一种体声波谐振器组、体声波滤波器及通信器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种体声波谐振器组、体声波滤波器及通信器件。该体声波谐振器组包括：包括三个以上的体声波谐振器，每个体声波谐振器包括第一电极、压电层和第二电极的叠层结构；三个以上的体声波谐振器分P层依次堆叠，P的取值为大于或等于2的整数，体声波谐振器包括第一表面和与第一表面相对设置的第二表面；第i层的体声波谐振器位于第i

【技术实现步骤摘要】
一种体声波谐振器组、体声波滤波器及通信器件


[0001]本技术涉及半导体
，尤其涉及一种体声波谐振器组、体声波滤波器及通信器件。

技术介绍

[0002]随着无线通讯技术的不断发展，高性能、小尺寸的通信器件的应用越来越广泛。
[0003]体声波谐振器组包括至少一个薄膜体声波谐振器(Film Bulk Acoustic Resonator)又称之为体声波谐振器(Bulk Acoustic Wave)，由于体声波谐振器具有尺寸小、工作频率高、功耗低、品质因数高、与CMOS工艺兼容等特点，目前已成为通信器件领域重要的器件被广泛应用。
[0004]现有的体声波谐振器组的尺寸太大，不利于体声波谐振器组、体声波滤波器和通信器件的小型化。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术实施例提供了一种体声波谐振器组、体声波滤波器及通信器件，以降低体声波谐振器组的尺寸，进而实现体声波谐振器组、体声波滤波器和通信器件的小型化。
[0006]本技术实施例提供了一种体声波谐振器组，包括三个以上的体声波谐振器，每个所述体声波谐振器包括第一电极、压电层和第二电极的叠层结构；
[0007]所述三个以上的体声波谐振器分P层依次堆叠，所述P的取值为大于或等于2的整数，所述体声波谐振器包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面；
[0008]第i层的体声波谐振器位于第i
‑
1层的相邻两个体声波谐振器的第二表面侧，所述i依次取大于或等于2，且小于或等于P的整数中任意一个数值。r/>[0009]可选的，所述体声波谐振器组包括支撑块，所述支撑块位于第i
‑
1层的体声波谐振器的第二表面，用于支撑第i层的体声波谐振器，第i
‑
1层的相邻两个体声波谐振器上的支撑块共同支撑第i层的一个体声波谐振器。
[0010]可选的，所述支撑块位于所述体声波谐振器的边缘的表面。
[0011]可选的，所述体声波谐振器组包括3个体声波谐振器，且分两层设置；
[0012]第2层的体声波谐振器与第1层的体声波谐振器串联连接；
[0013]或者，所述体声波谐振器组包括5个体声波谐振器，且分两层设置；第1层的体声波谐振器串联连接，第2层的体声波谐振器并联连接。
[0014]本技术实施例还提供了一种体声波滤波器，包括至少一个基板，所述基板包括第一表面以及与所述第一表面相对的设置的第二表面；
[0015]所述基板的第一表面侧放置有至少一个如上述技术方案任意所述的体声波谐振器组；
[0016]多个声反射结构，所述声反射结构设置在所述基板的第一表面或者内部，所述声
反射结构位于第1层的体声波谐振器的第一表面，且所述声反射结构与设置于所述基板上的体声波谐振器组中第1层的体声波谐振器一一对应设置。
[0017]可选的，还包括导电互连结构和载板；
[0018]在平行于所述基板的厚度方向上，间隔距离最远的两个基板为底层基板和顶层基板，所述底层基板的第一表面侧设置有相邻的基板，所述顶层基板的第二表面侧设置有相邻的基板，所述载板位于所述顶层基板的第一表面侧；
[0019]所述导电互连结构用于将所述体声波谐振器组的电信号引至所述载板背离所述顶层基板的表面，和/或，所述导电互连结构用于将所述体声波谐振器组的电信号引出至位于所述底层基板的第二表面侧。
[0020]可选的，在平行于所述基板的厚度方向上，所述体声波谐振器组的高度小于相邻所述基板之间的间距，或者所述体声波谐振器组的高度小于位于所述顶层基板与所述载板之间的间距。
[0021]可选的，所述体声波谐振器组还包括第一电极连接部、第二电极连接部和第三电极连接部；
[0022]第1层的体声波谐振器的第一电极或者第二电极与所述第一电极连接部连接；所述第一电极连接部和所述导电互连结构连接，或者，所述第一电极连接部还用于连接所述第1层的同一体声波谐振器组的部分体声波谐振器的同名电极；
[0023]所述第i层的体声波谐振器的第一电极与所述第二电极连接部连接；所述第二电极连接部用于连接所述第i层的体声波谐振器的第一电极和所述第i
