正负压组合式大豆精密排种器制造技术

技术编号:32933082 阅读:34 留言:0更新日期:2022-04-07 12:24
本发明专利技术公开了一种正负压组合式大豆精密排种器,包括后壳体、排种轴和前壳体,前壳体与后壳体围成空腔,空腔内设置有排种盘,后壳体内的隔板将后壳体内腔分隔为内外同轴排布的正压区和负压区;气压供给装置分别与正压区、负压区连通,前壳体的上部设置有种箱,前壳体的下端连接有导种管。本发明专利技术正压区的设计,有效解决传统气吸排种器工作时吸附碎叶、灰尘等杂质堵塞吸孔问题;播种时,排种盘附带搅种齿可搅动种子,种子在负压区被型孔吸附并跟随排种盘转动,转至投种区后被正压气流吹入导种管中,并由气压供给装置提供的正压加速,从而消除种子的水平分速度以达到

【技术实现步骤摘要】
正负压组合式大豆精密排种器


[0001]本专利技术涉及大豆排种器
,尤其涉及一种正负压组合式大豆精密排种器。

技术介绍

[0002]随着现代农业的发展,精密播种作为实现增产节能的重要手段被广泛关注,在排种作业中,传统的气吸排种器靠负压吸附种子实现了高速精密播种,但在一年两熟区小麦秸秆地播种时,吸附种子的同时容易吸入碎叶、灰尘等杂质,堵塞吸孔造成种子在该吸孔处不能吸附而漏播;另一方面,随着播种速度的增加,种子投种速度也增加,种子从随排种盘的匀速圆周运动到有初速度的自由落体,直至最后的落地与地面碰撞停止,这个过程中每个步骤对粒距均匀性都有影响,如何将投出的种子准确的定位到种沟也成为一项重要的研究内容。随着投种研究的深入,投种方式以及装置越来越多,最早的无约束投种到现在的有约束投种,种子脱离排种器到进入种沟逐渐变为一种稳定可控的过程。研究表明,大多数带有导种管的排种器来说,种子在导种管中的碰撞和着床后的弹跳、滚动移位是造成株距不稳定的主要因素,当播种机作业速度提升时,从导种管离开的种子的水平绝对速度也会相应提高,这使得种子在着床瞬间存在弹跳、滚动运动趋势,且大豆种子为球形,移位现象更为明显,株距稳定性大大降低。
[0003]因此,为了满足大豆精密播种要求,防止负压造成的型孔堵塞确保型孔稳定的吸附种子,并降低种子离开排种器后下落时的水平分速度,是提高株距一致性的主要措施,此研究成为本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种正负压组合式大豆精密排种器,以解决上述
技术介绍
中存在的问题。
[0005]为解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:
[0006]本专利技术一种正负压组合式大豆精密排种器,包括圆筒形的后壳体、中心用于传动的排种轴和覆盖在后壳体开口侧的前壳体,所述后壳体通过轴承连接在所述排种轴上,所述前壳体通过螺钉可拆卸的连接在所述后壳体上并围成一个空腔;所述排种轴位于所述后壳体外部的一端用于连接传动系统;
[0007]所述空腔内设置有排种盘,所述排种盘与所述排种轴过盈配合连接在一起,所述排种盘与所述后壳体密封配合后通过隔板将后壳体的内腔分隔为内外同轴排布的正压区和负压区;
[0008]还包括气压供给装置,所述气压供给装置上正压气源的一部分通过正压孔与正压区连通,正压气源的另一部分与所述导种管正压孔连通;气压供给装置的负压气源与负压孔与负压区连通,所述正压孔和负压孔开设在所述后壳体上;
[0009]所述前壳体的上部设置有种箱,前壳体的下端连接有导种管,所述前壳体与排种盘之间形成种子腔,种子腔由前壳体内部的凸筋分割为吸种区和携种区,所述种箱的出种
端与所述种子腔的吸种区连通;所述排种盘旋转将吸附的种子携带到下方的所述导种管内。
[0010]进一步的,所述排种盘的一侧设置有负压密封圈和金属密封圈,所述负压密封圈通过所述金属密封圈压紧连接在排种盘上,所述负压密封圈的上下侧面紧密贴合在所述排种盘和后壳体的相对面上,所述负压密封圈的C字形通孔区围成所述负压区,所述负压区通过型孔与所述吸种区连通,所述负压密封圈的C字形开口处形成投种区;所述排种盘的另一侧设置有排种盘盖、正压密封圈,所述排种盘盖通过螺钉连接在所述排种盘上,所述正压密封圈连接在所述前壳体上,所述正压密封圈内设置有正压密封环,所述正压密封圈位于与所述后壳体、前壳体的连接端面上,所述正压密封圈与所述后壳体的外环腔体围成所述正压区,所述正压区与下方的所述导种管连通。
[0011]进一步的,所述排种盘的外径尺寸小于所述后壳体上的隔板的内径,所述排种盘上设置有一圈型孔和一圈搅种齿,所述搅种齿位于所述型孔的内侧,所述型孔的位置与所述负压区相对应,所述搅种齿设置在靠近所述前壳体的一侧的种子腔内。
[0012]进一步的,型孔设置有多个且呈圆周均布,所述搅种齿设置有多个且呈圆周均布。
[0013]进一步的,所述搅种齿的形状设置为梯形,梯形自由端的厚度小于连接端的厚度且齿顶圆滑无棱角。
[0014]进一步的,所述前壳体的内腔上部设置有清种毛刷,所述清种毛刷的位置与所述型孔的位置相对应。
[0015]进一步的,所述导种管包括相互连通的梯形腔体和管体,所述梯形腔体连接在所述前壳体和所述后壳体的下端,所述梯形腔体的顶部开口为种子接收区,所述管体的一端为投种口,管体的另一端为导种管正压孔,所述导种管正压孔与气压供给装置连接,所述气压供给装置给下落的种子提供正压力。
[0016]与现有技术相比,本专利技术的有益技术效果:
[0017]本专利技术正负压组合式大豆精密排种器,包括圆筒形的后壳体、中心用于传动的排种轴、覆盖在后壳体开口侧的前壳体和气压供给装置,前壳体通过螺钉可拆卸的连接在后壳体上,排种轴位于后壳体外部的一端用于连接传动系统;还包括排种盘,排种盘与后壳体密封配合后通过隔板将后壳体内腔分隔为内外同轴排布的正压区和负压区;气压供给装置的正压气源通过正压孔与正压区连通,气压供给装置的负压气源通过负压孔与负压区连通,前壳体的上部设置有种箱;其中,排种盘附带搅种齿,可提高种子被吸附率,大豆种子在负压区被吸至型孔,清种毛刷清走多余的种子,使得每个型孔处仅有一粒种子;大豆种子跟随排种盘一起转动,当转动至投种区时,大豆种子被正压吹入导种管中;外环腔体及导种管均存在正压,排种器因此不会产生杂质吸附、型孔堵塞等现象;导种管安装在前壳体的下端,失去负压的大豆种子落入导种管中并进入加速通道,加速通道内具有速度增加的正压气流,种子可以反向加速,且加速大小由风压决定,种子因此抵消了机具前进的水平速度仅保留竖直速度,从而达到

