本实用新型专利技术提供一种结构设计新颖的便于电路板安装的微机主变后备保护测控机箱；包括机箱本体，机箱本体的内壁两侧均设置有若干安装架，安装架的顶部开有固定孔，安装架内部卡接有电路板，电路板的顶部焊接有温度传感器，电路板的顶部焊接有主控模块，电路板的顶部焊接有驱动模块，机箱本体的正面通过螺栓安装有正板，机箱本体的背面通过螺栓安装有背板，背板的一侧通过螺栓安装有散热扇，背板的一侧通过螺栓安装有防护网，机箱本体的顶部设置有顶板，机箱本体的两侧均设置有把手。本实用新型专利技术便于电路板的安装，提高对电路板安装的效率，提高电路板安装的稳定性，能对机箱本体内进行快速的散热，提高电路板上的电子元器件的工作环境。环境。环境。
【技术实现步骤摘要】
一种便于电路板安装的微机主变后备保护测控机箱
[0001]本技术涉及测控机箱
，尤其涉及一种便于电路板安装的微机主变后备保护测控机箱。
技术介绍
[0002]机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。外壳用钢板和塑料结合制成，硬度高，主要起保护机箱内部元件的作用。支架主要用于固定主板、电源和各种驱动器。
[0003]现有技术中的，存在以下问题：不便于电路板的安装，导致对电路板安装的效率相对较低，同时电路板安装的稳定性相对较差，不能对机箱本体内进行快速的散热，导致电路板上的电子元器件的工作环境相对较差。因此，亟需设计一种便于电路板安装的微机主变后备保护测控机箱来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的不便于电路板的安装，导致对电路板安装的效率相对较低，同时电路板安装的稳定性相对较差的缺点，而提出的一种便于电路板安装的微机主变后备保护测控机箱。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种便于电路板安装的微机主变后备保护测控机箱，包括机箱本体，所述机箱本体的内壁两侧均设置有若干安装架，所述安装架的顶部开有固定孔，所述安装架内部卡接有电路板，所述电路板的顶部焊接有温度传感器，所述电路板的顶部焊接有主控模块，所述电路板的顶部焊接有驱动模块，所述机箱本体的正面通过螺栓安装有正板，所述机箱本体的背面通过螺栓安装有背板，所述背板的一侧通过螺栓安装有散热扇，所述背板的一侧通过螺栓安装有防护网。
[0007]进一步的，所述机箱本体的顶部设置有顶板，所述机箱本体的两侧均设置有把手，所述顶板底部设置有卡接块，所述机箱本体的顶部开有卡接槽，且卡接块滑动卡接在卡接槽的内部。
[0008]进一步的，所述正板的正面嵌入安装有控制面板，所述正板的正面嵌入安装有显示屏，所述正板的正面嵌入安装有数码管，所述正板的正面安装有连接座。
[0009]进一步的，所述背板的正面嵌入安装有供电接座，所述背板的正面嵌入安装有网线座。
[0010]进一步的，所述控制面板的输出端通过导电线与主控模块的输入端形成电性连接，所述温度传感器的输出端通过导电线与主控模块的输入端形成电性连接。
[0011]进一步的，所述主控模块的输出端通过导电线与驱动模块的输入端形成电性连接，所述驱动模块的输出端通过导电线与散热扇的输入端形成电性连接。
[0012]进一步的，所述驱动模块的输出端通过导电线与显示屏的输入端形成电性连接，
所述驱动模块的输出端通过导电线与数码管的输入端形成电性连接。
[0013]本技术的有益效果为：
[0014]1.通过设置的安装架和固定孔，电路板滑动卡接在安装架的内部，便于电路板的安装，提高对电路板安装的效率，同时通过螺栓贯穿固定孔和电路板，提高电路板安装的稳定性。
[0015]2.通过设置的温度传感器和散热扇，温度传感器能对机箱本体内的电路板的温度进行监测，散热扇能对机箱本体内进行快速的散热，提高电路板上的电子元器件的工作环境。
[0016]3.通过设置的顶板、卡接槽和卡接块，卡接块滑动卡接在卡接槽的内部，使得顶板通过卡接块滑动卡接在机箱本体的顶部，便于安装和拆卸顶板，同时提高顶板安装的稳定性。
[0017]4.通过设置的显示屏、数码管和网线座，显示屏便于显示微机测控使得工作状态，数码管能显示特殊的工作状态，采用显示屏和数码管分开，使得机箱能显示不同的工作状态，网线座便于设备连接网络。
