一种高导热低膨胀率微钻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高导热低膨胀率微钻，包括钻柄，所述钻柄后端设置有一个倒角，钻柄前端设置有钻径，钻径与钻柄中间设置有柄部斜面角，所述钻径设置有第一螺旋槽与第二螺旋槽，所述第一螺旋槽与第二螺旋槽形成的连接面上的两侧经研磨形成刃带，所述钻径前端形成两个位于一个平面上的主切削刀面以及与主切削刀面相连两个副切削刀面，所述主切削刀面与副切削刀面形成一个点状中心钻尖，刀刃在共同的第二平面上形成中心切削横刃。本实用新型专利技术提供一种高导热低膨胀率微钻，使用一种由64％的Fe和36％的Ni组成的低的热膨胀系数材料不膨胀钢，具有很大的塑性，切屑不易折断，并且切削刀面结构设计上更易于钻切，刀面不易磨损，延长微钻的使用寿命。微钻的使用寿命。微钻的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热低膨胀率微钻


[0001]本技术涉及一种钻头，尤其是一种高导热低膨胀率微钻。

技术介绍

[0002]近年来，随着印制电路板从单层板发展到双面板、多层板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，电路板行业对微钻的要求也越来越高。微钻在钻孔时高速旋转，微钻的能量转化为热量，特别对于多层板，热量如果不能及时传导和散发，将导致微钻温度升高，不可避免地在焊接节点处产生热应力，在结合处将发生蠕变、疲劳以及断裂。因此，散热问题已经成为各种微钻产品急需解决的问题，本技术提出了一种高导热低膨胀微钻，在保证微钻效率的同时，提升微钻的运转效率，使用一种低的热膨胀系数材料，并在钻径表面涂上硬质合金涂层，使微钻切削不易折断，延长微钻的使用寿命。

