一种改善BT板类灯珠银迁移的结构制造技术

技术编号:32937418 阅读:8 留言:0更新日期:2022-04-07 12:28
本实用新型专利技术属于灯珠背光板技术领域,尤其为一种改善BT板类灯珠银迁移的结构,包括基板,所述基板上设有正极区和负极区,正极区和负极区之间设有一字区,所述一字区高度低于正极区和负极区的高度,所述一字区表面覆盖有白油,有效的阻止了银迁移,一字区添加白油后,mini背光灯珠可在高温高湿85℃,85%RH环境下,正常工作电流实验点亮1000H未出现银迁移现象。现象。现象。

【技术实现步骤摘要】
一种改善BT板类灯珠银迁移的结构


[0001]本技术属于灯珠背光板
,具体涉及一种改善BT板类灯珠银迁移的结构。

技术介绍

[0002]现有mini背光BT板类产品,在高湿环境下点亮时,由于一字区间距较小,在电场的作用下,出现银迁移现象,以至于灯珠出现弱亮、死灯。
[0003]由于正负极间距小,在电场的作用下,由高电位向低电位迁移,使正负极连通,形成短路现象。

技术实现思路

[0004]为解决现有技术中存在的上述问题,本技术提供了一种改善BT板类灯珠银迁移的结构,具有阻止银迁移,避免弱亮死灯的特点。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种改善BT板类灯珠银迁移的结构,包括基板,所述基板上设有正极区和负极区,正极区和负极区之间设有一字区,所述一字区高度低于正极区和负极区的高度,所述一字区表面覆盖有白油。
[0006]作为本技术的一种改善BT板类灯珠银迁移的结构优选技术方案,所述白油靠近正极区的一侧与正极区的距离为0

100微米,所述白油靠近负极区的一侧与负极区的距离为0

100微米。
[0007]作为本技术的一种改善BT板类灯珠银迁移的结构优选技术方案,所述白油的高度低于正极区和负极区的高度。
[0008]与现有技术相比,本技术的有益效果是:有效的阻止了银迁移,一字区添加白油后,mini背光灯珠可在高温高湿85℃,85%RH环境下,正常工作电流实验点亮1000H未出现银迁移现象。
附图说明
>[0009]附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:
[0010]图1为本技术主视的结构示意图;
[0011]图2为本技术仰视的结构示意图;
[0012]图中:1、基板;2、白油。
具体实施方式
[0013]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0014]实施例
[0015]请参阅图1

2,本技术提供以下技术方案:一种改善BT板类灯珠银迁移的结构包括基板1,所述基板1上设有正极区和负极区,正极区和负极区之间设有一字区,所述一字区高度低于正极区和负极区的高度,所述一字区表面覆盖有白油2,本实施例中有效的阻止了银迁移,一字区添加白油2后,mini背光灯珠可在高温高湿85℃,85%RH环境下,正常工作电流实验点亮1000H未出现银迁移现象。
[0016]具体的,所述白油2靠近正极区的一侧与正极区的距离为0

100微米,所述白油靠近负极区的一侧与负极区的距离为0

100微米。
[0017]具体的,所述白油2的高度低于正极区和负极区的高度。
[0018]本技术的工作原理及使用流程:在正极区和负极区之间的一字区内,覆盖一层白油,在高湿环境中,当银离子从高电位向低电位迁移时,会形成絮状或枝蔓装黑色氧化银,此时,有了这一层白油的阻挡,银离子无法迁移致正负极导通。
[0019]最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善BT板类灯珠银迁移的结构,其特征在于:包括基板(1),所述基板(1)上设有正极区和负极区,正极区和负极区之间设有一字区,所述一字区高度低于正极区和负极区的高度,所述一字区表面覆盖有白油(2)。2.根据权利要求1所述的一种改善BT板类灯珠银迁移的结构,其特征在于:所述白油(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员:羊鹏杜尚昆
申请(专利权)人:盐城东山精密制造有限公司
类型:新型
国别省市:

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