一种抗静电的半导体芯片载带制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗静电的半导体芯片载带，属于芯片载带领域，一种抗静电的半导体芯片载带，包括两个固定盘，两个所述固定盘之间转动连接有转动辊，所述转动辊的外侧绕设有载带主体，所述载带主体的内部开设有等距离排列的索引孔，所述载带主体的内部开设有等距离排列的放置槽，一组所述放置槽的内部均设置有固定组件，两个所述固定盘之间设置有防静电组件。该实用新型专利技术，便于减少载带产生静电的现象，同时可有效的对电子元件进行固定放置，减少其发生晃动摩擦产生静电的现象，减少因静电导致载带与电子元件外侧吸附灰尘的现象发生，减少对电子元件造成的影响。减少对电子元件造成的影响。减少对电子元件造成的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种抗静电的半导体芯片载带


[0001]本技术涉及芯片载带领域，更具体地说，涉及一种抗静电的半导体芯片载带。

技术介绍

[0002]载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。
[0003]现有技术中，载带在使用的过程中容易产生静电，同时电子元件与载带上放置槽之间的摩擦也易产生静电，这些静电易吸附灰尘，同时易对电子元件造成影响，为此我们推出了一种抗静电的半导体芯片载带来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中存在的问题，本技术的目的在于提供一种抗静电的半导体芯片载带。
[0005]为解决上述问题，本技术采用如下的技术方案。
[0006]一种抗静电的半导体芯片载带，包括两个固定盘，两个所述固定盘之间转动连接有转动辊，所述转动辊的外侧绕设有载带主体，所述载带主体的内部开设有等距离排列的索引孔，所述载带主体的内部开设有等距离排列的放置槽，一组所述放置槽的内部均设置有固定组件，两个所述固定盘之间设置有防静电组件。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述固定组件包括两个抵触垫、两个弹簧、弹力带与压块，背面一组所述抵触垫分别固定连接至一组放置槽的内部，正面一组所述抵触垫分别贯穿并滑动连接至载带主体的内部，两组所述弹簧均安装至载带主体的内部，正面一组所述抵触垫的外侧分别与两组弹簧固定连接，一组所述弹力带分别固定连接至一组放置槽的内部，一组所述压块分别固定连接至一组弹力带的外侧。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述防静电组件包括固定框、两个金属导电丝与两个金属球，所述固定框固定连接至两个固定盘之间，两个所述金属导电丝均嵌设至载带主体的外侧，两组所述金属球均转动连接至固定框的内部，两个所述金属导电丝的中部分别与两个金属球接触。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]两个所述金属球的中部均接触有金属棒，两个所述金属棒的底端均贯穿并延伸至固定框的外侧。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述载带主体包括基带与防静电涂层，所述防静电涂层喷涂至基带的外侧，两个所述金属导电丝均嵌设至防静电涂层的内部，两个所述金属导电丝均与载带主体接触。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述防静电涂层为环氧树脂抗静电涂层。
[0017]相比于现有技术，本技术的优点在于：
[0018](1)本方案利用两个固定盘与转动辊的设置，便于对载带主体进行收卷放置，利用放置槽的设置，便于为电子元件提供放置空间，利用一组索引孔的设置，可用于进行索引定位，利用一组固定组件的设置，便于针对放置槽内电子元件进行固定，减少其发生晃动现象，从而减少其与放置槽内壁发生摩擦现象，利用防静电组件的设置，便于将载带主体上的静电导出，达到抗静电效果。
[0019](2)本方案当使用者需要将电子元件放入放置槽内部时，可将对应的弹力带拉开，随后利用电子元件一侧抵触正面抵触垫，从而使两个弹簧被压缩，随后可将电子元件放入放置槽的内部，利用背面抵触垫对电子元件另一侧进行抵触，随后使用者可松开弹力带，利用压块对电子元件顶部进行压紧抵触，对电子元件起到有效的固定作用，使其不易发生晃动。
[0020](3)本方案利用固定框内两个金属球的设置，便于分别与两个金属导电丝接触，从而可有效的将载带主体上的静电进行吸附转移，从而减少载带主体在使用过程中附带静电的现象发生。
