一种半导体激光器抗回返光的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体激光器抗回返光的测试装置，该测试装置包括激光发射单元和滤光单元；滤光单元位于激光发射单元和待测半导体激光器之间，用于滤除待测半导体激光器输出的激光，使其无法到达激光发射单元，且使激光发射单元输出的激光进入待测半导体激光器内。该测试装置可实现对待测半导体激光器的抗回返光性能进行测试，并且具有结构简单、操控便捷的优点。控便捷的优点。控便捷的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器抗回返光的测试装置


[0001]本技术属于激光器测试
，特别涉及一种半导体激光器抗回返光的测试装置。

技术介绍

[0002]光纤激光器是指用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质的激光器，其应用范围非常广泛，包括激光光纤通讯、激光空间远距通讯、工业造船、汽车制造、激光雕刻、激光打标激光切割、印刷制辊、金属非金属钻孔/切割/焊接(铜焊、淬水、包层以及深度焊接)、军事国防安全、医疗器械仪器设备、大型基础建设，作为其他激光器的泵浦源等。
[0003]在高功率光纤激光器进行切割、焊接、熔覆等应用时，会有一定比例的激光通过反射返回到光纤激光器中，称为回返光，回返光尤其会出现在光纤激光器在加工高反射材料时，比如加工镀锌板、铜、铝、金或银时。此时，回返光沿着光纤激光器光腔中的光纤反向传输，并且也会有一部分进入到泵浦的半导体激光器中。回返光注入到半导体激光器中后，可能会损伤或影响半导体激光器的特性，降低半导体激光器的可靠性。因此，对用于光纤激光器泵浦的半导体激光器，需要进行抗回返光能力测试，便于对半导体激光器的优化提供指导。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术公开了一种半导体激光器抗回返光的测试装置，以克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]本技术提供一种半导体激光器抗回返光的测试装置，所述测试装置包括激光发射单元和滤光单元；
[0007]所述滤光单元位于所述激光发射单元和待测半导体激光器之间，用于滤除所述待测半导体激光器输出的激光，使其无法到达所述激光发射单元，且使所述激光发射单元输出的激光进入所述待测半导体激光器内。
[0008]进一步地，所述滤光单元包括包层光滤除器；
[0009]所述包层光滤除器采用双包层光纤，并且双包层光纤具有至少一段被破坏包层传输界面全反射特性的区域。
[0010]进一步地，所述测试装置包括多个串联连接的包层光滤除器；
[0011]所述包层光滤除器采用双包层光纤，并且双包层光纤具有至少一段被破坏包层传输界面全反射特性的区域。
[0012]进一步地，所述双包层光纤具有多段被破坏包层传输界面全反射特性的区域。
[0013]进一步地，多段所述被破坏包层传输界面全反射特性的区域沿所述双包层光纤的长度方向间隔设置。
[0014]进一步地，多段所述被破坏包层传输界面全反射特性的区域之间的间隔距离不
等。
[0015]进一步地，所述滤光单元与待测半导体激光器之间通过多模光纤连接。
[0016]进一步地，所述多模光纤的纤芯直径尺寸不小于所述双包层光纤的内包层直径尺寸。
[0017]进一步地，所述激光发射单元与所述滤光单元之间通过第一光纤连接，第一光纤采用双包层光纤；
[0018]其中，所述第一光纤的纤芯直径尺寸不大于所述包层光滤除器的纤芯直径尺寸。
[0019]进一步地，所述激光发射单元为光纤激光器。
[0020]本技术的优点及有益效果是：
[0021]本技术的测试装置中，激光发射单元输出的激光作为回返光通过滤光单元射入到待测半导体激光器内，而滤光单元使待测半导体激光输出的激光无法到达激光发射单元，进而实现对半导体激光器抗回返光能力的测试，该测试装置具有结构简单、操控便捷的优点。
附图说明
[0022]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本技术的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0023]图1为本技术中测试装置与待测半导体激光器的连接结构示意图；
[0024]图2为实施例1中的测试装置的具体结构图；
[0025]图3为实施例2中的测试装置的具体结构图。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]以下结合附图，详细说明本技术各实施例提供的技术方案。
[0028]实施例1
[0029]本实施例提供一种半导体激光器抗回返光的测试装置，如图1所示，该测试装置包括激光发射单元和滤光单元，其中，激光发射单元发射的激光模拟作为待测半导体激光器的回返光，对待测半导体激光器进行模拟测试。
[0030]在对待测半导体激光器进行抗回返光测试时，需要待测半导体激光器处于工作状态，但是待测半导体激光器工作时发射的激光会干扰激光发射单元，因此，在激光发射单元和待测半导体激光器之间设置了滤光单元，滤光单元用于滤除待测半导体激光器输出的激光，使其无法到达激光发射单元，且使激光发射单元输出的激光进入待测半导体激光器内。
[0031]另外，激光发射单元可输出不同功率的激光，进而实现对待测半导体激光器进行不同强度回返光的抵抗能力测试。
[0032]综上，本实施例的测试装置中，激光发射单元输出的激光作为回返光通过滤光单元射入到待测半导体激光器内，而滤光单元使待测半导体激光输出的激光无法到达激光发射单元，进而实现对半导体激光器抗回返光能力的测试，该测试装置具有结构简单、操控便捷的优点。
[0033]本实施例中，如图2所示，滤光单元包括包层光滤除器，并且激光发射单元采用光纤激光器。
[0034]进一步地，包层光滤除器采用双包层光纤，并且双包层光纤具有一段被破坏包层传输界面全反射特性的区域(图2中波浪线区域)。
[0035]其中，可通过如下方式使双包层光纤的包层传输界面全反射特性被破坏：
[0036]①
通过化学腐蚀，破坏双包层光纤中包层界面的全反射条件；
②
通过二氧化碳激光将光纤的石英包层烧蚀的物理刻蚀方式，破坏包层界面的全反射条件；
③
在双包层光纤的石英包层上涂抹高折射率材料，使包层界面无法达到全反射条件。
[0037]本实施中包层光滤除器的工作原理为：
[0038]具体如图2所示，激光发射单元输出的激光在穿过包层滤除器时，激光通过双包层光纤中的纤芯进行传输，进而使激光可以无损失地穿过包层光滤除器，进而到达待测半导体激光器。由于双包层光纤的纤芯截面面积远小于内包层截面面积，因此，在待测半导体激光器输出的激光穿过包层滤除器时，绝大部分激光通过双包层光纤的内包层进行传输，又由于双包层光纤具有一段被破坏包层传输界面全反射特性的区域，该区域失去激光全反射功能，使在内包层传输的激光会被散射出，无法到达激光发射单元，进而滤除待测半导体激光输出的激光。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器抗回返光的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括激光发射单元和滤光单元；所述滤光单元位于所述激光发射单元和待测半导体激光器之间，用于滤除所述待测半导体激光器输出的激光，使其无法到达所述激光发射单元，且使所述激光发射单元输出的激光进入所述待测半导体激光器内。2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述滤光单元包括包层光滤除器；所述包层光滤除器采用双包层光纤，并且双包层光纤具有至少一段被破坏包层传输界面全反射特性的区域。3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置包括多个串联连接的包层光滤除器；所述包层光滤除器采用双包层光纤，并且双包层光纤具有至少一段被破坏包层传输界面全反射特性的区域。4.根据权利要求2或3所述的测试装置，其特征在于，所述双包层光纤具有多段被破坏包层传输界面全反射特性的区...

【专利技术属性】
技术研发人员：段云锋，
申请(专利权)人：江苏凯普林光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：