一种智能手机高散热的外壳结构制造技术

本实用新型专利技术适用于手机配件技术领域，提供了一种智能手机高散热的外壳结构，包括外壳本体，外壳本体正面内部设置有导热管，导热管右上侧设置有温度传感器，导热管左上侧设置有镜头孔，温度传感器左方设置有线路孔，外壳本体背部设置有滑槽，滑槽内设置有风扇，外壳本体右侧中心位置设置有电源孔，电源孔上方设置有耳机孔，电源孔下方设置有音响孔，外壳本体上侧中左位置设置有电源键按钮，电源键按钮左方设置有音量键按钮，风扇下侧设置有电源，电源下侧设置有电源接口，风扇左侧中上位置设置有开关，开关下方设置有主板，由于本实用新型专利技术设置有覆盖面大的导热管、可拆卸的风扇、温度传感器以及相关的调控装置，高效的解决了智能手机散热的问题。机散热的问题。机散热的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种智能手机高散热的外壳结构


[0001]本技术属于手机配件
，尤其涉及一种智能手机高散热的外壳结构。

技术介绍

[0002]移动电话，或称为无线电话，通常称为手机，原本只是一种通讯工具，早期又有大哥大的俗称，是可以在较广范围内使用的便携式电话终端，最早是由美国贝尔实验室在1940年制造的战地移动电话机发展而来。1958年，苏联工程师列昂尼德.库普里扬诺维奇专利技术了ЛК
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1型移动电话，1973年，美国摩托罗拉工程师马丁
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库帕专利技术了世界上第一部商业化手机。迄今为止已发展至4G时代了，手机分为智能手机(Smart phone)和非智能手机(Feature phone)，一般智能手机的性能比非智能手机要好，但是非智能手机比智能手机性能稳定，大多数非智能手机和智能手机使用英国ARM公司架构的CPU。智能手机的主频较高，运行速度快，处理程序任务更快速，日常更加的方便；而非智能手机的主频则比较低，运行速度也比较慢。
[0003]现有的智能手机大型软件、游戏对手机性能需求越来越大，各种智能手机的性能也越来越强劲，而强劲性能需求所导致的手机发热量大、手机过热降频所引起的性能降低问题日益凸显。
[0004]因此，有必要提供一种智能手机高散热的外壳结构解决上述技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种智能手机高散热的外壳结构，旨在解决手机发热量大、手机过热降频所引起的性能降的问题。
[0006]本技术是这样实现的，一种智能手机高散热的外壳结构，其特征在于：包括外壳本体，所述外壳本体正面内部设置有导热管，所述导热管右上侧设置有温度传感器，所述导热管左上侧设置有镜头孔，所述温度传感器左方设置有线路孔，所述外壳本体背部设置有滑槽，所述滑槽内设置有风扇，所述外壳本体右侧中心位置设置有电源孔，所述电源孔上方设置有耳机孔，所述电源孔下方设置有音响孔，所述外壳本体上侧中左位置设置有电源键按钮，所述电源键按钮左方设置有音量键按钮，所述风扇下侧设置有电源，所述电源下侧设置有电源接口，所述风扇左侧中上位置设置有开关，所述开关下方设置有主板，所述温度传感器、所述风扇、所述开关均与所述主板电性连接，所述主板与所述电源电性连接。
[0007]更进一步地，所述主板中心位置设置有数据处理器，所述数据处理器，所述数据处理器下方设置有控制模块，所述主板左上位置设置有存储模块，所述数据处理器、所述控制模块、所述存储模块均与所述主板电性连接，所述控制模块根据所述数据处理器反馈的信息控制其他模块的开启和关闭。
[0008]更进一步地，所述导热管的材料选择用铜。
[0009]更进一步地，所述外壳本体正面中心位置的四周设置有磁力定位装置。
[0010]更进一步地，所述风扇右侧中间位置设置有屏幕，所述屏幕为OLED显示屏。
[0011]更进一步地，所述风扇与外壳本体的连接方式为滑槽连接。
[0012]更进一步地，所述外壳本体背部设置有可拆卸的手柄。
[0013]关于实施本技术的有益技术效果为：由于本技术设置有覆盖面大的导热管、可拆卸的风扇、温度传感器以及相关的调控装置，高效的解决了智能手机散热的问题。
附图说明
[0014]图1是本技术的第一视角示意图；
[0015]图2是本技术的第二视角示意图；
[0016]图3是本技术的第一局部视角示意图；
[0017]图4是本技术的第三视角示意图；
