晶圆级点胶设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆级点胶设备，包括载台、真空装置、驱动装置及多个支撑销；所述载台上设置有多个真空吸附孔和用于容纳所述支撑销的多个收容孔，所述驱动装置与所述载台和/或所述支撑销相连接；所述多个支撑销一一对应设置于所述多个收容孔内，且在所述驱动装置的驱动下，可在所述收容孔内上下升降；所述真空装置与所述多个真空吸附孔相连通，其中，所述多个真空吸附孔至少位于载台的两个以上的径向和两个以上的周向上，且至少有若干所述真空吸附孔位于所述载台的边缘。本实用新型专利技术有助于改善晶圆翘曲，提高点胶工艺良率。提高点胶工艺良率。提高点胶工艺良率。

【技术实现步骤摘要】
晶圆级点胶设备


[0001]本技术涉及半导体制造
，具体涉及一种后段封装设备，特别是涉及一种晶圆级点胶设备。

技术介绍

[0002]点胶又称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。在半导体后段封装工艺中，点胶技术有着广泛的应用，比如用于点银胶，以将芯片固定到引线框架的管脚上，或者通过底部填充(Underfill)银胶以将外部芯片键合至表面制作有电引出结构的晶圆上。
[0003]现有的晶圆级点胶工艺的一般过程为，将晶圆传送至点胶设备载台的支撑销上，待晶圆稳定后，支撑销下降，直至将晶圆放置于载台表面，依靠载台上的若干真空吸附孔提供的吸附力将晶圆固定于载台上。现有的晶圆级点胶设备中，载台上的真空吸附孔数量比较少，且都集中在载台中心。这种点胶设备存在的问题是，由于晶圆经过前序的薄膜沉积、加热等工艺，晶圆表面通常存在一定的翘曲，尤其是晶圆边缘的翘曲比较严重。因而当晶圆放置于载台上时，位于载台中心的真空吸附孔无法提供足够的吸附力，导致晶圆容易发生偏移，且晶圆边缘的翘曲部分脱离载台表面，导致点胶工艺无法顺利进行(例如晶圆翘曲会导致点胶位置有误，且点胶后的胶层不稳定，容易产生流动而导致胶层坍塌)。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种晶圆级点胶设备，用于解决现有技术中的晶圆级点胶设备因载台上的真空吸附孔比较少，且都集中在载台中心，难以提供足够的吸附力，尤其是在晶圆存在翘曲的情况下，容易导致晶圆偏移，导致点胶工艺难以顺利进行等问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种晶圆级点胶设备，包括载台、真空装置、驱动装置及多个支撑销；所述载台上设置有多个真空吸附孔和用于容纳所述支撑销的多个收容孔，所述驱动装置与所述载台和/或所述支撑销相连接；所述多个支撑销一一对应设置于所述多个收容孔内，且在所述驱动装置的驱动下，可在所述收容孔内上下升降；所述真空装置与所述多个真空吸附孔相连通，其中，所述多个真空吸附孔至少位于载台的两个以上的径向和两个以上的周向上，且至少有若干所述真空吸附孔位于所述载台的边缘。
[0006]可选地，所述真空吸附孔构成多个真空吸附带，所述真空吸附带由多个圆心位于同一直线上的多个所述真空吸附孔间隔设置而成。
[0007]可选地，多个所述真空吸附带两两对称分布在所述载台的中心两侧。
[0008]可选地，所述晶圆级点胶设备还包括位于载台中央的所述真空吸附带。
[0009]可选地，所述晶圆级点胶设备还包括控制器和用于侦测所述支撑销上是否放置有晶圆的第一传感器，所述第一传感器设置于所述载台上，所述控制器与所述驱动装置及所
述第一传感器相连接。
[0010]可选地，所述晶圆级点胶设备还包括旋转装置，与所述载台相连接，且与所述控制器电连接。
[0011]可选地，所述晶圆级点胶设备还包括检测所述晶圆翘曲度的第二传感器，与所述控制器电连接。
[0012]可选地，所述支撑销中设置有贯穿所述支撑销的通孔，所述通孔与真空泵相连通。
[0013]可选地，所述通孔与所述真空吸附孔上下一一对应。
[0014]可选地，所述支撑销包括耐高温的陶瓷销和塑料销中的任意一种或两种。
[0015]可选地，所述支撑销为3个，3个所述支撑销位于同一圆周上，且位于一等腰三角形的三个顶点上。
