玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备，涉及半导体技术领域。该玻璃基板减薄方法包括：对待减薄的玻璃基板执行线路板制程，获得玻璃面板；在玻璃面板的非减薄面上贴附防护膜；对玻璃面板的减薄面进行减薄处理，以薄化玻璃基板；对减薄后的玻璃面板上的防护膜进行分离处理，使防护膜脱离非减薄面。本发明专利技术先完成待减薄的玻璃基板的线路板制程，再进行薄化处理。由于玻璃面板的厚度比单独的玻璃基板的厚度更厚，防护膜的撕除难度较小；同时，也避免了基于薄化的玻璃基板进行后续制程时带来的各种问题，提高了玻璃基板的良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备。

技术介绍

[0002]目前，对玻璃基板的薄化处理，通常为直接在玻璃一侧进行薄一次性单面蚀刻，这种方法存在的缺陷是：1、玻璃减薄至超薄厚度时，撕除防酸膜的难度较大，易造成制损，同时玻璃有效区域易被残胶污染；2、玻璃薄化后的板厚均匀性较差影响后续mini LED制程良率；3、玻璃薄化后再执行mini LED制程将使得破片率大幅提升。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种玻璃基板减薄方法、玻璃面板及电子设备，旨在解决现有技术中薄化处理后的玻璃基板良率较低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供一种玻璃基板减薄方法，该玻璃基板减薄方法包括：
[0005]对待减薄的玻璃基板执行线路板制程，获得玻璃面板；
[0006]在玻璃面板的非减薄面上贴附防护膜；
[0007]对玻璃面板的减薄面进行减薄处理，以薄化玻璃基板；
[0008]对减薄后的玻璃面板上的防护膜进行分离处理，使防护膜脱离非减薄面。
[0009]可选的，对玻璃面板的减薄面进行减薄处理，以薄化玻璃基板，包括：
[0010]利用蚀刻处理液浸泡玻璃面板的减薄面，对减薄面侧的玻璃基板进行蚀刻。
[0011]可选的，蚀刻处理液包括氢氟酸、盐酸、硝酸和硫酸。
[0012]可选的，氢氟酸占蚀刻处理液的总质量2.2～2.8％，盐酸占蚀刻处理液的总质量2.0～4.0％，硝酸占蚀刻处理液的总质量7.0～7.7％，硫酸占蚀刻处理液的总质量40.0～50.0％。
[0013]可选的，蚀刻处理液中除氢氟酸、盐酸、硝酸和硫酸外的成分为水。
[0014]可选的，利用蚀刻处理液浸泡玻璃面板的减薄面，包括：
[0015]将玻璃面板的非减薄面固定于一平坦面；
[0016]将蚀刻处理液喷淋至玻璃面板的减薄面，并使减薄面朝向喷淋面旋转。
[0017]可选的，防护膜为光解离膜，对减薄后的玻璃面板上的防护膜进行分离处理，包括：
[0018]利用紫外光线对减薄后的玻璃面板上的光解离膜进行照射。
[0019]可选的，防护膜为热解离膜，对减薄后的玻璃面板上的防护膜进行分离处理，包括：
[0020]对减薄后的玻璃面板上的热解离膜进行加热处理。
[0021]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种玻璃面板，玻璃面板采用如上述的玻璃基板减薄方法制得。
[0022]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种电子设备，电子设备包括如上述的玻璃面板。
[0023]本专利技术通过对待减薄的玻璃基板执行线路板制程，获得玻璃面板；然后在玻璃面板的非减薄面上贴附防护膜；再对玻璃面板的减薄面进行减薄处理，以薄化玻璃基板；最后对减薄后的玻璃面板上的防护膜进行分离处理，使防护膜脱离非减薄面。本专利技术先完成待减薄的玻璃基板的线路板制程，再进行薄化处理。由于玻璃面板的厚度比单独的玻璃基板的厚度更厚，防护膜的撕除难度较小；同时，也避免了基于薄化的玻璃基板进行后续制程时带来的各种问题，提高了玻璃基板的良率。
附图说明
[0024]图1为本专利技术玻璃基板减薄方法第一实施例的流程示意图；
[0025]图2为本专利技术玻璃基板减薄方法第二实施例的流程示意图；
[0026]图3为本专利技术玻璃面板减薄前的一实施方式的结构示意图；
[0027]图4为本专利技术玻璃面板减薄处理过程的一实施方式的结构示意图；
[0028]图5为本专利技术玻璃面板减薄后的一实施方式的结构示意图。
[0029]附图标号说明：
