【技术实现步骤摘要】
一种复合型硅麦传声器
[0001]本技术涉及电子传声器领域,具体涉及一种复合型硅麦传声器。
技术介绍
[0002]随着电子领域内的电声硅麦克风的技术突破和发展,凭借硅麦克风相比普通麦克风的优点:能将声音直接转换成电能讯号,具有超高灵敏度,具有耐摔与耐冲击的特性,体积小、重量轻、耐高温,被充分应用于目前很多电子设备、通讯设备、医疗设备等领域,并占据了普通驻极体电容式传声的较多市场,例如:智能手机、蓝牙耳机、TWS耳机、数码相机等。
[0003]专利技术人在实现本专利技术的过程中,发现现有技术至少存在以下不足:硅麦的主要使用方式为贴片组装(SMT),但是贴片组装(SMT)需要将硅麦上的两个信号传输端与其他元器件上的连接点对接严密,一旦出现偏离就无法使用,因此需要较高的安装精度,而控制安装精度又会产生相应的成本;由于不同元器件上的连接点位置、间距均不相同,因此又需要设计制造不同结构的硅麦与之对应。相比之下,焊接的安装方式具有安装简单、适配性高的特点。
技术实现思路
[0004]针对上述技术问题,本技术的目的是提供一种复合型硅麦传声器,将硅麦传声器安装方式由贴片组装转变为焊接方式,降低安装难度,提高适配性,同时又不会改变硅麦传声器的性能。
[0005]为实现上述目的,本技术采用的技术方案如下:
[0006]一种复合型硅麦传声器,包括硅麦、线路板和壳体,所述壳体一端面开口,所述线路板固定封装在所述壳体的开口处,所述硅麦贴装在所述线路板内侧面,所述线路板外侧面间隔设置有两个引脚,所述硅麦的信号 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种复合型硅麦传声器,其特征在于:包括硅麦(1)、线路板(2)和壳体(3),所述壳体(3)一端面开口,所述线路板(2)固定封装在所述壳体(3)的开口处,所述硅麦(1)贴装在所述线路板(2)内侧面,所述线路板(2)外侧面间隔设置有两个引脚(7),所述硅麦(1)的信号传输端与所述引脚(7)电连接,所述壳体(3)上对应所述硅麦(1)的另一端面设有进声孔(5)。2.根据权利要求1所述一种复合型硅麦传声器,...
【专利技术属性】
技术研发人员:张树信,
申请(专利权)人:潍坊平和电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。