流体温度控制系统技术方案

本文描述了一种用于加热和/或冷却流体的系统，所述系统包括温度强制装置，所述温度强制装置具有底板和铰接地联接到所述底板的顶板。所述底板和所述顶板中的至少一者具有凹部或其他区域以用于接收至少一个柔性流体保持器(例如，聚合物袋)。所述底板和/或所述顶板还具有位于其内壁中的至少一个突出部和/或凹部，使得当所述流体保持器放置在所述顶板与所述底板之间并且所述板闭合在一起时，在所述柔性流体保持器中限定流体通路。然后，所述流体保持器具有用于接收待加热和/或待冷却的流体的流体入口和用于递送所述流体的流体出口。然后，所述流体在由所述温度强制装置加热和/或冷却后可递送到患者体内，或者可递送到另一系统部件，例如，用于另外的加热/冷却。用于另外的加热/冷却。用于另外的加热/冷却。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】流体温度控制系统
[0001]相关申请
[0002]本申请要求2019年8月16日提交的美国临时申请号62/888,301、2019年8月23日提交的美国临时申请号62/891,156和2019年12月16日提交的美国临时申请号62/948,717的优先权，所述临时申请中的每一者的全部内容以引用方式并入本文。


[0003]本文描述的主题涉及用于加热和冷却流体、特别是用于在医疗护理中使用的系统和方法。

技术介绍

[0004]在现代医疗保健系统和治疗方法中，诸如血液、生理盐水、晶体液和透析液等治疗流体通常在递送到患者体内之前需要温度调节(加热和/或冷却)。治疗有时包括使用温度管理装置调节患者的体温。温度调节通常通过使用电阻加热器加温传热流体和根据需要使用制冷系统冷却相同的传热流体来执行。然后，传热流体可泵送通过热交换器，在热交换器中热能被传入或传出治疗流体和/或温度管理装置。
[0005]其他系统可能使用固态加热器/冷却器通过传热流体执行加热功能以及冷却功能两者。在这些系统中，传热流体被泵送到热交换器，在热交换器中热能被传递到治疗流体。
[0006]这些方法和系统的一个缺点是传热流体通常在(或接近)常温(即，华氏98.6度)的温度下运行，这使得它特别容易受到细菌的生长、孵化和增殖的影响，从而使患者面临更高的感染风险。对于此类方法和系统，需要高温(例如，高于121℃的温度)和/或消毒溶液来限制生长，这可能对机器造成损坏。
[0007]现有系统的另一缺点是传热流体与治疗流体的偶然混合，这可导致系统受到细菌污染和/或增加患者的风险。此外，现有流体加热系统可能采用柔性袋，所述柔性袋包含由呈蛇形流体路径形式的焊接通道限定的流体通路。现有系统还可能通过将血液通过药筒插入封闭狭窄开槽的腔室中来加温血液。由于这种狭窄带槽腔室的封闭性质，清洁和流体泄漏检测可能很困难，从而产生灭菌挑战。此外，由于现有流体加热系统可能无法轻松打开，因此很难看到是否需要清洁。