[0018]图5是本技术的第四视角示意图；
[0019]图6是本技术的第二局部视角示意图。
[0020]图中：1、外壳本体；2、导热管；3、温度传感器；4、镜头孔；5、线路孔；6、滑槽；7、风扇；8、电源孔；9、耳机孔；10、音响孔；11、电源键按钮；12、音量键按钮；13、电源；14、电源接口；15、开关；16、主板；17、数据处理器；18、控制模块；19、存储模块；20、屏幕；21、磁力定位装置；22、手柄。
具体实施方式
[0021]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]参照图1
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图6，本技术为一种智能手机高散热的外壳结构，其特征在于：包括外壳本体1，所述外壳本体1正面内部设置有导热管2，所述导热管2右上侧设置有温度传感器3，所述导热管2左上侧设置有镜头孔4，所述温度传感器3左方设置有线路孔5，所述外壳本体1背部设置有滑槽6，所述滑槽6内设置有风扇7，所述外壳本体1右侧中心位置设置有电源孔8，所述电源孔8上方设置有耳机孔9，所述电源孔8下方设置有音响孔10，所述外壳本体1上侧中左位置设置有电源键按钮11，所述电源键按钮11左方设置有音量键按钮12，所述风扇7下侧设置有电源13，所述电源13下侧设置有电源接口14，所述风扇7左侧中上位置设置有开关15，所述开关15下方设置有主板16，所述温度传感器3、所述风扇7、所述开关15均与所述主板16电性连接，所述主板16与所述电源13电性连接。
[0023]所述主板16中心位置设置有数据处理器17，所述数据处理器17，所述数据处理器17下方设置有控制模块18，所述主板16左上位置设置有存储模块19，所述数据处理器17、所述控制模块18、所述存储模块19均与所述主板16电性连接，所述控制模块18根据所述数据处理器17反馈的信息控制其他模块的开启和关闭，这样提高了设备硬件设施的整体性，减少了资源浪费。
[0024]所述导热管2的材料选择用铜，这样可以提高设备的导热效率。
[0025]所述外壳本体1正面中心位置的四周设置有磁力定位装置21，这样可以使所述风扇7定位在最佳的散热位置。
[0026]所述风扇7右侧中间位置设置有屏幕20，所述屏幕20为OLED显示屏，这样使用户能
通过所述屏幕20直观的了解设备内部的温度。
[0027]所述风扇7与外壳本体1的连接方式为滑槽连接，这样解决了所述风扇7安装和携带的问题。
[0028]所述外壳本体1背部设置有可拆卸的手柄22，这样使用户更加方便的使用设备。
[0029]本技术的工作原理为：当设备安装使用后，所述导热管2将手机产生的热量传递到所述风扇7的风口下，所述温度传感器3通过所述线路孔5与所述风扇7上的所述主板16电性连接，所述主板16根据所述温度传感器3反馈的信息自动调节所述风扇7的功率，从而高效的解决手机的散热问题。
[0030]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能手机高散热的外壳结构，其特征在于：包括外壳本体(1)，所述外壳本体(1)正面内部设置有导热管(2)，所述导热管(2)右上侧设置有温度传感器(3)，所述导热管(2)左上侧设置有镜头孔(4)，所述温度传感器(3)左方设置有线路孔(5)，所述外壳本体(1)背部设置有滑槽(6)，所述滑槽(6)内设置有风扇(7)，所述外壳本体(1)右侧中心位置设置有电源孔(8)，所述电源孔(8)上方设置有耳机孔(9)，所述电源孔(8)下方设置有音响孔(10)，所述外壳本体(1)上侧中左位置设置有电源键按钮(11)，所述电源键按钮(11)左方设置有音量键按钮(12)，所述风扇(7)下侧设置有电源(13)，所述电源(13)下侧设置有电源接口(14)，所述风扇(7)左侧中上位置设置有开关(15)，所述开关(15)下方设置有主板(16)，所述温度传感器(3)、所述风扇(7)、所述开关(15)均与所述主板(16)电性连接，所述主板(16)与所述电源(13)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种智能手机高散热的外壳结构，其特征在于：所述主板(16)中心位置设...

【专利技术属性】
技术研发人员：马汉武，杨欢欢，辜晓纯，
申请(专利权)人：惠州市三骏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：