超声波传感器、超声波传感器探头结构制造技术

本实用新型专利技术提供超声波传感器、超声波传感器探头结构。超声波传感器探头结构包括：本体、软胶套、及探芯；所述探芯设于所述软胶套的空腔内，所述软胶套设于所述本体的空腔内；其中，所述软胶套分别与所述本体和所述探芯交联连接，并隔离所述本体及所述探芯。本实用新型专利技术的超声波传感器探头结构，稳定性强、防水效果好，制造成本低。制造成本低。制造成本低。

【技术实现步骤摘要】
超声波传感器、超声波传感器探头结构


[0001]本技术涉及超声波传感器
，特别是涉及超声波传感器、超声波传感器探头结构。

技术介绍

[0002]超声波传感器是利用超声波的特性研制而成的传感器，目前是自动驾驶系统中很重要的部件，能够实现障碍物检测、车位探测、自动泊车辅助等功能，帮助驾驶员扫除视野死角、视线模糊等缺陷，有利于提高驾驶安全性。
[0003]现有超声波传感器的探头一般包括本体、探芯、橡胶保护套、上盖等。在装配时，通常先将橡胶保护套套设于探芯外，再将该组合结构安装于本体的腔体内，最后再通过上盖和本体间的卡扣连接固定，从而实现整个半成品的装配过程。然而，现有这种半成品组装既需要增加半成品组装的设备投入，又容易增加整体装配链的装配误差。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供超声波传感器、超声波传感器探头结构，用于解决现有技术中超声波传感器探头装配的成本较高、装配效率低等不足。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种超声波传感器探头结构，包括：本体、软胶套、及探芯；所述探芯设于所述软胶套的空腔内，所述软胶套设于所述本体的空腔内；其中，所述软胶套分别与所述本体和所述探芯交联连接，并隔离所述本体及所述探芯。
[0006]于本技术一实施例中，所述本体和所述软胶套通过卡扣结构固定连接。
[0007]于本技术一实施例中，所述卡扣结构包括：第一卡扣件，周向设于所述本体的空腔内壁上，与所述空腔侧壁形成开口朝向所述软胶套的卡扣槽；第二卡扣部，周向设于所述软胶套的朝向所述本体的端部，与所述卡扣槽相匹配。
[0008]于本技术一实施例中，所述第一卡扣件与所述第二卡扣部相卡和后，所述第一卡扣件的端部与所述软胶套的端部互相接触。
[0009]于本技术一实施例中，所述卡扣结构包括两组所述卡扣槽部和所述卡扣凸部，且相对设置。
[0010]于本技术一实施例中，所述软胶套和所述探芯通过卡扣结构固定连接。
[0011]于本技术一实施例中，所述卡扣结构包括：卡扣凹槽，周向设于所述软胶套的空腔内壁上；探芯外缘，周向设于所述探芯的端面上，与所述卡扣凹槽向匹配。
[0012]于本技术一实施例中，所述探芯采用铝质外壳。
[0013]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种超声波传感器，包括：所述的超声波传感器探头结构。
[0014]如上所述，本技术的超声波传感器、超声波传感器探头结构，具有以下有益效
果：
[0015]1.超声波传感器探头结构稳定性强，避免了因装配而导致性能不稳定的问题；
[0016]2.二次成型的软胶套与本体外塑胶、探芯外铝壳间均具有较强的结合力，使得超声波传感器探头结构的防水效果好；
[0017]3.超声波传感器探头结构通过一套软胶模具即可实现一体化结构，节约成本；
[0018]4.超声波传感器探头结构减少了装配工序，优化了工艺流程。
附图说明
[0019]图1显示为本技术一实施例中超声波传感器探头结构的爆炸图。
[0020]图2显示为本技术一实施例中超声波传感器探头结构的纵向剖面图。
具体实施方式
[0021]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0023]如图1的爆炸图所示，本实施例提供一种超声波传感器探头结构，包括：本体1、软胶套2、及探芯3。
