一种SoC的QFN设计封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种SoC的QFN设计封装结构，所述封装结构包括：SoC晶圆d i e和QFN框架；所述SoC晶圆d i e位于QFN封装框架之上，通过打线进行电连接；所述SoC晶圆d i e四周分布着功能接口焊盘，电源焊盘和地焊盘；所述QFN框架中央区域包含一个大焊盘，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电连接的框架导电焊脚；所述QFN框架导电焊脚中的二个之间设置桥接，所述SoC晶圆d i e的电源焊盘根据打线方向通过打线一一连接到桥接上。线一一连接到桥接上。线一一连接到桥接上。

【技术实现步骤摘要】
一种SoC的QFN设计封装结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，特别涉及SoC的QFN设计封装结构。

技术介绍

[0002]现有技术中，一般SoC晶圆四周含有丰富的功能接口焊盘，为了稳定运行，SoC四周也均匀地分布着电源焊盘。
[0003]QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部金属框架中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的框架导电焊脚。由于QFN封装内部只有一个金属框架，没有封装基板，具有生产成本低和出色的散热性能，广泛用于集成电路芯片封装领域。
[0004]现有技术中，SoC晶圆的晶粒die和QFN框架导电焊脚的电连接是通过封装打线来实现的。但是QFN封装四周只有一排导电焊脚，整个封装导电焊脚数量有限，而SoC晶圆四周均匀分布的电源焊盘需要打线出来，形成QFN封装上的电源焊脚，以便板级供电，这样势必占用很多QFN框架导电焊脚，不利于芯片功能接口的丰富和扩展，若将多个SoC晶圆电源焊盘打线到一两个QFN框架导电焊脚上，势必和附近的功能接口打线形成立体交叉，增加封装打线实现的难度，甚至会有电源打线和附近功能接口打线有碰线短路风险。若增加功能接口那么就得增加框架导电焊脚数量，势必会增加芯片封装尺寸，从而增加芯片封装成本。
[0005]此外，现有技术中常用的术语包括：
[0006]QFN：Quad Flat No
‑
leads Package，即方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一。
[0007]SoC：System on Chip，即系统级芯片，是一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