技术实现思路

[0008]本文描述的是一种用于加热和/或冷却流体的系统，所述系统包括温度强制装置，所述温度强制装置具有底板和铰接地联接到所述底板的顶板。所述底板和所述顶板中的至少一者具有用于接收至少一个流体保持器的凹部或其他区域。所述系统还包括至少一个柔性流体保持器。在某些实施方案中，所述柔性流体保持器包括塑料袋，所述塑料袋包含聚氯乙烯(PVC)和/或其他聚合物，诸如例如乙烯醋酸乙烯酯(EVAM)、聚丙烯和/或共聚酯醚。所述流体保持器具有用于接收待加热和/或待冷却的流体的流体入口和用于递送所述流体的流体出口。然后，所述流体在由所述温度强制装置加热和/或冷却后可递送到患者体内，或
者可递送到另一系统部件，例如，用于另外的加热/冷却。在一些实施方案中，所述系统部件直接物理地接触患者的身体以用于管理患者的体温。例如，在一些实施方案中，所述系统部件是包含流体的毯、包裹物或垫。在一些实施方案中，所述流体是治疗流体。例如，在一些实施方案中，所述流体是治疗流体并且所述系统在无需传热流体的情况下操作。在一些实施方案中，所述流体是传热流体。在一些实施方案中，被加热和/或冷却的流体(例如，所述治疗流体或所述传热流体)不直接接触所述温度强制装置，使得所述温度强制装置在保健环境内藏匿病原体的风险较小。在一些实施方案中，所述流体路径和剩余流体可完全丢弃，从而降低所述温度强制装置的污染风险。
[0009]在一些实施方案中，所述顶板和/或所述底板包括至少一个凹部和/或至少一个突出部，以用于在所述装置闭合时在所述顶板与所述底板之间形成流体通路。闭合意指所述顶板和所述底板经由联接所述顶板和所述底板的铰链彼此接近(例如，接触或不接触)。在闭合位置中，所述顶板和所述底板可沿着边缘、突出部和/或在另一/其他位置处彼此接触。在所述装置闭合时，在所述柔性流体保持器中由位于所述顶板和/或所述底板的内壁中的至少一个凹部和/或至少一个突出部限定流体通路，所述流体保持器在所述装置闭合之前已经插入所述板之间(例如，在闭合之前，所述流体保持器已经放置在所述底部或顶板的所述凹部或其他区域内或其上)。在某些实施方案中，所述通路在所述流体保持器的入口与出口之间限定不同通道(例如，预焊接)。在某些实施方案中，所述流体通路仅在所述装置处于关闭状态时形成，否则所述流体保持器不具有在所述流体保持器的入口与出口之间限定不同通道的通路。
[0010]在一些实施方案中，所述温度强制装置能够对所述流体进行冷却和加热两者。在一些实施方案中，所述温度强制装置包括固态装置(例如，珀耳帖装置和/或热电冷却器)。在一些实施方案中，所述温度强制装置包括电阻加热器。在一些实施方案中，所述温度强制装置包括压缩机。在一些实施方案中，所述温度强制装置可包括至少一个翅片，所述至少一个翅片设置在所述底板和/或所述顶板中的至少一者中。
[0011]在一些实施方案中，所述系统包括至少一个闩锁，所述闩锁设置在所述底板和所述顶板中的至少一者中或其上，或者设置在用于所述底板和所述顶板中的至少一者的支撑件或外壳中或其上。
[0012]在一些实施方案中，所述系统具有安装到安装片的至少一个流体保持器。
[0013]在一些实施方案中，所述系统具有被设定形状和大小为插入所述装置中并从所述装置移除的至少一个流体保持器(例如，和安装片)。
[0014]在一些实施方案中，所述系统包括至少一个电源，所述电源电联接到电阻加热器，所述电阻加热器设置在所述顶板和所述底板中的至少一者内或其上或其下。在一些实施方案中，所述系统包括电联接到固态装置(例如，珀耳帖装置和/或热电冷却器，例如，干式固态装置)的至少一个电源，所述电源设置在所述顶板和所述底板中的至少一者内或其上或其下。
[0015]在一些实施方案中，所述系统包括从所述底板和/或所述顶板突出的至少一个销，其中所述至少一个销中的每一个在定位在所述温度强制装置内时插入穿过所述流体保持器和/或其安装片中的对应孔以固定所述流体支架和/或其安装片。
[0016]在一些实施方案中，所述系统不含任何传热流体。
[0017]在一些实施方案中，所述温度强制装置具有约40℃至约60℃、或约40℃至约50℃、或约40℃至约45℃的最大操作温度(例如，流体的最大受控温度)。在一些实施方案中，所述温度强制装置具有涵盖以下范围的操作温度范围(例如，流体的受控温度范围)：约1℃至约60℃、或约20℃至约50℃、或约30℃至约45℃。
[0018]在一些实施方案中，所述系统适应(例如，允许)通过所述温度强制装置的最大流率为约5L/min至约15L/min、或约7L/min至约13L/min、或约9L/min至约12L/min。
[0019]在一些实施方案中，所述治疗流体包括血液、晶体和透析液中的至少一者。
