一种集成电路板按压式封装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了集成电路板加工技术领域的一种集成电路板按压式封装机构，包括，底座，所述底座的顶部固定安装有竖板，所述竖板的顶部固定安装有横板，所述横板的底部固定安装有第一气缸，所述第一气缸的伸缩端固定安装有压板，所述底座的表面设置有第一传送机构，所述底座的后方设置有第二传送机构，本实用新型专利技术通过第一传送机构对载具进行输送，芯片以及封装外壳的底座放置在载具的内部，第二传送机构对封装外壳的顶盖进行输送，并且吸盘能够将封装外壳的顶盖抓取到载具的上方，然后再通过压板进行压合从而完成封装，该装置在封装的过程中采用流水线式作业，各个机构间进行配合封装，可多道工序同时进行，封装效率高。封装效率高。封装效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板按压式封装机构


[0001]本技术涉及集成电路板加工
，具体为一种集成电路板按压式封装机构。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
[0003]目前的按压式芯片封装机构在封装的过程中存在着连续性较差的缺陷，首先通过人工将芯片放在压合载具上，然后再向芯片上放置封装外壳，在压合过后，再将芯片从载具上取下，这种加工方式工序较为繁琐，且大多为人工操作，智能化程度低下，严重影响了封装效率。
[0004]基于此，本技术设计了一种集成电路板按压式封装机构，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种集成电路板按压式封装机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路板按压式封装机构，包括底座，所述底座的顶部固定安装有竖板，所述竖板的顶部固定安装有横板，所述横板的底部固定安装有第一气缸，所述第一气缸的伸缩端固定安装有压板，所述底座的表面设置有第一传送机构，所述底座的后方设置有第二传送机构；
[0007]所述底座的顶部固定安装有箱体，所述箱体内腔的底部固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴固定安装有主动齿，所述主动齿的右侧啮合有从动齿，所述从动齿的内壁固定安装有转杆，所述转杆的顶部贯穿到箱体的外部，所述转杆的顶部固定安装有下支板，所述下支板顶部的两侧均固定安装有滑杆，所述滑杆的顶部固定安装有上支板，所述上支板的顶部固定安装有第二气缸，所述第二气缸的伸缩端固定安装有横梁，所述横梁的两端均固定安装有滑套，所述滑套的内壁与滑杆的表面滑动连接；
[0008]所述横梁底部的右侧固定安装有空心管，所述空心管的底部固定安装有吸盘，所述空心管的内腔滑动连接有活塞，所述横梁顶部的右侧固定安装有第三气缸，所述第三气缸的伸缩端贯穿到空心管的内部，所述第三气缸的伸缩端与活塞的顶部固定安装。
[0009]优选的，所述第一传送机构包括主动辊和从动辊，所述主动辊和从动辊的前后均转动连接有支架，且支架固定安装在底座的表面，所述主动辊的表面绕设有钢带，所述钢带的表面放置有载具，所述主动辊通过钢带与从动辊传动连接，左侧支架的正面固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴与主动辊固定安装。
[0010]优选的，所述载具的前后均固定安装有担板，所述担板的底部固定安装有限位柱，
所述钢带的表面开设有限位孔，所述限位柱插入到限位孔的内部。
[0011]优选的，所述第二传送机构包括主动轮和从动轮，所述从动轮与底座的内壁转动连接，所述主动轮的两侧均固定安装有安装架，且安装架固定安装在底座的后方，安装架的左侧固定安装有第三电机，所述第三电机的输出轴与主动轮固定安装，所述主动轮的表面绕设有传送带，所述传送带的表面开设有放置槽。
[0012]优选的，所述竖板正面的下方嵌设有第一红外传感器，所述箱体正面的下方嵌设有第二红外传感器。
[0013]优选的，所述底座的顶部固定安装有垫板，所述竖板的正面固定安装有加固板，所述加固板的内壁与第一气缸的表面固定安装。
[0014]优选的，所述底座的两侧均固定安装有放料板，所述放料板的上方放置有料盒。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过第一传送机构对载具进行输送，芯片以及封装外壳的底座放置在载具的内部，第二传送机构对封装外壳的顶盖进行输送，并且吸盘能够将封装外壳的顶盖抓取到载具的上方，然后再通过压板进行压合从而完成封装，该装置在封装的过程中采用流水线式作业，各个机构间进行配合封装，可多道工序同时进行，封装效率高。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术结构俯视图；
