一种传感器电磁感应组件制造技术

本发明专利技术涉及一种传感器电磁感应组件，包括屏蔽壳结构、线圈支架结构、电路板结构和漆包线磁芯组件；其特征是：所述线圈支架结构包含磁芯支架和U形卡槽结构，所述磁芯支架呈圆环状，在所述磁芯支架上设有一个所述U形卡槽结构，所述U形卡槽结构中包含两个小型U形的外露磁芯卡槽和一个TMR芯片T型卡槽，在所述U形卡槽结构的底部设有一个数据采集孔，在所述U形卡槽结构的一侧内壁上设有一个卡槽凸起，所述内壁与所述卡槽凸起构成所述的TMR芯片T型卡槽，通过隧道磁电阻（TMR）芯片测量绕线磁芯缺口处磁场的变化，并通过设计的电路板将信号输送到主电路中，电路板平面紧贴磁芯平面，配合紧凑，灵敏度和精确度高。灵敏度和精确度高。灵敏度和精确度高。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器电磁感应组件


[0001]本专利技术涉及传感器
，具体涉及一种传感器电磁感应组件。

技术介绍

[0002]随着电力系统的发展及对测量计量技术的不断改进，对像电流传感器一类器件的要求越来越高，研究更为可靠的、精度更高的传感器更为必要。目前市场上绝大多数的直流电流传感器，是采用霍尔元器件设计的，可靠性和精度较差，磁路配合的不够紧密，磁路信号与电路信号之间的转化过程中产生的误差和干扰较大，导致设计出的产品灵敏度和精确度不是很高。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种传感器电磁感应组件，按照新型结构，利用用于直流计量的电流传感器，通过隧道磁电阻（TMR）芯片测量绕线磁芯缺口处磁场的变化，并通过设计的电路板将信号输送到主电路中，电路板平面紧贴磁芯平面，配合紧凑，灵敏度和精确度高。
[0004]本专利技术技术方案为，一种传感器电磁感应组件，包括屏蔽壳结构、线圈支架结构、电路板结构和漆包线磁芯组件；所述线圈支架结构包含磁芯支架和U形卡槽结构，所述磁芯支架呈圆环状，在所述磁芯支架上设有一个所述U形卡槽结构，所述U形卡槽结构中包含两个小型U形的外露磁芯卡槽和一个TMR芯片T型卡槽，在所述U形卡槽结构的底部设有一个数据采集孔，在所述U形卡槽结构的一侧内壁上设有一个卡槽凸起，所述内壁与所述卡槽凸起构成所述的TMR芯片T型卡槽；所述电路板结构包含电路板和TMR芯片载板，所述电路板结构设有一个中心孔，所述电路板上有一个跑道形的电路板环形孔，在所述电路板环形孔的一个长边上设有四个等间隔、并排的、由小矩形铜片组成的电路板焊接处，所述TMR芯片载板为一个倒T形状，所述TMR芯片载板上设有矩形状的TMR电路板，在所述TMR电路板上设有一个TMR芯片，在所述TMR电路板的一端设有四个数据接口，所述TMR芯片上设有四个输入输出口，所述输入输出口与对应的所述数据接口相连接，所述倒T形状的横边上设有四个等间隔、并排的、由小矩形铜片组成的载板焊接处，所述载板焊接处上的四个所述小矩形铜片分别与所述TMR电路板的对应的所述数据接口相连接，所述载板焊接处穿过电路板环形孔与所述电路板焊接处连接；所述TMR芯片载板穿过所述电路板环形孔后，卡入所述U形卡槽结构的TMR芯片T型卡槽；所述屏蔽壳结构包含屏蔽壳上盖和屏蔽壳底壳，所述屏蔽壳上盖为圆形中心挖孔的金属盖板，在所述屏蔽壳上盖的中心设有环状凸起，所述环状凸起的内直径小于所述电路板结构的中心孔的直径，所述电路板结构通过中心孔与所述屏蔽壳上盖的所述环状凸起嵌在一起；所述屏蔽壳底壳为碗状金属壳体，中间底部设有金属导电孔；
所述漆包线磁芯组件包含漆包线和环状磁芯组件，环状磁芯组件设有磁芯头，所述漆包线来回循环绕制在所述环状磁芯组件上，漆包线两头线头焊接在所述电路板焊接处的两个外侧小矩形铜片的内部，所述磁芯头构成了一个磁芯缺口，所述磁芯缺口卡在所述外露磁芯卡槽上；优选的，所述TMR电路板的另一端放置在所述磁芯缺口内，此时，所述TMR芯片位于所述磁芯缺口的中心。
[0005]优选的，在壳体内设有一个卡位凹槽。
[0006]优选的，所述载板板焊接处的四个小矩形铜片与所述电路板焊接处的四个小铜片一一对应贴合并用焊锡丝焊接在一起。
[0007]本专利技术的有益效果：1）本专利技术通过隧道磁电阻（TMR）芯片测量绕线磁芯缺口处磁场的变化，并通过设计的电路板将信号输送到主电路中，电路板平面紧贴磁芯平面，配合紧凑，灵敏度和精确度高。
[0008]2）本专利技术的屏蔽结构造型美观，且与内部组件配合紧密，屏蔽效果好；2本专利技术的新型结构使得磁芯更容易固定，装配更加紧配，使的电磁感应不易产生误差；3）本专利技术采用两个线路板垂直焊接；将待测磁场从与电路板垂直方向变成水平方向，节省空间，提高精度；4）本专利技术的槽型支架配合中间的凸起结构，有效限制磁芯的前后左右四个方位位移，增加组件的可靠性。
