发泡颗粒的制造装置和制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术目的在于通过除压发泡法以更简便的构成且低设备成本来制造高发泡倍率的发泡颗粒，本发明专利技术的制造装置(100)中，发泡筒(10)设置有与开放系统的分支筒(21)连通的连通口(10b)，并且具有饱和水蒸气气氛的空间，所述饱和水蒸气气氛的空间是与分支筒(21)内部的空间不同的空间，发泡筒(10)内部的温度(T1)高于102℃且为以下两方中较大一方的温度以下：108℃、及前述热塑性树脂的熔点Tm

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】发泡颗粒的制造装置和制造方法


[0001]本专利技术涉及发泡颗粒的制造装置和制造方法。

技术介绍

[0002]已知热塑性树脂发泡颗粒(以下有时简称为“发泡颗粒”)可通过除压发泡法来制造。除压发泡法中，在耐压容器内使热塑性树脂颗粒分散在包含分散剂的水中，接着添加发泡剂，在高温高压下保持而浸渗发泡剂后，释放到低压气氛下。
[0003]例如，专利文献1公开了通过除压发泡法来制造聚乙烯系树脂发泡颗粒的技术。认为专利文献1记载的发泡颗粒的制造装置用于所谓的实验室规模下的制造，无法在实际的制造设备中使用。
[0004]另外，专利文献2公开了通过除压发泡法来制造聚烯烃系树脂发泡颗粒的技术。专利文献2公开了可在实际的制造设备中使用的规模的发泡颗粒的制造装置而非实验室规模。专利文献2公开的制造装置具备耐压容器、排出泵、喷嘴、分离器、以及发泡颗粒储槽。耐压容器、排出泵、喷嘴、分离器以及发泡颗粒储槽通过输送配管连接。打开排出泵时，耐压容器中浸渗有发泡剂的热塑性树脂颗粒被低压气氛的前述喷嘴释放。然后，由此使热塑性树脂颗粒发泡而制造发泡颗粒。所制造的发泡颗粒通过输送配管输送，经前述分离器而储藏于发泡颗粒储槽。专利文献2公开的制造装置中，将从喷嘴的出口至发泡颗粒储槽为止的输送发泡颗粒的配管和设备的范围视为发泡室。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特许第6547628号
[0008]专利文献2：国际公开WO2019/187986号