‑
1层的体声波谐振器的第二电极；
[0024]所述第i层的体声波谐振器的第二电极与所述第三电极连接部连接；所述第三电极连接部用于连接所述第i层的体声波谐振器的第二电极和所述第i
‑
1层的体声波谐振器的第二电极。
[0025]可选的，所述第二电极连接部用于连接第P层的同一体声波谐振器组的不同体声波谐振器的第一电极且；
[0026]和/或，所述第三电极连接部用于连接第P层的同一体声波谐振器组的不同体声波谐振器的第二电极。
[0027]可选的，在垂直于所述基板的厚度方向，所述导电互连结构和与之相邻设置的第1层的体声波谐振器之间设置有所述第一电极连接部，所述第一电极连接部的厚度小于或等于所述第一电极的厚度。
[0028]本技术实施例还提供了一种通信器件，包括上述技术方案任意所述的体声波滤波器；
[0029]所述通信器件包括滤波器、双工器以及多工器中的至少一种。
[0030]本技术提供的技术方案，体声波谐振器组包括至少分两层依次堆叠的多个体声波谐振器，减小了体声波滤波器垂直于堆叠方向的尺寸，从而有助于形成小型化的体声波谐振器组。
附图说明
[0031]图1为现有技术中的一种体声波滤波器的结构示意图；
[0032]图2为本技术实施例提供的一种体声波滤波器的结构示意图；
[0033]图3为本技术实施例提供的另一种体声波滤波器的结构示意图；
[0034]图4为本技术实施例提供的又一种体声波滤波器的结构示意图；
[0035]图5为本技术实施例提供的又一种体声波滤波器的结构示意图；
[0036]图6为本技术实施例提供的又一种体声波滤波器的结构示意图；
[0037]图7为本技术实施例提供的又一种体声波滤波器的结构示意图；
[0038]图8为本技术实施例提供的又一种体声波滤波器的结构示意图；
[0039]图9为本技术实施例提供的又一种体声波滤波器的结构示意图；
[0040]图10为本技术实施例提供的又一种体声波滤波器的结构示意图；
[0041]图11为图5中去除载板的俯视图；
[0042]图12为图6中去除载板的俯视图；
[0043]图13为图5中的体声波谐振器组的等效电路连接图；
[0044]图14为图6中的体声波谐振器组的等效电路连接图。
具体实施方式
[0045]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种体声波谐振器组，其特征在于，包括三个以上的体声波谐振器，每个所述体声波谐振器包括第一电极、压电层和第二电极的叠层结构；所述三个以上的体声波谐振器分P层依次堆叠，所述P的取值为大于或等于2的整数，所述体声波谐振器包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面；第i层的体声波谐振器位于第i
‑
1层的相邻两个体声波谐振器的第二表面侧，所述i依次取大于或等于2，且小于或等于P的整数中任意一个数值。2.根据权利要求1所述的体声波谐振器组，其特征在于，所述体声波谐振器组包括支撑块，所述支撑块位于第i
‑
1层的体声波谐振器的第二表面，用于支撑第i层的体声波谐振器，第i
‑
1层的相邻两个体声波谐振器上的支撑块共同支撑第i层的一个体声波谐振器。3.根据权利要求2所述的体声波谐振器组，其特征在于，所述支撑块位于所述体声波谐振器的边缘的表面。4.根据权利要求1所述的体声波谐振器组，其特征在于，所述体声波谐振器组包括3个体声波谐振器，且分两层设置；第2层的体声波谐振器与第1层的体声波谐振器串联连接；或者，所述体声波谐振器组包括5个体声波谐振器，且分两层设置；第1层的体声波谐振器串联连接，第2层的体声波谐振器并联连接。5.一种体声波滤波器，其特征在于，包括至少一个基板，所述基板包括第一表面以及与所述第一表面相对的设置的第二表面；所述基板的第一表面侧放置有至少一个如权利要求1
‑
4任一所述的体声波谐振器组；多个声反射结构，所述声反射结构设置在所述基板的第一表面或者内部，所述声反射结构位于第1层的体声波谐振器的第一表面，且所述声反射结构与设置于所述基板上的体声波谐振器组中第1层的体声波谐振器一一对应设置。6.根据权利要求5所述的体声波滤波器，其特征在于，还包括导电互连结构和载板；在平行于所述基板的厚度方向上，间隔距离最远的两个基板为底层基板和顶层基板，所述底层基板的第一表面侧设置有相邻的基板，所述顶层基板的第二表面侧设置有相邻的基板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁焱昆，赖志国，杨清华，
申请(专利权)人：苏州汉天下电子有限公司，
类型：新型
国别省市：