固态质均温板制造技术

本发明专利技术公开了固态质均温板，涉及均温板技术领域。包括板体，所述板体的顶部设置有用以装置组装连接的连接安装板，所述连接安装板的顶部卡接设置有用于装置装配和对板体防护的安装防护外壳，所述板体的内部设置有用以装置使用散热降温的导流板，所述板体的外壁设置有用以对板层组件进行限位组装的限位框架，所述限位框架的内壁开设有用以对板层部件进行卡接限位的连接限位槽。通过设置限位框架，使其通过连接限位槽，将连接安装板和导流板限位叠加安装在板体的内部，并通过组装卡槽和卡接条的卡接作用，将板体卡合设置于安装防护外壳的内底部，同时通过安装孔的设置，对装置的使用进行安装，进而有效便捷装置的装配组装，提高其生产效率。其生产效率。其生产效率。

【技术实现步骤摘要】
固态质均温板


[0001]本专利技术涉及均温板
，具体为固态质均温板。

技术介绍

[0002]均温板，真空腔均热板，技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别，热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高；由于科技技术的发展进步，均温板多应用于集成电路、5G、基站、服务器等科技技术较为精密化的领域。
[0003]现有技术中，多采用单层或多层毛细结构类液态质均温板进行散热，且现有的液态质的均温板主要是靠相态变化原理来进行传热的，但此类产品使用局限性很大，主要是因为它的传热效率和内部的毛细结构，冷媒介质的比热容、密度、注液量，腔体的真空度，腔体的截面积和长度，形状，加速度，温度等有很大关系，所以产品具有很多不确定因素；当温度太高或热流密度过大及加速度太大时蒸发端无法毛细回流，产品就有烧干现象，大大降低传热效率，且毛细结构的使用，需一层一层叠加制成，导致其装配过程较为繁琐，装配组装较为困难，影响其生产效率，同时毛细结构的使用，其通道弯角多，弯曲角度大，易增大其热阻，导致其散热效率较低，无法满足较大功率器具的使用，且现有均温板防护性较差，导致其在受到撞击后，易对其内部元件线路的运转造成影响，降低其使用的稳定性，为此，提出一种固态质均温板来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了固态质均温板，以解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：固态质均温板，包括板体，所述板体的顶部设置有用以装置组装连接的连接安装板，所述连接安装板的顶部卡接设置有用于装置装配和对板体防护的安装防护外壳，所述板体的内部设置有用以装置使用散热降温的导流板；
[0006]所述板体的外壁设置有用以对板层组件进行限位组装的限位框架，所述限位框架的内壁开设有用以对板层部件进行卡接限位的连接限位槽，所述连接限位槽由上到下依次叠加设置有用以对撞击碰撞冲击力进行缓冲防护的凸台垫板、对热量进行散热导热的上散热导条板、对装置使用进行散热降温的导流板、对热量进行散热导热的下散热导条板及用以热量收集传导的集热板，所述限位框架的外壁设有对所述限位框架进行连接组装用的导热灌封胶。
[0007]进一步的，所述安装防护外壳的顶部为防尘散热孔板设置，所述安装防护外壳的四周拐角处均开设有安装孔，所述安装防护外壳的正面开设有接口，所述述安装防护外壳的内顶部设置有卡接条。
[0008]进一步的，所述连接安装板的正面开设有连接槽口，所述连接安装板的内部为空腔设置。
[0009]进一步的，所述连接安装板的顶部开设有与卡接条形状大小相互匹配的组装卡槽，所述组装卡槽和卡接条活动卡接。
[0010]进一步的，所述导流板的外壁设置有翘片腔体，所述翘片腔体的内部设置有合成石墨烯片，所述翘片腔体的正面开设有卡接槽，所述卡接槽的内壁设置有卡件。
[0011]进一步的，所述翘片腔体选用铝制或铜制材质设置，且翘片腔体的顶部设置有翘片，所述翘片腔体的四周拐角处开设有加强螺栓孔。
[0012]进一步的，所述限位框架分为上限位框架和下限位框架，且上限位框架和下限位框架的均设置有连接限位槽，且上限位框架和下限位框架通过导热灌封胶活动粘接。
[0013]进一步的，所述凸台垫板选用铝制板材设置，所述凸台垫板的顶部等距离设置有弹性凸点，且弹性凸点由弹簧和圆环组成设置，所述凸台垫板与弹性凸点的连接处开设有形状大小小于圆环的孔洞。
[0014]进一步的，所述合成石墨烯片的顶部和底部均设置有铜制镀层，所述合成石墨烯片与翘片腔体的连接夹层内填充设置有导热膏或液态金属。
[0015]与现有技术相比，本专利技术提供了固态质均温板，具备以下有益效果：
[0016]1、该固态质均温板，通过设置限位框架，使其通过连接限位槽，将连接安装板和导流板限位叠加安装在板体的内部，并通过组装卡槽和卡接条的卡接作用，将板体卡合设置于安装防护外壳的内底部，同时通过安装孔的设置，对装置的使用进行安装，进而有效便捷装置的装配组装，提高其生产效率。