[0016]如上所述，本技术的晶圆级点胶设备，具有以下有益效果：本技术对点胶设备载台的真空吸附孔的分布进行了优化设计，使得真空吸附孔分布在包括载台边缘的更多区域，而不只是集中在载台中心，由此可以提供多方位的真空吸附力，尤其是在吸附具有边缘翘曲的晶圆时，通过位于边缘的真空吸附孔提供的吸附力，可以使晶圆的翘曲部分也能被吸附固定而贴置于载台表面，有助于改善晶圆翘曲，提高点胶工艺良率。
附图说明
[0017]图1显示为本技术提供的晶圆级点胶设备的俯视结构示意图。
[0018]图2显示为晶圆刚放置于图1的支撑销上的示意图。
[0019]图3显示为图1的支撑销下降后，晶圆、支撑销和载台的位置关系示意图。
[0020]元件标号说明
[0021]11
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载台
[0022]12
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支撑销
[0023]13
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真空吸附孔
[0024]14
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晶圆
[0025]15
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第一传感器
具体实施方式
[0026]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。如在详述本技术实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0027]为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系。将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的、除了附图中描绘的方向之外的其他方向。此外，当一层被称为在两层“之间”时，它可以是所述两层之间仅有的层，或者也
可以存在一个或多个介于其间的层。
[0028]在本申请的上下文中，所描述的第一特征在第二特征“之上”的结构可以包括第一和第二特征形成为直接接触的实施例，也可以包括另外的特征形成在第一和第二特征之间的实施例，这样第一和第二特征可能不是直接接触。
[0029]需要说明的是,本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。为使图示尽量简洁，各附图中并未对所有的结构全部标示。
[0030]现有的晶圆级点胶设备中，载台上的真空吸附孔都位于载台的中心，且通常都位于同一径向上，在支撑边缘已经存在翘曲的晶圆时，难以提供足够的真空吸附力，导致点胶工艺难以顺利进行。对此，专利技术人经长期研究，进行大量实验而提出了一种改善方案。
[0031]具体地，如图1所示，本技术提供一种晶圆级点胶设备，包括载台11、真空装置(未示出)、驱动装置(未本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级点胶设备，其特征在于，包括载台、真空装置、驱动装置及多个支撑销；所述载台上设置有多个真空吸附孔和用于容纳所述支撑销的多个收容孔，所述驱动装置与所述载台和/或所述支撑销相连接；所述多个支撑销一一对应设置于所述多个收容孔内，在所述驱动装置的驱动下，可在所述收容孔内上下升降；所述真空装置与所述多个真空吸附孔相连通，其中，所述多个真空吸附孔至少位于载台的两个以上的径向和两个以上的周向上，且至少有若干所述真空吸附孔位于所述载台的边缘。2.根据权利要求1所述的晶圆级点胶设备，其特征在于，所述真空吸附孔构成多个真空吸附带，所述真空吸附带由多个圆心位于同一直线上的多个所述真空吸附孔间隔设置而成。3.根据权利要求2所述的晶圆级点胶设备，其特征在于，多个所述真空吸附带两两对称分布在所述载台的中心两侧。4.根据权利要求3所述的晶圆级点胶设备，其特征在于，所述晶圆级点胶设备还包括位于载台中央的所述真空吸附带...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵强强，黄晗，林正忠，李俊德，伍信桦，薛兴涛，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：