管路的一端连接，所述出液接口与所述流道管路的另一端连接。
[0019]在上述任一技术方案中，进一步地，所述热耗集中区包括多个所述第一热耗构件或多个所述第二热耗构件；
[0020]所述流道管路在所述集中散热部形成有多个折弯部；
[0021]沿着所述流道管路内流体的流动方向，所述集中散热部的前后均设置有所述疏散散热部。
[0022]在上述任一技术方案中，进一步地，所述电路板液冷散热装置还包括：
[0023]第一封板，设置于所述第一固定槽的开口；
[0024]第二封板，设置于所述第二固定槽的开口。
[0025]在上述任一技术方案中，进一步地，所述散热主体由铝合金制成。
[0026]本申请还提供了一种电子设备，包括壳体上述任一技术方案所述的电路板液冷散热装置，所述电路板液冷散热装置设置于所述壳体。本申请提供的电子设备，具有该电路板液冷散热装置的全部有益技术效果，在此，不再赘述。
[0027]与现有技术相比，本申请的有益效果为：
[0028]本申请提供的电路板液冷散热装置包括：散热主体，散热主体内部形成有流道管路；流道管路内循环流动有冷却液；电路板，设置于散热主体，电路板释放的热量经散热主体传递至流道管路；电路板形成有热耗集中区和热耗分散区；流道包括集中散热部和疏散散热部，集中散热部对应热耗集中区设置，疏散散热部对应热耗分散区设置。
[0029]本申请提供的电路板液冷散热装置能够根据电路板上热耗的分布情况针对性地以分区的方式进行散热，能够充分地吸收电路板各个部分的热量，对电路板进行高效散热，避免出现局部热量集中的情况，确保电路板上各个电子元器件能够正常运行，从而确保电子设备能够正常运行，而且有利于延长电子设备的寿命。
[0030]本申请提供的电子设备，包括上述所述的电路板液冷散热装置，因而，通过本电路板液冷散热装置能够对电路板具体发热情况针对性地进行分区散热，从而对电路板全面、细致、高效地进行散热，进而能够确保电子设备的工作效率，还有助于延长电子设备的寿命。
附图说明
[0031]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本申请实施例提供的电路板液冷散热装置的结构示意图；
[0033]图2为本申请实施例提供的电路板液冷散热装置的又一结构示意图；
[0034]图3为图2提供的电路板液冷散热装置在B处的放大结构示意图；
[0035]图4为本申请实施例提供的电路板液冷散热装置的另一视角图；
[0036]图5为图4提供的电路板液冷散热装置沿A
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A的剖视图。
[0037]附图标记：1
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散热主体，101
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第一固定槽，1011
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限位槽，1012
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凸起，1013
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第一固定块，1014
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通孔，102
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第二固定槽，1021
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固定柱，103
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进液接口，104
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出液接口，105
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安装部，2
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流道管路，201
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起始端，202
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第一散热分区，203
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集中散热分区，204
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第二散热分区，205
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第三散热分区，206
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尾端。
具体实施方式
[0038]下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0039]通常在此处附图中描述和显示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板液冷散热装置，其特征在于，包括：散热主体，所述散热主体内部形成有流道管路；所述流道管路内循环流动有冷却液；电路板，设置于所述散热主体，所述电路板释放的热量经所述散热主体传递至所述流道管路；所述电路板形成有热耗集中区和热耗分散区；所述流道管路包括集中散热部和疏散散热部，所述集中散热部对应所述热耗集中区设置，所述疏散散热部对应所述热耗分散区设置。2.根据权利要求1所述的电路板液冷散热装置，其特征在于，所述电路板包括主电路板和子电路板；所述主电路板设置有多个第一热耗构件；所述子电路板设置有多个第二热耗构件。3.根据权利要求2所述的电路板液冷散热装置，其特征在于，所述散热主体包括：第一板面，所述主电路板设置于所述第一板面；所述第一板面形成有第一固定槽，所述主电路板的形状与所述第一固定槽的形状适配；第二板面，背离所述第一板面设置，所述子电路板设置于所述第二板面；所述第二板面形成有第二固定槽，所述子电路板的形状与所述第二固定槽的形状适配。4.根据权利要求3所述的电路板液冷散热装置，其特征在于，所述第一固定槽内形成有多个限位槽，多个所述第一热耗构件分别设置于多个所述限位槽内；所述第二固定槽内形成有多个固定柱，所述固...

【专利技术属性】
技术研发人员：李想，刘新生，张晓屿，叶青松，倪杨，连红奎，孙萌，陈邵杰，
申请(专利权)人：北京微焓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：