附图说明
[0009]图1为本专利技术整体结构示意图；图2为本专利技术电路板与TMR芯片载板示意图；图3为本专利技术感应芯片放置位置及绕线方式示意图；图4为本专利技术磁芯与磁芯支架配合示意图；图5为本专利技术漆包线磁芯组件仰视示意图；图6为本专利技术的漆包线磁芯组件主视示意图；图7为本专利技术漆包线磁芯组件横截面示意图；图8为本专利技术磁芯支架俯视图示意图；图9为本专利技术磁芯支架示意图。
[0010]图中，1、屏蔽壳上盖；2、电路板；3、TMR芯片载板；4、TMR芯片；5、漆包线磁芯组件；6、磁芯支架；7、屏蔽壳底壳；8、电路板焊接处；9、电路板环形孔；10、载板焊接处；11、漆包线；12、漆包线包裹的内部磁芯；13、导线；14、磁芯头；15、外露磁芯卡槽；16、TMR芯片T型卡槽；17、U形卡槽结构。
具体实施方式
[0011]实施例1如图1至图9所示，本专利技术包括屏蔽壳结构、线圈支架结构、电路板结构和漆包线磁
芯组件5。所述线圈支架结构包含磁芯支架6和U形卡槽结构17，所述磁芯支架6呈圆环状，在所述磁芯支架6上设有一个所述U形卡槽结构17，所述U形卡槽结构17中包含两个小型U形的外露磁芯卡槽15和一个TMR芯片T型卡槽16，在所述U形卡槽结构17的底部设有一个数据采集孔，在所述U形卡槽结构17的一侧内壁上设有一个卡槽凸起，所述内壁与所述卡槽凸起构成一个TMR芯片T型卡槽16。
[0012]所述电路板结构包含电路板2和TMR芯片载板3，所述电路板结构设有一个中心孔，所述电路板上有一个跑道形的电路板环形孔9，在所述电路板环形孔的一个长边上设有四个等间隔、并排的、由小矩形铜片组成的电路板焊接处8，所述TMR芯片载板3为一个倒T形状，所述TMR芯片载板3上设有矩形状的TMR电路板，在所述TMR电路板上设有一个TMR芯片4，在所述TMR电路板的一端设有四个数据接口，所述TMR芯片4上设有四个输入输出口，所述输入输出口与对应的所述数据接口相连接，所述倒T形状的横边上设有四个等间隔、并排的、由小矩形铜片组成的载板焊接处10，所述载板焊接处10上的四个所述小矩形铜片分别与所述TMR电路板的四个对应的数据接口相连接，所述载板板焊接处10穿过电路板环形孔9与所述电路板焊接处8连接，所述载板板焊接处10的四个小矩形铜片与所述电路板焊接处8的四个小铜片一一对应贴合并用焊锡丝焊接在一起；所述TMR芯片载板穿过所述电路板环形孔9后，卡入所述U形卡槽结构17的TMR芯片T型卡槽；所述屏蔽壳结构包含屏蔽壳上盖1和屏蔽壳底壳7，所述屏蔽壳上盖1为圆形中心挖孔的金属盖板，在所述屏蔽壳上盖的中心设有环状凸起，所述环状凸起的内直径小于所述电路板结构的中心孔的直径，所述电路板结构通过中心孔与所述屏蔽壳上盖1的所述环状凸起嵌在一起；所述屏蔽壳底壳7为碗状金属壳体，中间底部设有金属导电孔。
[0013]所述漆包线磁芯组件包含漆包线11和环状磁芯组件5，所述漆包线11来回循环绕制在磁芯头14上，漆包线11两头线头焊接在所述电路板焊接处8的两个外侧小矩形铜片的内部，所述磁芯头14构成了一个磁芯缺口，所述磁芯缺口卡在所述外露磁芯卡槽15本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器电磁感应组件，包括屏蔽壳结构、线圈支架结构、电路板结构和漆包线磁芯组件；其特征是：所述线圈支架结构包含磁芯支架和U形卡槽结构，所述磁芯支架呈圆环状，在所述磁芯支架上设有一个所述U形卡槽结构，所述U形卡槽结构中包含两个小型U形的外露磁芯卡槽和一个TMR芯片T型卡槽，在所述U形卡槽结构的底部设有一个数据采集孔，在所述U形卡槽结构的一侧内壁上设有一个卡槽凸起，所述内壁与所述卡槽凸起构成所述的TMR芯片T型卡槽；所述电路板结构包含电路板和TMR芯片载板，所述电路板结构设有一个中心孔，所述电路板上有一个跑道形的电路板环形孔，在所述电路板环形孔的一个长边上设有四个等间隔、并排的、由小矩形铜片组成的电路板焊接处，所述TMR芯片载板为一个倒T形状，所述TMR芯片载板上设有矩形状的TMR电路板，在所述TMR电路板上设有一个TMR芯片，在所述TMR电路板的一端设有四个数据接口，所述TMR芯片上设有四个输入输出口，所述输入输出口与对应的所述数据接口相连接，所述倒T形状的横边上设有四个等间隔、并排的、由小矩形铜片组成的载板焊接处，所述载板焊接处上的四个所述小矩形铜片分别与所述TMR电路板的对应的所述数据接口相连接，所述载板焊接处穿过...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘琳斌，章孟翼，王应栋，
申请(专利权)人：宁波泰丰源电气有限公司，
类型：发明
国别省市：