[0020]在一些实施方案中，所述传热流体选自由以下组成的组：水、盐水、油、硅酮流体、丙二醇以及它们的组合。
[0021]本文还描述了一种用于容纳流体(例如，治疗流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于加热和/或冷却流体的系统，所述系统包括：至少一个柔性流体保持器；以及温度强制装置，所述温度强制装置包括底板和铰接地联接到所述底板的顶板，所述底板和所述顶板中的至少一者包括设置在其中或其上以用于接收所述至少一个柔性流体保持器(例如，塑料袋)的凹部或其他区域，所述至少一个流体保持器包括用于接收待加热和/或待冷却流体的流体入口和用于将经加热和/或冷却的流体从所述温度强制装置递送出的流体出口。2.如权利要求1所述的系统，其中所述流体是治疗流体(例如，其中所述系统在无需传热流体的情况下操作)。3.如权利要求1所述的系统，其中所述流体是传热流体。4.如前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述至少一个柔性流体保持器和所述温度强制装置被布置成使得被加热和/或冷却的流体不直接接触所述温度强制装置。5.如前述权利要求中任一项所述的系统，其包括完全一次性流体路径。6.如前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述顶板和/或所述底板包括至少一个凹部和/或至少一个突出部，以用于在所述温度强制装置闭合时在所述顶板与所述底板之间形成流体通路。7.如权利要求6所述的系统，其中在所述温度强制装置闭合时，所述流体通路由所述顶板和/或所述底板的内壁中的所述至少一个凹部和/或所述至少一个突出部限定在所述柔性流体保持器中，在所述温度强制装置闭合之前，所述柔性流体保持器已经插入所述顶板与所述底板之间。8.如权利要求7所述的系统，其中所述流体通路在所述流体保持器的入口与出口之间限定不同通道。9.如权利要求6至8中任一项所述的系统，其中所述流体通路仅在所述温度强制装置处于闭合状态时形成，否则所述流体保持器不具有在所述流体保持器的入口与出口之间限定不同通道的通路。10.如前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述温度强制装置对所述流体进行加热和冷却两者。11.如前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述温度强制装置包括固态装置(例如，珀耳帖装置和/或热电冷却器)。12.如权利要求11所述的系统，其中所述固态装置设置在所述顶板与所述底板中的至少一者内或其上或其下。13.如前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述温度强制装置包括电阻加热器。14.如前述权利要求中任一项所述的系统，其还包括电联接到所述温度强制装置的一个或多个加热元件和/或冷却元件的至少一个电源。15.如前述权利要求中任一项所述的系统，其包括设置在所述底板和所述顶板中的至少一者中的至少一个翅片。16.如前述权利要求中任一项所述的系统，其包括至少一个闩锁，以用于在闭合位置中可释放地固定所述底板和所述顶板。17.如前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述至少一个流体保持器中的每一个
安装到安装片。18.如前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述至少一个流体保持器(例如，和/或所述安装片)被设定形状和大小为插入到所述温度强制装置中和从中移除。19.如前述权利要求中任一项所述的系统，其包括从所述底板突出的至少一个销，其中所述至少一个销插入穿过所述至少一个流体保持器(例如，和/或所述安装片)中的一个或多个中的至少一个孔以使所述流体保持器保持可移除地定位在所述温度强制装置内。20.如前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述温度强制装置具有约40℃至约60℃、或约40℃至约50℃、或约40℃至约45℃的最大操作温度。21.如前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述温度强制装置具有涵盖以下范围的操作温度范围：约1℃至约60℃、约20℃至约50℃、或约30℃至约45℃。22.如前述权利要求中任一项所述的系统，其中所述系...

【专利技术属性】
技术研发人员：J，
申请(专利权)人：贝尔蒙特仪器有限公司，
类型：发明
国别省市：