[0019]图3为本技术载具仰视状态下的立体图；
[0020]图4为本技术下支板和上支板的立体图；
[0021]图5为本技术箱体和空心管的正视剖面图。
[0022]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0023]1、底座；2、竖板；3、横板；4、第一气缸；5、压板；6、第一传送机构；61、主动辊；62、从动辊；63、钢带；64、第二电机；7、第二传送机构；71、主动轮；72、从动轮；73、第三电机；74、传送带；8、箱体；9、第一电机；10、主动齿；11、从动齿；12、转杆；13、下支板；14、滑杆；15、上支板；16、第二气缸；17、横梁；18、滑套；19、空心管；20、吸盘；21、活塞；22、第三气缸；23、载具；24、担板；25、限位柱；26、第一红外传感器；27、第二红外传感器；28、垫板；29、加固板；30、放料板。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例一
[0026]请参阅附图，本技术提供一种技术方案：一种集成电路板按压式封装机构，包括底座1，底座1的顶部固定安装有竖板2，竖板2的顶部固定安装有横板3，横板3的底部固定安装有第一气缸4，第一气缸4的伸缩端固定安装有压板5，底座1的表面设置有第一传送机构6，底座1的后方设置有第二传送机构7；
[0027]底座1的顶部固定安装有箱体8，箱体8内腔的底部固定安装有第一电机9，第一电机9的输出轴固定安装有主动齿10，主动齿10的右侧啮合有从动齿11，从动齿11的内壁固定安装有转杆12，转杆12的顶部贯穿到箱体8的外部，转杆12的顶部固定安装有下支板13，下支板13顶部的两侧均固定安装有滑杆14，滑杆14的顶部固定安装有上支板15，上支板15的顶部固定安装有第二气缸16，第二气缸16的伸缩端固定安装有横梁17，横梁17的两端均固定安装有滑套18，滑套18的内壁与滑杆14的表面滑动连接；
[0028]横梁17底部的右侧固定安装有空心管19，空心管19的底部固定安装有吸盘20，空心管19的内腔滑动连接有活塞21，横梁17顶部的右侧固定安装有第三气缸22，第三气缸22的伸缩端贯穿到空心管19的内部，第三气缸22的伸缩端与活塞21的顶部固定安装，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板按压式封装机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有竖板(2)，所述竖板(2)的顶部固定安装有横板(3)，所述横板(3)的底部固定安装有第一气缸(4)，所述第一气缸(4)的伸缩端固定安装有压板(5)，所述底座(1)的表面设置有第一传送机构(6)，所述底座(1)的后方设置有第二传送机构(7)；所述底座(1)的顶部固定安装有箱体(8)，所述箱体(8)内腔的底部固定安装有第一电机(9)，所述第一电机(9)的输出轴固定安装有主动齿(10)，所述主动齿(10)的右侧啮合有从动齿(11)，所述从动齿(11)的内壁固定安装有转杆(12)，所述转杆(12)的顶部贯穿到箱体(8)的外部，所述转杆(12)的顶部固定安装有下支板(13)，所述下支板(13)顶部的两侧均固定安装有滑杆(14)，所述滑杆(14)的顶部固定安装有上支板(15)，所述上支板(15)的顶部固定安装有第二气缸(16)，所述第二气缸(16)的伸缩端固定安装有横梁(17)，所述横梁(17)的两端均固定安装有滑套(18)，所述滑套(18)的内壁与滑杆(14)的表面滑动连接；所述横梁(17)底部的右侧固定安装有空心管(19)，所述空心管(19)的底部固定安装有吸盘(20)，所述空心管(19)的内腔滑动连接有活塞(21)，所述横梁(17)顶部的右侧固定安装有第三气缸(22)，所述第三气缸(22)的伸缩端贯穿到空心管(19)的内部，所述第三气缸(22)的伸缩端与活塞(21)的顶部固定安装。2.根据权利要求1所述的集成电路板按压式封装机构，其特征在于：所述第一传送机构(6)包括主动辊(61)和从动辊(62)，所述主动辊(61)和从动辊(62)的前后均转动连接有支架，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶军海，叶瑜劼，
申请(专利权)人：绍兴鹏芯电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：