[0021](4)本方案利用两个金属棒的设置，便于静电堆积，使用者也可利用导线将其连接至底面，进行静电排放。
[0022](5)本方案利用防静电涂层的设置，便于减少基带上产生静电的现象发生。
[0023](6)本方案根据防静电涂层为环氧树脂抗静电涂层，从而可起到良好的抗静电效果。
附图说明
[0024]图1为本技术的结构示意图；
[0025]图2为本技术的固定框与两个金属球结构正面立体示意图；
[0026]图3为本技术的载带主体结构正面局部剖视立体示意图；
[0027]图4为本技术的结构图1中A的放大示意图；
[0028]图5为本技术的结构图4的爆炸示意图。
[0029]图中标号说明：
[0030]1、固定盘；2、转动辊；3、载带主体；301、基带；302、防静电涂层；4、索引孔；5、放置槽；6、固定组件；601、抵触垫；602、弹簧；603、弹力带；604、压块；7、防静电组件；701、固定框；702、金属导电丝；703、金属球；8、金属棒。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；
[0032]请参阅图1～5，本技术中，一种抗静电的半导体芯片载带，包括两个固定盘1，两个固定盘1之间转动连接有转动辊2，转动辊2的外侧绕设有载带主体3，载带主体3的内部开设有等距离排列的索引孔4，载带主体3的内部开设有等距离排列的放置槽5，一组放置槽5的内部均设置有固定组件6，两个固定盘1之间设置有防静电组件7。
[0033]本技术中，利用两个固定盘1与转动辊2的设置，便于对载带主体3进行收卷放
置，利用放置槽5的设置，便于为电子元件提供放置空间，利用一组索引孔4的设置，可用于进行索引定位，利用一组固定组件6的设置，便于针对放置槽5内电子元件进行固定，减少其发生晃动现象，从而减少其与放置槽5内壁发生摩擦现象，利用防静电组件7的设置，便于将载带主体3上的静电导出，达到抗静电效果。
[0034]请参阅图1～5，其中：固定组件6包括两个抵触垫601、两个弹簧602、弹力带603与压块604，背面一组抵触垫601分别固定连接至一组放置槽5的内部，正面一组抵触垫601分别贯穿并滑动连接至载带主体3的内部，两组弹簧602均安装至载带主体3的内部，正面一组抵触垫601的外侧分别与两组弹簧602固定连接，一组弹力带603分别固定连接至一组放置槽5的内部，一组压块604分别固定连接至一组弹力带603的外侧。
[0035]本技术中，当使用者需要将电子元件放入放置槽5内部时，可将对应的弹力带603拉开，随后利用电子元件一侧抵触正面抵触垫601，从而使两个弹簧602被压缩，随后可将电子元件放入放置槽5的内部，利用背面抵触垫601对电子元件另一侧进行抵触，随后使用者可松开弹力带603，利用压块604对电子元件顶部进行压紧抵触，对电子元件起到有效的固定作用，使其不易发生晃动。
[0036]请参阅图1～5，其中：防静电组件7包括固定框701、两个金属导电丝702与两个金属球703，固定框701固定连接至两个固定盘1之间，两个金属导电丝702均嵌设至载带主体3的外侧，两组金属球703本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗静电的半导体芯片载带，包括两个固定盘(1)，其特征在于：两个所述固定盘(1)之间转动连接有转动辊(2)，所述转动辊(2)的外侧绕设有载带主体(3)，所述载带主体(3)的内部开设有等距离排列的索引孔(4)，所述载带主体(3)的内部开设有等距离排列的放置槽(5)，一组所述放置槽(5)的内部均设置有固定组件(6)，两个所述固定盘(1)之间设置有防静电组件(7)。2.根据权利要求1所述的一种抗静电的半导体芯片载带，其特征在于：所述固定组件(6)包括两个抵触垫(601)、两个弹簧(602)、弹力带(603)与压块(604)，背面一组所述抵触垫(601)分别固定连接至一组放置槽(5)的内部，正面一组所述抵触垫(601)分别贯穿并滑动连接至载带主体(3)的内部，两组所述弹簧(602)均安装至载带主体(3)的内部，正面一组所述抵触垫(601)的外侧分别与两组弹簧(602)固定连接，一组所述弹力带(603)分别固定连接至一组放置槽(5)的内部，一组所述压块(604)分别固定连接至一组弹力带(603)的外侧。3.根据权利要求1所述的一种抗静电的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈敏华，
申请(专利权)人：苏州杰裕恩信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：