[0030]标号名称标号名称10玻璃基板50吸真空平台20电子元件60旋转马达30保护层70液喷嘴40防护层
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[0031]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0032]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0033]参照图1，图1为本专利技术玻璃基板减薄方法第一实施例的流程示意图。本专利技术提出玻璃基板减薄方法第一实施例。
[0034]在第一实施例中，玻璃基板减薄方法包括以下步骤：
[0035]步骤S10：对待减薄的玻璃基板执行线路板制程，获得玻璃面板。
[0036]需要说明的是，本实施方式的执行主体为玻璃基板加工设备，该玻璃基板加工设备具备执行玻璃基板加工中各类工艺的功能，如溅镀、电镀、原子沉积、化学沉积，曝光，蚀刻等功能。实现相关功能的组件已有成熟技术，本实施方式在此不再赘述。
[0037]线路板制程是指通过在玻璃基板上印制电路，再焊接电子元件，形成相应的玻璃面板。例如，玻璃基板可以用于制作mini LED显示屏的背光板，相应的线路板制程为mini LED制程，其可以包括印刷锡膏、固晶、检测、返修，上保护膜等。相比于现有技术中的玻璃基板的薄化工艺，本实施方式中的改进之一在于先完成玻璃基板的线路板制程，基于完成的
玻璃面板在进行薄化工艺。线路板制程的具体工艺已有成熟的技术，本实施方式在此不再赘述。
[0038]可以理解的是，本实施方式在执行线路板制程时，玻璃基板为未薄化状态，其厚度较厚，可以降低线路板制程中的破片率。
[0039]步骤S20：在玻璃面板的非减薄面上贴附防护膜。
[0040]玻璃面板的非减薄面是指玻璃基板上印制有有效电路的一侧，为了防止在薄化过程中对有效电路造成损坏，需要对该非减薄面进行保护，该防护膜需要覆盖整个非减薄面。
[0041]在本实施方式中，为使后续的撕膜过程更顺利，防护膜可以为光解离膜或者热解离膜。在需要剥离保护膜时，通过采用光照和加热处理使防护膜脱离，能够避免在剥离保护膜时对有效线路一侧造成损坏。
[0042]步骤S30：对玻璃面板的减薄面进行减薄处理，以薄化玻璃基板。
[0043]可以理解的是，玻璃面板的减薄面是指玻璃基板上没有印制有效电路的一侧，玻璃面板的减薄面为玻璃基板的一面。减薄处理可以利用蚀刻或者抛光等工艺消除该减薄面的部分玻璃基板，以使玻璃基板的厚度减小。
[0044]通常，用于制作mini LED显示屏的背光板的玻璃基板的厚度为0.4～0.6mm，经过本实施方式的薄化处理后的玻璃基板的厚度可以达到0.1mm。由于本实施方式是在完成mini LED制程的面板上对玻璃基板进行薄化，因此相比于先对玻璃基板进行薄化在进行mini LED制程，玻璃基板薄化后的厚度可以更小。
[0045]在本实施方式中，对玻璃面板的减薄面进行减薄处理，以薄化玻璃基板的过程可以为：利用蚀刻处理液浸泡玻璃面板的减本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃基板减薄方法，其特征在于，所述玻璃基板减薄方法包括：对待减薄的玻璃基板执行线路板制程，获得玻璃面板；在所述玻璃面板的非减薄面上贴附防护膜；对所述玻璃面板的减薄面进行减薄处理，以薄化所述玻璃基板；对减薄后的玻璃面板上的防护膜进行分离处理，使所述防护膜脱离所述非减薄面。2.如权利要求1所述的玻璃基板减薄方法，其特征在于，所述对所述玻璃面板的减薄面进行减薄处理，以薄化所述玻璃基板，包括：利用蚀刻处理液浸泡所述玻璃面板的减薄面，对所述减薄面侧的玻璃基板进行蚀刻。3.如权利要求2所述的玻璃基板减薄方法，其特征在于，所述蚀刻处理液包括氢氟酸、盐酸、硝酸和硫酸。4.如权利要求3所述的玻璃基板减薄方法，其特征在于，所述氢氟酸占所述蚀刻处理液的总质量2.2～2.8％，所述盐酸占所述蚀刻处理液的总质量2.0～4.0％，所述硝酸占所述蚀刻处理液的总质量7.0～7.7％，所述硫酸占所述蚀刻处理液的总质量40.0～50.0％。5.如权利要求4所述的玻璃基板减薄方法，其特征在于，所述蚀刻处理液中除所述氢氟酸、...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟金鹏，田彪，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：发明
国别省市：