本实用新型专利技术公开一种晶托除胶装置及除胶设备，用于解决人工晶托除胶存在劳工强度大、效率低的问题。晶托除胶装置用于与输送装置配合使用，晶托除胶装置包括：停靠定位组件，用于使晶托停靠定位于输送装置的除胶位置；除胶机构，用于清除位于除胶位置的晶托的残胶；第一移动组件，位于输送装置的两侧，除胶机构设置于第一移动组件，第一移动组件驱动除胶机构沿第一方向移动，第一方向平行于晶托的具有残胶的两侧。通过晶托除胶装置能够替代人工铲胶操作，相对于现有人工除胶，晶托除胶装置能够在输送装置上直接完成晶托残胶的清除操作，降低了人工劳动强度，提高了除胶效率。除胶设备包含该晶托除胶装置，降低了人工劳动强度，提高了除胶效率。了除胶效率。了除胶效率。
【技术实现步骤摘要】
一种晶托除胶装置及除胶设备
[0001]本技术涉及硅片制造
，尤其涉及一种晶托除胶装置及除胶设备。
技术介绍
[0002]硅片通过切片机切割晶棒而成，晶棒放置于晶托上，晶棒与晶托之间通过液体胶粘接固定，将晶棒和晶托组成的物料放在输送线上输送至切片机。由于液体胶的流动性，液体胶会在晶托的两侧残留并固化，残胶不利于后续的切片工序，因此，在物料(包含晶棒和晶托)上料至切片机之前，需要除掉晶托两侧的残胶。
[0003]现有的除胶方式是物料在输送线上流转至人工铲胶工位，工作人员将物料取下后，将晶托两侧的残胶铲去，放回输送线上继续输送至切片机。但由于残胶质地坚硬，人工铲胶操作存在劳动强度大和作业效率低的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种晶托除胶装置及除胶设备，以降低人工劳动强度，提高除胶效率。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]第一方面，本技术提供一种晶托除胶装置，用于与输送装置配合使用，输送装置用于输送晶托，晶托的两侧具有残胶；晶托除胶装置包括：
[0007]停靠定位组件，用于使晶托定位于输送装置的除胶位置；
[0008]除胶机构，用于清除位于除胶位置的晶托两侧的残胶；
[0009]第一移动组件，位于输送装置的除胶位置的一侧或两侧，除胶机构设置于第一移动组件，第一移动组件驱动除胶机构沿第一方向移动，第一方向平行于晶托的具有残胶的两侧。
[0010]与现有技术相比，本技术提供的晶托除胶装置包括除胶机构、第一移动组件和停靠定位组件。其中，停靠定位组件用于使晶托停靠定位于输送装置，除胶机构用于清除输送装置上输送的晶托两侧的残胶；第一移动组件位于输送装置的两侧，除胶机构设置于第一移动组件，第一移动组件驱动除胶机构沿第一方向移动，第一方向平行于晶托的具有残胶的两侧。
[0011]工作时，晶托承载晶棒一起在输送装置上进行输送，当到达除胶位置后，即晶托除胶装置所在位置后，停靠定位组件将晶托停靠定位于输送装置，使得晶托不再继续沿输送方向移动，输送装置此时可停止输送，第一移动组件带动除胶机构沿第一方向移动，在移动的过程中，除胶机构将晶托两侧的残胶清除。完成晶托残胶的清除后，停靠定位组件解除对晶托的停靠定位限制，再次启动输送装置，晶托能够继续在输送装置上输送至切片机，进行后续的切片操作。
[0012]可见，通过晶托除胶装置能够替代人工铲胶操作，相对于现有的人工除胶操作，晶托除胶装置能够在输送装置上直接完成晶托残胶的清除操作，从而降低了人工劳动强度，
提高了除胶效率。同时，可减少工作人员数量，降低了人工成本。同时，晶托除胶装置可与切片机的自动化上下料系统衔接，增强工序之间信息交互能力，与前后工序的物流衔接更准确、更有效。
[0013]可选地，在上述的晶托除胶装置中，除胶机构包括：
[0014]除胶部件，除胶部件用于清除晶托两侧的残胶；
[0015]驱动部件，设置于第一移动组件，驱动部件与除胶部件驱动连接，用于驱动除胶部件动作。
[0016]如此设置，驱动部件为除胶部件提供了较大的清除残胶的动力，能够有效彻底地清除晶托两侧的残胶。
[0017]可选地，在上述的晶托除胶装置中，除胶部件为铣刀，驱动部件驱动铣刀旋转，通过旋转的铣刀清除晶托两侧的残胶；
[0018]或者，除胶部件为刮刀，驱动部件驱动刮刀沿所述第一方向往复移动，通过往复移动的刮刀刮除晶托两侧的残胶。
[0019]如此设置，通过旋转的铣刀或往复移动的刮刀对晶托两侧的残胶进行铣削或刮铲，能够有效清除晶托的残胶。
[0020]可选地，在上述的晶托除胶装置中，驱动部件包括第一动力件和齿轮组，第一动力件与齿轮组传动连接，齿轮组的输出轴与铣刀连接；
[0021]或者，驱动部件包括第二动力件和曲柄滑块机构，第二动力部件与曲柄滑块机构传动连接，曲柄滑块机构的滑块与刮刀连接。
[0022]如此设置，通过齿轮组可对第一动力件和铣刀的布置角度和铣刀的转速进行调节，可减小垂直于输送方向的水平尺寸，减少空间占用；通过曲柄滑块机构实现了刮刀的往复直线移动，模拟刮铲的动作，清除残胶更加有力。