技术实现思路

[0003]为了解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供一种高导热低膨胀率微钻，使用由64％的Fe和36％的Ni组成的低的热膨胀系数材料不膨胀钢作为钻径，具有很大的塑性，切屑不易折断，并且切削刀面结构设计上更易于钻切，刀面不易磨损，延长微钻的使用寿命。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高导热低膨胀率微钻，包括一个钻柄，钻柄后端设置有一个倒角，钻柄前端设置有钻径，钻径与钻柄中间设置有柄部斜面角，所述钻径设置有第一螺旋槽与第二螺旋槽，第一螺旋槽与第二螺旋槽形成的连接面上的两侧经研磨形成刃带，所述钻径前端形成两个位于一个平面上的主切削刀面以及与主切削刀面相连两个副切削刀面，所述主切削刀面与副切削刀面形成一个点状中心钻尖，刀刃刃带在共同的第二平面上形成中心切削横刃。
[0005]上述一种高导热低膨胀率微钻，所述第一螺旋槽与第二螺旋槽在钻径面上均位于彼此相对的位置。
[0006]上述一种高导热低膨胀率微钻，所述第二螺旋槽从钻径前端延伸至钻径根部，所述第一螺旋槽为短槽，第一螺旋槽的长度为第二螺旋槽长度的三分之一。
[0007]上述一种高导热低膨胀率微钻，所述第一螺旋槽与第二螺旋槽之间形成螺旋角，螺旋角的角度大小为35
°±1°
。
[0008]上述一种高导热低膨胀率微钻，所述第一螺旋槽与第二螺旋槽的侧面形成沟幅宽度面。
[0009]上述一种高导热低膨胀率微钻，在钻径圆柱面上沿第一螺旋槽、第二螺旋槽的两侧形成的研磨面为钻背，并形成两个共同刃带平面。
[0010]上述一种高导热低膨胀率微钻，所述钻尖角为130
°±5°
。
[0011]上述一种高导热低膨胀率微钻，使用不膨胀钢作为微钻的钻径，使用高温化学气相沉积法在开槽完成的钻径表面涂上硬质合金涂层；涂层前，对钻径表面进行净化，切削刃
部位钝化；涂层后，因TiC的线膨胀系数与基体材料最接近，先使用TiC薄层涂在钻径表面上，避免产生残余张应力而使刀片抗弯强度降低，外面再涂覆一层硬质合金涂层TiN。
[0012]上述一种高导热低膨胀率微钻，所述不膨胀钢又名殷钢，所述不膨胀钢由64％的Fe和36％的Ni组成的低的热膨胀系数材料制备而成。
[0013]与现有技术相比，本技术具有以下有益性技术效果：
[0014]1.本技术提出了一种高导热低膨胀率微钻，使用一种由64％的Fe和36％的Ni组成的低的热膨胀系数材料不膨胀钢，具有很大的塑性，切屑不易折断；
[0015]2.钻径中螺旋槽的设计使得切削刀面结构设计上更易于钻切，刀面不易磨损，延长微钻的使用寿命；
[0016]3.所提出的高导热低膨胀率钻头不易发生蠕变、疲劳以及断裂，钻体使用效果好并且使用寿命长。
附图说明
[0017]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0018]图1为本技术的无螺旋槽示意简图；
[0019]图2为本技术的带螺旋槽的结构详图；
[0020]图3为本技术中的中心切削横刃的局部放大图；
[0021]图4为本技术中的钻背的局部放大图；
[0022]图5为本技术中的主切削刀面、副切削刀面的局部放大图。
[0023]图中1.钻柄，2.柄部斜面角，3.钻径，4.倒角，5.刃带，6.第一螺旋槽，7.第二螺旋槽，8.刃带平面，9.中心切削横刃，10.钻背，11
‑
11
’
.主切削刀面，12
‑
12
’
.副刀削刀面，13.中心钻尖。
具体实施方式
[0024]为使本领域技术人员更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作详细说明。
[0025]一种高导热低膨胀率微钻，包括一个钻柄1，钻柄1后端设置有一个倒角4，所述钻柄1前端设置有钻径3，钻径3与钻柄1中间设置有柄部斜面角2，所述钻径3设置有第一螺旋槽6与第二螺旋槽7，第一螺旋槽6与第二螺旋槽7形成的连接面上的两侧经研磨形成刃带5，所述钻径3前端形成两个位于一个平面上的主切削刀面11、11
’
以及与主切削刀面11、11
’
相连两个副切削刀面12、12
’
，所述主切削刀面11、11
’
与副切削刀面12、12
’
形成一个点状中心钻尖13，刀刃的刃带5在共同的第二平面上形成中心切削横刃9。
[0026]进一步的，所述第一螺旋槽6与第二螺旋槽7在钻径面上均位于彼此相对的位置。
[0027]进一步的，所述第二螺旋槽7从钻径前端延伸至钻径根部，所述第一螺旋槽6为短槽，所述第一螺旋槽6的长度为第二螺旋槽7的三分之一。
[0028]进一步的，所述第一螺旋槽6与第二螺旋槽7之间形成螺旋角，螺旋角的角度大小为35
°±1°
。
[0029]进一步的，所述第一螺旋槽6与第二螺旋槽7的侧面形成沟幅宽度面。
[0030]进一步的，在钻径3圆柱面上沿第一螺旋槽6、第二螺旋槽7的两侧形成的研磨面为
钻背10，并形成两个共同刃带平面8。
[0031]进一步的，所述钻尖角为130
°±5°
。
[0032]进一步的，使用殷钢作为微钻的钻径3，使用高温化学气相沉积法在开槽完成的钻径3表面涂上硬质合金涂层；涂层前，对钻径3表面进行净化，切削刃部位钝化；涂层后，因TiC的线膨胀系数与基体材料最接近，先使用TiC薄层涂在钻径3表面上，避免地产生残余张应力而使刀片抗弯强度降低，然后在外面再涂覆一层硬质合金涂层TiN。
[0033]以上实施例仅为本技术的示例性实施例，不用于限制本技术，本技术的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本技术的实质和保护范围内，对本技术做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热低膨胀率微钻，包括钻柄(1)，其特征在于：所述钻柄(1)后端设置有一个倒角(4)，钻柄(1)前端设置有钻径(3)，钻径(3)与钻柄(1)中间设置有柄部斜面角(2)，所述钻径(3)设置有第一螺旋槽(6)与第二螺旋槽(7)，所述第一螺旋槽(6)与第二螺旋槽(7)形成的连接面上的两侧经研磨形成刃带(5)，所述钻径(3)前端形成两个位于一个平面上的主切削刀面(11、11
’
)以及与主切削刀面(11、11
’
)相连两个副切削刀面(12、12
’
)，所述主切削刀面(11、11
’
)与副切削刀面(12、12
’
)形成一个点状中心钻尖(13)，刀刃的刃带(5)在共同的第二平面上形成中心切削横刃(9)。2.根据权利要求1所述的一种高导热低膨胀率微钻，其特征在于，所述第一螺旋槽(6)与第二螺旋槽(7)在钻径(3)面上均位于彼此相对的位置。3.根据权利要求1所述的一种高导热低膨胀率微钻，其特征在于，所述第二螺旋槽(7)从钻径(3)前端延伸至钻径(3)根部，所述第一螺旋槽(6)为短槽，所述第一螺旋槽(6)的长度为第二螺旋槽(7)的三分之一。4.根据权利要求1～3任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：周培峰，
申请(专利权)人：江门建滔高科技有限公司，
类型：新型
国别省市：