[0024]本体1和软胶套2分别具有空腔，探芯3设于软胶套2的空腔内，软胶套2设于本体1的空腔内，也就是说，本体1及探芯3通过软胶套2固定连接，本体1、软胶套2及探芯3组成一体化的超声波传感器探头结构。
[0025]特别的，本实施例的软胶套2分别与本体1、探芯3交联连接，并隔离本体1及探芯3。
[0026]详细而言，制备本实施例的超声波传感器探头结构的方法包括如下步骤：
[0027]首先，将本体1和探芯3分别置于软胶模具中；
[0028]然后，向软胶模具中注入软胶，以将软胶套2注塑成型；
[0029]随后，成型后的软胶套2就会分别固定连接本体1及探芯3，并对二者加以隔离。
[0030]需要说明的是，通常交联指在光、热、高能辐射、机械力、超声波、交联剂等作用下，大分子链间通过化学键联结起来，形成网状或体形结构高分子的过程，比较常用的为加热化学交联，成本低，易于实现。本申请是将本体与探芯通过二次成型软胶在模具中注塑成型，具体是先将本体注塑出来后，将本体和探芯分别放置到软胶模具中，再注塑软胶成型。二次成型是指高分子材料中的橡胶和热固性塑料再经过一次成型以后，发生的交联反应，其分子结构变成网状或体型结构，遇热不再熔融，也不溶于溶剂。现有手机的SIM卡槽、电源充电接口、耳机接口等常采用这种二次成型包胶技术来实现手机的防水。二次成型软胶在成型后，软胶套完全包裹住探芯，本体和探芯充分结合，可实现较好的防水性能；并且，软胶
套将探芯与本体隔离开来，使探芯未与本体的硬胶接触，不会对探芯的电性能产生影响。
[0031]较佳的，在一实施例中，本体1和软胶套2通过卡扣结构固定连接。
[0032]具体的，如图1
‑
2所示，在本体1的空腔内壁上沿周向设有第一卡扣件11，该第一卡扣件11与空腔侧壁形成开口朝向软胶套2且型如“h”的卡扣槽。在软胶套2的朝向本体1的端部上沿周向具有第二卡扣部21，该第二卡扣部21与“h”型的卡扣槽相匹配。第一卡扣件11与第二卡扣部21卡和后，本体1和软胶套2实现固定连接。见图2，第一卡扣件11与第二卡扣部21相卡和后，第一卡扣件11的端部与软胶套2的端部互相接触，以此将本体1与探芯3隔离开来。
[0033]优选地，为增加固定连接的稳定性，本体1和软胶套2通过两组卡扣结构实现固定连接，且这两组卡扣结构相对设置。
[0034]本申请的本体中成型了卡扣结构，注塑后卡扣使探芯不能反向推出，保证了探芯结构的稳定性。
[0035]较佳的，在一实施例中，软胶套2和探芯3通过卡扣结构固定连接。
[0036]具体的，如图1
‑
2所示，在软胶套2的空腔内壁上沿周向设有一圈卡扣凹槽22，在探芯3的端面上周向设有一圈探芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超声波传感器探头结构，其特征在于，包括：本体、软胶套、及探芯；所述探芯设于所述软胶套的空腔内，所述软胶套设于所述本体的空腔内；其中，所述软胶套分别与所述本体和所述探芯交联连接，并隔离所述本体及所述探芯。2.根据权利要求1所述的超声波传感器探头结构，其特征在于，所述本体和所述软胶套通过卡扣结构固定连接。3.根据权利要求2所述的超声波传感器探头结构，其特征在于，所述卡扣结构包括：第一卡扣件，周向设于所述本体的空腔内壁上，与所述空腔侧壁形成开口朝向所述软胶套的卡扣槽；第二卡扣部，周向设于所述软胶套的朝向所述本体的端部，与所述卡扣槽相匹配。4.根据权利要求3所述的超声波传感器探头结构，其特征在于，所述第一卡扣件与所述第二卡扣部相...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴双，陈定元，吴金灯，陈栋，
申请(专利权)人：纵目科技上海股份有限公司，
类型：新型
国别省市：