附图说明
[0018]图1为本技术提出的一种便于电路板安装的微机主变后备保护测控机箱的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术提出的一种便于电路板安装的微机主变后备保护测控机箱的背面结构示意图；
[0020]图3为本技术提出的一种便于电路板安装的微机主变后备保护测控机箱的内部结构示意图；
[0021]图4为本技术提出的一种便于电路板安装的微机主变后备保护测控机箱的局部放大结构示意图；
[0022]图5为本技术提出的一种便于电路板安装的微机主变后备保护测控机箱的主控模块连接示意图。
[0023]图中：1机箱本体、2正板、3背板、4顶板、5把手、6控制面板、7显示屏、8数码管、9连接座、10供电接座、11网线座、12散热扇、13防护网、14安装架、15电路板、16温度传感器、17主控模块、18驱动模块、19固定孔、20卡接槽、21卡接块。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直
的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0026]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]请同时参见图1至图5，一种便于电路板安装的微机主变后备保护测控机箱，包括机箱本体1，机箱本体1的内壁两侧均设置有若干安装架14，安装架14的顶部开有固定孔19，同时通过螺栓贯穿固定孔19和电路板15，提高电路板15安装的稳定性，安装架14内部卡接有电路板15，电路板15滑动卡接在安装架14的内部，便于电路板15的安装，提高对电路板15安装的效率，电路板15的顶部焊接有温度传感器16，温度传感器16能对机箱本体1内的电路板15的温度进行监测，电路板15的顶部焊接有主控模块17，电路板15的顶部焊接有驱动模块18，机箱本体1的正面通过螺栓安装有正板2，机箱本体1的背面通过螺栓安装有背板3，背板3的一侧通过螺栓安装有散热扇12，散热扇12能对机箱本体1内进行快速的散热，提高电路板15上的电子元器件的工作环境，背板3的一侧通过螺栓安装有防护网13，防护网13能对散热扇12起到防护座。
[0028]进一步的，机箱本体1的顶部设置有顶板4，机箱本体1的两侧均设置有把手5，顶板4底部设置有卡接块21，机箱本体1的顶部开有卡接槽20，且卡接块21滑动卡接在卡接槽20的内部，使得顶板4通过卡接块21滑动卡接在机箱本体1的顶部，便于安装和拆卸顶板4，同时本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种便于电路板安装的微机主变后备保护测控机箱，包括机箱本体（1），其特征在于，所述机箱本体（1）的内壁两侧均设置有若干安装架（14），所述安装架（14）的顶部开有固定孔（19），所述安装架（14）内部卡接有电路板（15），所述电路板（15）的顶部焊接有温度传感器（16），所述电路板（15）的顶部焊接有主控模块（17），所述电路板（15）的顶部焊接有驱动模块（18），所述机箱本体（1）的正面通过螺栓安装有正板（2），所述机箱本体（1）的背面通过螺栓安装有背板（3），所述背板（3）的一侧通过螺栓安装有散热扇（12），所述背板（3）的一侧通过螺栓安装有防护网（13）。2.根据权利要求1所述的一种便于电路板安装的微机主变后备保护测控机箱，其特征在于，所述机箱本体（1）的顶部设置有顶板（4），所述机箱本体（1）的两侧均设置有把手（5），所述顶板（4）底部设置有卡接块（21），所述机箱本体（1）的顶部开有卡接槽（20），且卡接块（21）滑动卡接在卡接槽（20）的内部。3.根据权利要求1所述的一种便于电路板安装的微机主变后备保护测控机箱，其特征在于，所述正板（2）的正面嵌入安装有控制面板（6），所述正板（...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕佳，
申请(专利权)人：德嘉电气滁州有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。