底部具有锡球的连接座改进结构制造技术

一种底部具有锡球的连接座改进结构，所述连接座的接合面与一电路板做电性连接，其特征在于，所述连接座的接合面设置有垫高装置。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种底部具有锡球的连接座改进结构，尤其涉及一种提高连接座与电路板之间的接合质量的改进结构。众所周知，现有技术的底部具有锡球的连接座结构，如附图说明图1所示，连接座3包括有端子31，该端子31贯通至连接座3的接合面30，并设置有锡球32，该锡球32与一电路板4的接合面40上的电路接点41相接触，经过一加热的过程，锡球32熔化，同时连接座3得以下沉接近电路板4，使连接座3的端子31与电路板4的电路接点41通过锡球32相熔接。上述现有技术的底部具有锡球的连接座结构，在加热熔接的过程中，锡球与电路接点的接合情况必须经仔细观察才能确认是否完成，否则如图1所示，如果接合不完整，不仅不牢固，还会导致电子信号传输不良的情况，而所述连接座的接合面与电路板的接合面之间的理想缝隙难以掌握，一旦错失接合完成的时间点，如图2所示，液态的锡球将会因为连接座的持续下压，而分布至更广的范围，导致锡球彼此之间相接合，从而使连接座的端子与电路板的电路接点搭接短路，造成不合格产品的增加。综上可知，所述现有技术的底部具有锡球的连接座结构，在实际使用上，显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。为了实现上述目的，本技术提供一种底部具有锡球的连接座改进结构，所述连接座的接合面与一电路板做电性连接，所述连接座的接合面设置有垫高装置。所述的连接座改进结构，其中，所述垫高装置与连接座一体成型。所述的连接座改进结构，其中，所述垫高装置设置于所述连接座的接合面的角落。所述的连接座改进结构，其中，所述垫高装置设置于所述连接座的接合面的侧边。附图中，图1是现有技术连接座的接合面的锡球与电路板接合不完全的平面示意图；图2是现有技术连接座的接合面的锡球产生锡崩现象的面示意图；图3是本技术的连接座改进结构与电路板接合前的平面示意图；图4是本技术的连接座改进结构与电路板接合中的平面示意图； 图5是本技术的连接座改进结构与电路板接合后的平面示意图；图6是本技术第一实施例的连接座改进结构的仰视图；图7是本技术第二实施例的连接座改进结构的仰视图。本技术提供一种底部具有锡球的连接座改进结构，如图3所示，其为IC芯片或连接器的连接座，该连接座1包含有端子11，该端子11贯通至连接座1的接合面10，该接合面10设置有锡球12与端子11相接合，连接座1的接合面10通过锡球12与一电路板2的接合面20的电路接点21做电性连接，连接座1的接合面10进一步设置有垫高装置13，用于使连接座1的接合面10与电路板2之间形成适当的间距，所述垫高装置13与连接座1一体成型。如图4所示，所述连接座1的接合面10与电路板2的接合面20相靠合，使锡球12与电路接点21相接触，经过一加热过程使锡球12软化变形，连接座1与电路板2因此相互靠近，使锡球12与电路接点21的接触面积加大，连接座1的接合面10的垫高装置13与电路板2相差一缝隙D，由于缝隙D的存在，从而可轻易地观测到锡球12与电路接点21尚未接合完整，因此加热的过程持续进行，无须深入检视锡球12位置的熔接情况。如图5所示，当加热至一适当温度时，锡球12由固态转变为液态，连接座1下沉至垫高装置13抵住电路板2的接合面20为止，通过垫高装置13的支撑，使连接座1无法继续下压液态的锡球12，因此可以避免锡崩的现象，连接座1的端子11与电路板2的电路接点21分别一一对应并通过锡球12的熔接做电性连接，不会有彼此搭接的短路情况出现，而垫高装置13的厚度设计配合锡球12的体积与电路接点21的面积，因而使接合结果可以受到控制。本技术的第一实施例，如图6所示，所述垫高装置13可设置于连接座1的接合面10的角落，如在四个角落设置脚柱，使连接座1与电路板(图略)在接触平稳的状态下进行锡球12的熔接。本技术的第二实施例，如图7所示，所述垫高装置13’可设置于连接座1’的接合面10’的对应侧边，如在相对两对边或四边设置条状脚柱，使连接座1’与电路板(图略)在接触平稳的状态下进行锡球12’的熔接。从而，透析本技术的底部具有锡球的连接座改进结构，具有如下述的特点(1)连接座的接合面的垫高装置的设置，使液化的锡球不会受过度的下压，从而连接座的端子与电路板的电路接点可以适当准确地接合，不会因锡崩现象而搭接短路；(2)连接座的接合面的垫高装置的设置，使连接座的端子与电路板的电路接点的接合情况，透过垫高装置的位置便可得知，同时配合垫高装置的厚度设计，从而使其结合完整，导电性能好；(3)连接座的接合面的垫高装置的设置，使得连接座与电路板的组合质量更容易控制，从而提高合格率，减少损失。可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本技术后附的权利要求的保护范围。权利要求1.一种底部具有锡球的连接座改进结构，所述连接座的接合面与一电路板做电性连接，其特征在于，所述连接座的接合面设置有垫高装置。2.根据权利要求1所述的连接座改进结构，其特征在于，所述垫高装置与连接座一体成型。3.根据权利要求1所述的连接座改进结构，其特征在于，所述垫高装置设置于所述连接座的接合面的角落。4.根据权利要求1所述的连接座改进结构，其特征在于，所述垫高装置设置于所述连接座的接合面的侧边。专利摘要一种底部具有锡球的连接座改进结构，所述连接座的接合面与一电路板做电性连接，所述连接座的接合面设置有垫高装置，通过垫高装置的厚度支撑，使所述连接座的端子与电路板的电路接点之间的液态锡球不会因为过度的受压，而导致搭接短路的结果，同时透过垫高装置的位置，可确认锡球熔接的完成与否，从而，不但提高了接合质量，也降低了接合不合格而造成的成本损失。文档编号H01R12/71GK2579011SQ0228474公开日2003年10月8日 申请日期2002年11月6日 优先权日2002年11月6日专利技术者朱德祥 申请人:嘉泽端子工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：嘉泽端子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：