技术实现思路

[0008]为了解决上述问题，本方法的目的在于：本申请提供一种SoC的QFN设计封装结构，通过设置桥接将QFN框架的导电焊脚内部连接起来，SoC晶圆die上的电源焊盘打线到桥接上，从而规避SoC晶圆电源焊盘打线和功能接口打线交叉现象，降低封装打线难度，也能减少QFN框架的电源焊脚数量，便于功能接口扩展，从而提升SoC芯片竞争力。
[0009]具体地，本技术提供一种SoC的QFN设计封装结构，所述封装结构包括：
[0010]SoC晶圆die和QFN框架；
[0011]所述SoC晶圆die位于QFN封装框架之上，通过打线进行电连接；
[0012]所述SoC晶圆die四周分布着功能接口焊盘，电源焊盘和地焊盘；
[0013]所述QFN框架中央区域包含一个大焊盘，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电连接的框架导电焊脚；
[0014]所述QFN框架导电焊脚中的二个之间设置桥接，所述SoC晶圆die的电源焊盘根据打线方向通过打线电连接到桥接上。
[0015]所述桥接是根据SoC电源焊盘分布情况，选择QFN框架四周的至少一边中选取QFN框架第一个导电焊脚和第二个导电焊脚，并将此两个导电焊脚连为一体形成桥接。
[0016]所述QFN框架四周的四边均可根据实际情况通过桥接将一边的两个导电焊脚连为一体，即所述桥接至少为一个。
[0017]所述SoC晶圆die的电源焊盘根据打线方向通过打线连接到QFN电源焊脚的桥接上。
[0018]所述SoC晶圆die四周的均匀分布的地焊盘，通过打线电连接到QFN框架的中央大焊盘上。
[0019]所述SoC晶圆die的功能接口通过打线电连接到QFN框架的未被连接的剩余的导电焊脚上。
[0020]所述SoC运行所需的电源焊盘均匀分布在晶圆die四周，以满足系统运行的供电通道充足。
[0021]由此，本申请的优势在于：通过上述封装结构，SoC晶圆上的电源打线到桥接上，从而规避SoC晶圆电源焊盘打线和功能接口打线交叉现象，降低封装打线难度，也能减少QFN框架的电源焊脚数量，便于功能接口扩展，从而提升SoC芯片竞争力。
附图说明
[0022]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术的限定。
[0023]图1是本技术的一实施例的封装结构的示意图。
[0024]图2是本技术的另一实施例的封装结构的示意图。
具体实施方式
[0025]为了能够更清楚地理解本技术的
技术实现思路
及优点，现结合附图对本技术进行进一步的详细说明。
[0026]如图1所示，本技术涉及一种SoC的QFN封装结构：
[0027]图标：100
‑
QFN封装框架；101
‑
QFN框架的中央大焊盘；102
‑
SoC晶圆die；103
‑
SoC晶圆die上的地焊盘；104
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SoC晶圆die上的电源焊盘；105
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SoC晶圆die上的功能接口焊盘；106
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打线；107
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桥接；108
‑
QFN框架的导电焊脚。
[0028]下面将结合附图对本技术的实施例进行详细的描述，以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的机构，因此只作为示例，而不能以此来限制本技术专利的保护范围。
[0029]如图1、图2所示，本技术实施例提供一种SoC的QFN设计封装结构，包括：SoC晶圆die102和QFN封装框架100。
[0030]所述SoC晶圆die102位于QFN封装框架100之上，通过打线106进行电连接。
[0031]所述SoC晶圆die102四周分布着功能接口焊盘105，电源焊盘104和地焊盘103，如图1所示，为四周中的一边上分布着功能接口焊盘105，电源焊盘104和地焊盘103，其桥接为一个；如图2所示，为四周中的两边上分布着功能接口焊盘105，电源焊盘104和地焊盘103，其桥接为二个。
[0032]所述QFN框架中央区域包含一个大的焊盘101，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电连接的框架导电焊脚108。
[0033]进一步，为了满足SoC的功能和性能，SoC运行所需的电源焊盘104通常均匀分布在晶圆die102四周，以满足系统运行的供电通道充足。
[0034]进一步，拿QFN框架四周的某一边来说，根据SoC电源焊盘104分布情况，选取QFN框架第一个导电焊脚1081和第二个导电焊脚1082，并通过桥接107将两个导电焊脚连为一体，其他三边可根据实际情况类同处理。
[0035]进一步，根据打线方向，可将SoC晶圆die102的电源焊盘104一一打线到QFN框架的桥接107上，也即电源焊盘104通过打线与QFN框架的桥接107连接。
[0036]进一步，SoC晶圆die102四周的均匀分布着地焊盘103，以便提供SoC运行充足的信号回流通道和散热通道。
[0037]进一步，SoC晶圆die102四周的均匀分布的地焊盘103，通过打线106电连接到QFN框架的中央本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SoC的QFN设计封装结构，所述封装结构包括：SoC晶圆die和QFN框架；所述SoC晶圆die位于QFN封装框架之上，通过打线进行电连接；所述SoC晶圆die四周分布着功能接口焊盘，电源焊盘和地焊盘；所述QFN框架中央区域包含一个大焊盘，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电连接的框架导电焊脚；其特征在于，所述QFN框架导电焊脚中的二个之间设置桥接，所述SoC晶圆die的电源焊盘根据打线方向通过打线电连接到桥接上。2.根据权利要求1所述的一种SoC的QFN设计封装结构，其特征在于，所述桥接是根据SoC电源焊盘分布情况，选择QFN框架四周的至少一边中选取QFN框架第一个导电焊脚和第二个导电焊脚，并将此两个导电焊脚连为一体形成桥接。3.根据权利要求2所述的一种SoC的QFN设计封装结构，其特征在于，所述Q...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁海松，
申请(专利权)人：合肥君正科技有限公司，
类型：新型
国别省市：