零速投种


附图说明
[0018]下面结合附图说明对本专利技术作进一步说明。
[0019]图1为本专利技术正负压组合式大豆精密排种器爆炸图;
[0020]图2为本专利技术正负压组合式大豆精密排种器装配图;
[0021]图3为本专利技术内部排种结构示意图;
[0022]图4为本专利技术后壳体示意图;
[0023]图5为本专利技术排种轴结构示意图;
[0024]图6为本专利技术排种盘结构示意图;
[0025]图7为本专利技术排种盘盖结构示意图;
[0026]图8为本专利技术负压密封圈示意图;
[0027]图9为本专利技术导种管结构示意图;
[0028]图10为本专利技术前壳体结构示意图;
[0029]附图标记说明:1、后壳体;101、隔板;2、排种轴;3、排种盘;4、排种盘盖;5、负压密封圈;6、金属密封圈;7、导种管;8、负压孔;9、负压区;10、正压孔;11、正压区;12、轴承;13、搅种齿;14、型孔;15、导种管正压孔;16、清种毛刷;17、正压密封圈;18、正压密封环;19、种箱;20、投种口;21、前壳体;22、种子接收区。
具体实施方式
[0030]如图1

10所示,一种正负压组合式大豆精密排种器,包括圆筒形的后壳体1、中心用本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种正负压组合式大豆精密排种器,其特征在于:包括圆筒形的后壳体(1)、中心用于传动的排种轴(2)和覆盖在后壳体(1)开口侧的前壳体(21),所述后壳体(1)通过轴承(12)连接在所述排种轴(2)上,所述前壳体(21)通过螺钉可拆卸的连接在所述后壳体(1)上并围成一个空腔;所述排种轴(2)位于所述后壳体(1)外部的一端用于连接传动系统;所述空腔内设置有排种盘(3),所述排种盘(3)与所述排种轴(2)过盈配合连接在一起,所述排种盘(3)与所述后壳体(1)密封配合后通过隔板(101)将后壳体(1)的内腔分隔为内外同轴排布的正压区(11)和负压区(9);还包括气压供给装置,所述气压供给装置上正压气源的一部分通过正压孔(10)与正压区(11)连通,正压气源的另一部分与导种管正压孔(15)连通;气压供给装置的负压气源与负压孔(8)与负压区(9)连通,所述正压孔(10)和负压孔(8)开设在所述后壳体(1)上;所述前壳体(21)的上部设置有种箱(19),前壳体(21)的下端连接有导种管(7),所述前壳体(21)与排种盘(3)之间形成种子腔,种子腔由前壳体(21)内部的凸筋分割为吸种区和携种区,所述种箱(19)的出种端与所述种子腔的吸种区连通;所述排种盘(3)旋转将吸附的种子携带到下方的所述导种管(7)内。2.根据权利要求1所述的正负压组合式大豆精密排种器,其特征在于:所述排种盘(3)的一侧设置有负压密封圈(5)和金属密封圈(6),所述负压密封圈(5)通过所述金属密封圈(6)压紧连接在排种盘(3)上,所述负压密封圈(5)的上下侧面紧密贴合在所述排种盘(3)和后壳体(1)的相对面上,所述负压密封圈(5)的C字形通孔区围成所述负压区(9),所述负压区(9)通过型孔(14)与所述吸种区连通,所述负压密封圈(5)的C字形开口处形成投种区;所述排种盘(3)的另一侧设置有排种盘盖(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯晓静郑亚北刘洪杰刘军周立煌
申请(专利权)人:河北农业大学
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1