一种基于阻抗匹配的同轴电缆焊点屏蔽结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于阻抗匹配的同轴电缆焊点屏蔽结构，同轴电缆由内到外依次包括内导体、内绝缘体、外导体和外绝缘体，屏蔽结构包括屏蔽罩焊盘、外导体焊盘、内导体焊盘、屏蔽罩和设于屏蔽罩内的介质；同轴电缆通过外导体焊盘和内导体焊盘焊接于印制电路板一侧，屏蔽罩焊盘也设于该侧印制电路板；介质设于内导体上，屏蔽罩焊接于屏蔽罩焊盘和外导体上。结构简单、既能满足集成化和轻量化，又能提高射频信号输出质量，适用于大多数小空间射频信号传输。传输。传输。

【技术实现步骤摘要】
一种基于阻抗匹配的同轴电缆焊点屏蔽结构


[0001]本技术涉及电子装备制造
，尤其涉及一种基于阻抗匹配的同轴电缆焊点屏蔽结构。

技术介绍

[0002]随着电子产业的快速发展，电子设备的集成化程度越来越高，电子装备功能越来越丰富。电子设备内部集成多种功能的模块单元，很多模块同时具备数字信号和模拟信号功能，既要考虑高可靠性也要兼顾集成化和轻量化。
[0003]传统射频信号使用射频连接器从设备内部模块引出的模式，在某些高度集成化的设备已经无法满足要求，取而代之的方案是将同轴电缆直接焊接在设备内部模块的电路板将射频信号引出。同轴电缆直接焊接带来的问题是射频信号向外辐射，干扰周围其他模块单元工作，射频信号同时会受到周围其他信号干扰，导致信号质量下降；另外由于焊点处的阻抗不连续会造成信号反射，进一步降低信号质量。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术不足，本技术提供一种基于阻抗匹配的同轴电缆焊点屏蔽结构，结构简单、既能满足集成化和轻量化，又能提高射频信号输出质量，适用于大多数小空间射频信号传输。
[0005]为了实现本技术的目的，拟采用以下方案：
[0006]一种基于阻抗匹配的同轴电缆焊点屏蔽结构，同轴电缆由内到外依次包括内导体、内绝缘体、外导体和外绝缘体，屏蔽结构包括屏蔽罩焊盘、外导体焊盘、内导体焊盘、屏蔽罩和设于屏蔽罩内的介质；
[0007]同轴电缆通过外导体焊盘和内导体焊盘焊接于印制电路板一侧，屏蔽罩焊盘也设于该侧印制电路板；
[0008]介质设于内导体上，屏蔽罩焊接于屏蔽罩焊盘和外导体上。
[0009]进一步的，屏蔽罩焊盘为地焊盘，外导体焊盘和屏蔽罩焊盘之间通过阻焊隔开。
[0010]进一步的，外导体焊盘连接外导体，内导体焊盘连接内导体。
[0011]进一步的，屏蔽罩为铜合金材质，表面镀层为镍、锡或者银。
[0012]进一步的，介质和内绝缘体体材质相同。
[0013]本技术的有益效果在于：结构简单、成本低、能降低射频电缆焊接到印制电路板时的射频信号泄露，同时提高了射频信号抗干扰能力，且具备提供射频信号传输时阻抗匹配的功能，还提高射频信号质量。
附图说明
[0014]图1为实施例的焊点屏蔽结构结构图；
[0015]图2为实施例的焊点屏蔽结构爆炸图；
[0016]图3为实施例的焊点屏蔽结构俯视图；
[0017]图4为图3中A的剖面图。
具体实施方式
[0018]如图1~图4所示，本实施例提供了一种基于阻抗匹配的同轴电缆焊点屏蔽结构，同轴电缆5由内到外依次包括内导体9、内绝缘体、外导体8和外绝缘体，屏蔽结构包括屏蔽罩焊盘2、外导体焊盘3、内导体焊盘4、屏蔽罩7和设于屏蔽罩7内的介质6。
[0019]具体的，同轴电缆5通过外导体焊盘3和内导体焊盘4焊接于印制电路板1一侧，更具体的，外导体焊盘3连接外导体8，内导体焊盘4连接内导体9，从而实现信号传输功能。
[0020]具体的，屏蔽罩焊盘2也设于该侧印制电路板1，屏蔽罩焊盘2为地焊盘，与外导体焊盘3在同一信号网络，但是屏蔽罩焊盘2和外导体焊盘3间通过阻焊隔开，防止焊接外导体8时焊料污染屏蔽罩焊盘2，干扰屏蔽罩7焊接。
[0021]具体的，介质6和内绝缘体材质相同，外绝缘体材质依据产品具体使用环境而定，主要考虑耐高低温，酸碱等特性，介质6类似于同轴电缆5的内绝缘体作用，介质6安装到内导体9上，屏蔽罩7类似于同轴电缆5的外导体9作用，屏蔽罩7焊接到屏蔽罩焊盘2和外导体8上。
[0022]具体的，屏蔽罩7为铜合金材质，由于体积较小，优选冲压成形，表面镀层为镍、锡或者银，优选镍镀层，镍镀层兼具良好的锡焊性和较好的防腐蚀性，导磁性能优异，具体较高的屏蔽效能。
[0023]本实施例的工艺路线为：将同轴电缆5焊接到外导体焊盘3和内导体焊盘4；再将介质6安装到内导体9上；将屏蔽罩7焊接到屏蔽罩焊盘2上，最后将屏蔽罩7和外导体8重合的地方焊接在一起。
[0024]通过将同轴电缆5直接焊接在印制电路板1上，通过同轴电缆屏蔽结构保障信号传输质量，从而取代了传统射频信号从印制电路板1上传输出去的方式。先将射频连接器焊接到印制电路板1上，再将同轴电缆5装配到射频连接器上，最后将带同轴电缆5的射频连接器与焊接在印制电路板1上的射频连接器对接实现射频信号传输，减少了射频连接器的使用，同时降低了产品结构空间；同时兼顾了电信号和机械可靠性；该方案的设计和实施简单可行，在合理的设计下也不会影响PCB板的大小，能适用于大多数小空间射频信号传输的操作。
[0025]以上实施例仅用于说明本技术的技术思想及特点，并不表示是唯一的或是限制本技术。本领域技术人员应理解，在不脱离本技术的范围情况下，对本技术进行的各种改变或同等替换，均属于本技术保护的范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于阻抗匹配的同轴电缆焊点屏蔽结构，同轴电缆（5）由内到外依次包括内导体（9）、内绝缘体、外导体（8）和外绝缘体，其特征在于，屏蔽结构包括屏蔽罩焊盘（2）、外导体焊盘（3）、内导体焊盘（4）、屏蔽罩（7）和设于屏蔽罩（7）内的介质（6）；同轴电缆（5）通过外导体焊盘（3）和内导体焊盘（4）焊接于印制电路板（1）一侧，屏蔽罩焊盘（2）也设于该侧印制电路板（1）；介质（6）设于内导体（9）上，屏蔽罩（7）焊接于屏蔽罩焊盘（2）和外导体（8）上。2.根据权利要求1所述的基于阻抗匹配的同...

【专利技术属性】
技术研发人员：应浩东，唐军，邓富涛，
申请(专利权)人：成都傅立叶电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：