[0023]可选地，在上述的晶托除胶装置中，第一移动组件包括：
[0024]架体，设置于输送装置的两侧，架体设置有导向方向平行于第一方向的第一导向结构；
[0025]移动座，设置有与第一导向结构沿第一方向移动配合的第二导向结构，除胶机构设置于移动座；
[0026]移动驱动机构，用于驱动移动座相对架体沿第一方向移动。
[0027]如此设置，实现了第一移动组件对除胶机构沿第一方向的稳定移动。
[0028]可选地，在上述的晶托除胶装置中，移动驱动机构包括：
[0029]第三动力件；
[0030]丝杠，与第三动力件传动连接，丝杠可转动地设置于移动座和架体中的一个；
[0031]滑块，与丝杠螺纹配合，滑块固定设置于移动座和架体中的另一个。
[0032]可选地，在上述的晶托除胶装置中，停靠定位组件包括止挡机构，止挡机构包括：
[0033]止挡件，止挡件相对输送装置的位置至少具有阻挡位置和释放位置，当止挡件位于阻挡位置，止挡件可阻挡晶托在输送装置上沿输送方向移动并使晶托停止于除胶位置，当止挡件位于释放位置，止挡件不阻挡晶托在输送装置上沿输送方向移动；
[0034]第一驱动缸，设置于输送装置的外部，第一驱动缸的伸缩端与止挡件连接，用于驱动止挡件在阻挡位置和释放位置之间切换。
[0035]如此设置，通过止挡机构实现了晶托在输送装置上的停止，方便除胶机构对晶托进行除胶操作。
[0036]可选地，在上述的晶托除胶装置中，停靠定位组件还包括：
[0037]推靠件，推靠件相对输送装置的位置至少具有靠紧位置和退回位置，当晶托停止于除胶位置，推靠件位于靠紧位置，推靠件可对晶托施加作用力，使得晶托靠紧定位于输送装置的一侧边缘，当推靠件位于退回位置，推靠件脱离与晶托的接触；
[0038]第二驱动缸，设置于输送装置的外部，第二驱动缸的伸缩端与推靠件连接，用于驱动推靠件在输送装置的输送面内沿垂直于输送方向移动并在靠紧位置和退回位置之间切换。
[0039]如此设置，通过推靠件和第二驱动缸进一步将晶托定位在输送装置上，在进行除胶操作时，晶托不容易出现位置变动，有利于除胶的顺利进行。
[0040]第二方面，本技术还提供了一种除胶设备，包括输送装置和如以上任一项中提到的晶托除胶装置。与现有技术相比，本技术提供的除胶设备的有益效果与上述技术方案的晶托除胶装置的有益效果相同，此处不做赘述。
[0041]可选地，在上述的除胶设备中，所述输送装置包括：
[0042]机架；
[0043]多个输送辊，沿输送方向依次排布设置于所述机架，所述输送辊用于承托输送所述晶托；
[0044]驱本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶托除胶装置，其特征在于，用于与输送装置配合使用，所述输送装置用于输送晶托，所述晶托除胶装置包括：停靠定位组件，用于使所述晶托定位于所述输送装置的除胶位置；除胶机构，用于清除位于所述除胶位置的所述晶托两侧的残胶；第一移动组件，位于所述输送装置的除胶位置的一侧或两侧，所述除胶机构设置于所述第一移动组件，所述第一移动组件驱动所述除胶机构沿第一方向移动，所述第一方向平行于所述晶托的具有残胶的两侧。2.根据权利要求1所述的晶托除胶装置，其特征在于，所述除胶机构包括：除胶部件，所述除胶部件用于清除所述晶托两侧的残胶；驱动部件，设置于所述第一移动组件，所述驱动部件与所述除胶部件驱动连接，用于驱动所述除胶部件动作。3.根据权利要求2所述的晶托除胶装置，其特征在于，所述除胶部件为铣刀，所述驱动部件驱动所述铣刀旋转，通过旋转的所述铣刀清除所述晶托两侧的残胶；或者，所述除胶部件为刮刀，所述驱动部件驱动所述刮刀沿所述第一方向往复移动，通过往复移动的刮刀刮除所述晶托两侧的残胶。4.根据权利要求3所述的晶托除胶装置，其特征在于，所述驱动部件包括第一动力件和齿轮组，所述第一动力件与齿轮组传动连接，所述齿轮组的输出轴与所述铣刀连接；或者，所述驱动部件包括第二动力件和曲柄滑块机构，所述第二动力件与所述曲柄滑块机构传动连接，所述曲柄滑块机构的滑块与所述刮刀连接。5.根据权利要求1所述的晶托除胶装置，其特征在于，所述第一移动组件包括：架体，设置于所述输送装置的除胶位置的两侧，所述架体设置有导向方向平行于所述第一方向的第一导向结构；移动座，设置有与所述第一导向结构沿所述第一方向移动配合的第二导向结构，所述除胶机构设置于所述移动座；移动驱动机构，用于驱动所述移动座相对所述架体沿所述第一方向移动。6.根据权利要求5所述的晶托除胶装置，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王慧智，袁海军，刘立新，魏兴星，杜康，姜树人，李思华，
申请(专利权)人：银川隆基光伏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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