[0017]2、该固态质均温板，通过设置合成石墨烯片，使其通过其顶部和底部设置的铜制镀层，以防止其滑层的同时，填充一些空隙，增加导热系数，加强其结构强度，并通过对合成石墨烯片与翘片腔体的连接缝隙内填充的导热膏或液态金属，以减小热阻增加导热能力，进而通过上散热导条板和下散热导条板的作用，加强装置对热量的散发传导性，加速了热量散热的效率，进而提升装置的散热性，增强其散热效果，提高装置的使用性。
[0018]3、该固态质均温板，通过设置安装防护外壳，使其有效加强装置的使用硬度，提升其抗冲击性，并通过凸台垫板的作用，使其上设置的弹性凸点，有效对装置受到碰撞撞击产生的冲击力进行缓冲，进而增强装置使用的防护性，并保障了装置使用的稳定性。
附图说明
[0019]图1为本专利技术提出固态质均温板的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术提出固态质均温板的板体结构示意图；
[0021]图3为本专利技术提出固态质均温板的拆解图；
[0022]图4为本专利技术提出固态质均温板的连接安装板结构示意图；
[0023]图5为本专利技术提出固态质均温板的导流板结构示意图；
[0024]图6为本专利技术提出固态质均温板的导流板俯视剖面图；
[0025]图7为本专利技术提出固态质均温板的正面剖视图。
[0026]图中：1、板体；101、限位框架；102、连接限位槽；103、导热灌封胶；104、凸台垫板；105、集热板；106、上散热导条板；107、下散热导条板；2、安装防护外壳；201、防尘散热孔板；202、安装孔；203、接口；204、卡接条；3、连接安装板；301、连接槽口；302、组装卡槽；303、空腔；4、导流板；401、卡接槽；402、卡件；403、翘片腔体；404、合成石墨烯片；405、加强螺栓孔。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]请参阅图1
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7，本专利技术公开了固态质均温板，包括板体1，所述板体1的顶部设置有用以装置组装连接的连接安装板3，所述连接安装板3的顶部卡接设置有用于装置装配和对板体1防护的安装防护外壳2，所述板体1的内部设置有用以装置使用散热降温的导流板4；
[0029]所述板体1的外壁设置有用以对板层组件进行限位组装的限位框架101，所述限位框架101的内壁开设有用以对板层部件进行卡接限位的连接限位槽102，所述连接限位槽102由上到下依次叠加设置有用以对撞击碰撞冲击力进行缓冲防护的凸台垫板104、对热量进行散热导热的上散热导条板106、对装置使用进行散热降温的导流板4、对热量进行散热导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.固态质均温板，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的顶部设置有用以装置组装连接的连接安装板(3)，所述连接安装板(3)的顶部卡接设置有用于装置装配和对板体(1)防护的安装防护外壳(2)，所述板体(1)的内部设置有用以装置使用散热降温的导流板(4)；所述板体(1)的外壁设置有用以对板层组件进行限位组装的限位框架(101)，所述限位框架(101)的内壁开设有用以对板层部件进行卡接限位的连接限位槽(102)，所述连接限位槽(102)由上到下依次叠加设置有用以对撞击碰撞冲击力进行缓冲防护的凸台垫板(104)、对热量进行散热导热的上散热导条板(106)、对装置使用进行散热降温的导流板(4)、对热量进行散热导热的下散热导条板(107)及用以热量收集传导的集热板(105)，所述限位框架(101)的外壁设有对所述限位框架(101)进行连接组装用的导热灌封胶(103)。2.根据权利要求1所述的固态质均温板，其特征在于：所述安装防护外壳(2)的顶部为防尘散热孔板(201)设置，所述安装防护外壳(2)的四周拐角处均开设有安装孔(202)，所述安装防护外壳(2)的正面开设有接口(203)，所述述安装防护外壳(2)的内顶部设置有卡接条(204)。3.根据权利要求1所述的固态质均温板，其特征在于：所述连接安装板(3)的正面开设有连接槽口(301)，所述连接安装板(3)的内部为空腔(303)设置。4.根据权利要求2所述的固态质均温板，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘振栋，董梅琴，
申请(专利权)人：索曼电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：