技术实现思路
r/>[0009]专利技术要解决的问题
[0010]然而，上述那样的现有技术中，利用实际的生产设备来制造高发泡倍率的发泡颗粒时，还留有改善的余地。
[0011]根据本专利技术人等的研究可知，在利用除压发泡法的发泡颗粒的制造方法中，通过在高温水蒸气气氛(饱和水蒸气气氛)下释放浸渗有发泡剂的热塑性树脂颗粒，可制造高发泡倍率的发泡颗粒。另一方面，本专利技术人等发现，为了得到高发泡倍率的发泡颗粒而使热塑性树脂颗粒发泡的发泡气氛为高温水蒸气气氛时，专利文献2公开的制造装置(生产设备)中存在如下的问题。即，对于该制造装置而言，为了实现高温水蒸气气氛，需要使从喷嘴的出口至发泡颗粒储槽为止的输送发泡颗粒的配管和设备的范围(包括分离器等在内的系统)整体为密闭系统来提高蒸汽分压。这样，存在为了使装置整体为密闭系统而装置结构复杂化这一问题。
[0012]本专利技术的一个实施方式的目的在于通过除压发泡法以更简便的构成且低设备成
本来制造高发泡倍率的发泡颗粒。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]为了解决上述问题，本专利技术的一个方式的制造装置的特征在于，其为发泡颗粒的制造装置，具备：耐压容器，其用于使结晶性的热塑性树脂颗粒浸渗发泡剂；发泡室，其压力低于前述耐压容器的内压；以及开放系统的输送配管，其输送发泡颗粒，前述发泡室设置有与前述输送配管连通的连通口,并且具有饱和水蒸气气氛的空间，所述饱和水蒸气气氛的空间是与前述输送配管内部的空间不同的空间，前述发泡室内部的第1温度高于102℃且为以下两方中较大一方的温度以下：108℃、及前述热塑性树脂的熔点Tm
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14℃后的温度，前述连通口处的第2温度为100℃以上，前述第1温度高于前述第2温度。
[0015]另外，为了解决上述问题，本专利技术的一个方式的制造方法的特征在于，其为发泡颗粒的制造方法，包括：浸渗工序，在耐压容器内，在加热、加压条件下使结晶性的热塑性树脂颗粒浸渗发泡剂；发泡工序，将前述浸渗工序中得到的浸渗有发泡剂的热塑性树脂颗粒释放到压力低于耐压容器的内压的发泡室中，由此得到发泡颗粒；以及输送工序，利用开放系统的输送配管输送前述发泡颗粒，其中，前述发泡室设置有与前述输送配管连通的连通口，并且具有饱和水蒸气气氛的空间，所述饱和水蒸气气氛的空间是与前述输送配管内部的空间不同的空间，前述发泡室内部的第1温度高于102℃且为以下两方中较大一方的温度以下：108℃、及前述热塑性树脂的熔点Tm
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14℃中较高的温度以下，前述连通口处的第2温度为100℃以上，前述第1温度高于前述第2温度。
[0016]专利技术的效果
[0017]根据本专利技术的一个方式，能够通过除压发泡法以更简便的构成且低设备成本制造高发泡倍率的发泡颗粒。
附图说明
[0018]图1为示出本专利技术的实施方式1的发泡颗粒的制造装置的概略结构的图。
[0019]图2为示出本专利技术的实施方式1的制造装置所具备发泡筒的概略结构的截面图。
[0020]图3为示出本专利技术的实施方式1所使用的发泡筒的变形例的构成的截面图。
[0021]图4为示出本专利技术的实施方式1所使用的发泡筒的其它变形例的构成的截面图。
[0022]图5为示出本专利技术的实施方式2的发泡颗粒的制造装置的简要结构的图。
具体实施方式
[0023]〔实施方式1〕
[0024]以下，对于本专利技术的一个实施方式进行详细说明。图1为示出本实施方式涉及的发泡颗粒的制造装置100的概略结构的图。此处所说的制造装置是指实际的发泡颗粒的生产工厂等中使用的制造装置，而不是指实验室水平下使用的制造装置。因而，本实施方式的制造装置也称为生产设备或制造设备。
[0025]如图1所示，制造装置100具备：发泡筒10(发泡室)、耐压容器31、脱水机32、干燥器33、输送鼓风机34、转换筒仓、以及填充筒仓。另外，制造装置100具备使输送风在脱水机32、干燥器33和输送鼓风机34中进行循环的输送风循环线20。输送风循环线20由开放系统构成。
[0026]“开放系统”是指不采用为了实现利用水蒸气的高温的发泡气氛而使从喷嘴的出口至干燥器33为止的输送发泡颗粒的配管和设备的范围(包括脱水机等在内的系统)整体为用于提高蒸汽分压的密闭系统的构成。“开放系统”例如为输送风循环线20等的输送配管及与该输送配管连接的各种构成构件中的至少一个自外部开放的系统。
[0027]输送风循环线20具备：分支筒21、输送管22、输送管23、以及输送管24。输送管22是连接脱水机32与干燥器33的配管。输送管23是连接干燥器33与输送鼓风机34的配管。输送管24是连接输送鼓风机34与分支筒21的配管。另外，分支筒21连接有发泡筒10。输送风循环线20中，干燥器33内的湿热风通过输送鼓风机34被引入输送管23。然后，该湿热风通过输送管24、分支筒21和输送管22，再次流入干燥器33。如此，通过具备输送风循环线20，在制造装置100中，将干燥器33内的湿热风用于输送发泡颗粒，可得到节能、防止微球收缩的效果。
[0028]耐压容器31是用于通过除压发泡法制造发泡颗粒的容器。将包含结晶性的热塑性树脂颗粒(以下有时也简称为树脂颗粒)、无机分散剂和分散助剂的水性分散液、以及发泡剂与水一起投入到耐压容器31内。然后，将耐压容器31内升温而使其为一定压力和一定温度，由此在树脂颗粒中浸渗发泡剂。浸渗有发泡剂的树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种制造装置，其为发泡颗粒的制造装置，其具备：耐压容器，其用于使结晶性的热塑性树脂颗粒浸渗发泡剂；发泡室，其压力低于所述耐压容器的内压；以及开放系统的输送配管，其输送发泡颗粒，所述发泡室设置有与所述输送配管连通的连通口，并且具有饱和水蒸气气氛的空间，所述饱和水蒸气气氛的空间是与所述输送配管内部的空间不同的空间，所述发泡室内部的第1温度高于102℃且为以下两方中较大一方的温度以下：108℃、及所述热塑性树脂的熔点Tm
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14℃后的温度，所述连通口处的第2温度为100℃以上，所述第1温度高于所述第2温度。2.根据权利要求1所述的制造装置，其中，所述发泡室为筒状并且具有渐缩部，该渐缩部的彼此对向的侧壁间的距离随着朝向所述连通口而变小。3.根据权利要求1或2所述的制造装置，其中，所述发泡室设置在所述输送配管的外部，所述发泡室具备与所述输送配管连接的连接配管，至少所述连接配管的内壁具备凹凸面。4.根据权利要求1～3中任一项所述的制造装置，其具备对所述发泡颗粒进行干燥的干燥器，所述输送配管构成使所述干燥器内的空气进行循环的循环线。5.根据权利要求1～4中任一项所述的制造装置，其具备：颗粒释放部，其向所述发泡室内释放浸渗有所述发泡剂的所述热塑性树脂颗粒，所述颗粒释放部以使所述热塑性树脂颗粒撞击所述发泡室的侧壁面的方式释放所述热塑性树脂颗粒。6.一种制造方法，其为发泡颗粒的制造方法，其包括：浸渗工序，在耐压容器内，在加热、加压条件下使结晶性的热塑性树脂颗粒浸渗发泡剂；发泡工序，将所述浸渗工序中得到的浸渗有...

【专利技术属性】
技术研发人员：戎井昌英，岩田安弘，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：