一种高粘附低介电挠性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高粘附低介电挠性电路板，包括主电路板，所述主电路板上端固定连接有连接插件，所述主电路板四角均穿插连接有定位组件，所述主电路板前端固定连接有铜箔组件，所述铜箔组件前端固定连接有一号电路板，所述主电路板后端固定连接有连接软板，所述连接软板后端固定连接有基板胶片，所述基板胶片和一号电路板上端前部均开有定位孔，所述连接插件和铜箔组件均与主电路板电性连接。本实用新型专利技术所述的一种高粘附低介电挠性电路板，通过设置定位组件和基板胶片，可以使得挠性电路板的粘附性更高，使用更加稳定，整个挠性电路板安全性高，使用效果好，稳定性高，适合低介电领域的使用。电领域的使用。电领域的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种高粘附低介电挠性电路板


[0001]本技术涉及挠性电路板
，特别涉及一种高粘附低介电挠性电路板。

技术介绍

[0002]挠性电路板又被称为柔性电路板，是一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，它具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，因此挠性电路板的使用范围非常广泛，在现有的低介电挠性电路板使用过程中至少有以下弊端：1、现有的低介电挠性电路板结构单一，粘附性较低，容易导致挠性电路板接触不良，从而影响挠性电路板的正常使用；2、现有的低介电挠性电路板稳定性差，安装拆卸麻烦，故此，我们推出一种新的高粘附低介电挠性电路板。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种高粘附低介电挠性电路板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种高粘附低介电挠性电路板，包括主电路板，所述主电路板上端固定连接有连接插件，所述主电路板四角均穿插连接有定位组件，所述主电路板前端固定连接有铜箔组件，所述铜箔组件前端固定连接有一号电路板，所述主电路板后端固定连接有连接软板，所述连接软板后端固定连接有基板胶片，所述基板胶片和一号电路板上端前部均开有定位孔，所述连接插件和铜箔组件均与主电路板电性连接。
[0006]优选的，所述定位组件括铜螺柱，所述铜螺柱外表面套接有绝缘垫和连接管，且连接管位于绝缘垫下部，所述铜螺柱外表面下部螺纹连接有螺母，所述连接管与主电路板固定连接。
[0007]优选的，所述铜箔组件包括一号绝缘层，所述一号绝缘层右端穿通连接有连接层，所述连接层设置有两个，两个所述连接层之间穿通连接有折叠软膜层，右部的所述连接层右端穿通连接有二号绝缘层，所述一号绝缘层、二号绝缘层、两个连接层和折叠软膜层内层壁共同穿插连接有柔性导体，所述一号绝缘层与主电路板固定连接。
[0008]优选的，所述基板胶片包括硬板，所述硬板下端前部开有连接槽，所述连接槽内下槽壁固定连接有四个铜柱，四个所述铜柱外表面共同与连接软板穿插连接，所述连接软板和连接槽之间填充有粘附材料，四个所述铜柱外表面下部均穿插连接有固定板，所述固定板和连接软板上端均开有四个连接孔，所述硬板与连接软板固定连接。
[0009]优选的，所述硬板和四个铜柱均与连接软板电性连接。
[0010]优选的，四个所述连接孔分别与四个铜柱穿插连接。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1、本技术中，通过在基板胶片上设置硬板，在硬板下端前部开有连接槽，在连接槽下槽壁设置有四个铜柱，通过四个铜柱与连接软板连接，并在连接软板和连接槽下槽
壁之间填充有粘附材料，加强连接软板与夹板胶片之间的连接，再通过固定板进行固定，加强整个挠性电路板的粘附性，使得整个挠性电路板的使用过程更加稳定；
[0013]2、本技术中，通过设置四个定位组件对主电路板进行定位，利用四个铜螺柱上的绝缘垫对铜螺柱与主电路板的接触面进行绝缘处理，提高稳定性，并且在四个铜螺柱外表面下部均螺纹连接有螺母，提高稳定性，且整个装置安装拆卸方便，便于使用。
附图说明
[0014]图1为本技术一种高粘附低介电挠性电路板的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种高粘附低介电挠性电路板的定位组件整体结构示意图；
[0016]图3为本技术一种高粘附低介电挠性电路板的铜箔组件整体结构示意图；
[0017]图4为本技术一种高粘附低介电挠性电路板的基板胶片整体结构示意图。
[0018]图中：1、主电路板；2、连接插件；3、定位组件；4、铜箔组件；5、连接软板；6、基板胶片；7、定位孔；8、一号电路板；31、铜螺柱；32、绝缘垫；33、连接管；34、螺母；41、一号绝缘层；42、连接层；43、折叠软膜层；44、二号绝缘层；45、柔性导体；61、硬板；62、连接槽；63、粘附材料；64、铜柱；65、固定板；66、连接孔。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]实施例
[0023]请参阅图1
‑
4，本技术提供一种技术方案：
[0024]一种高粘附低介电挠性电路板，包括主电路板1，主电路板1上端固定连接有连接插件2，主电路板1四角均穿插连接有定位组件3，主电路板1前端固定连接有铜箔组件4，铜箔组件4前端固定连接有一号电路板8，主电路板1后端固定连接有连接软板5，连接软板5后端固定连接有基板胶片6，基板胶片6和一号电路板8上端前部均开有定位孔7，连接插件2和铜箔组件4均与主电路板1电性连接。
[0025]本实施例中，定位组件3括铜螺柱31，铜螺柱31外表面套接有绝缘垫32和连接管33，且连接管33位于绝缘垫32下部，铜螺柱31外表面下部螺纹连接有螺母34，连接管33与主电路板1固定连接；铜箔组件4包括一号绝缘层41，一号绝缘层41右端穿通连接有连接层42，
连接层42设置有两个，两个连接层42之间穿通连接有折叠软膜层43，右部的连接层42右端穿通连接有二号绝缘层44，一号绝缘层41、二号绝缘层44、两个连接层42和折叠软膜层43内层壁共同穿插连接有柔性导体45，一号绝缘层41与主电路板1固定连接，通过设置四个定位组件3对主电路板1进行固定，提高稳定性，四个绝缘垫32分别对四个铜螺柱31与主电路板1的连接处进行绝缘处理，提高主电路板1使用过程中的安全性，通过四个连接管33与主电路板1固定连接，加强四个定位组件3与主电路板1的连接性，通过铜箔组件4可以方便整个挠性电路板的延长使用，两个连接层42将折叠软膜层43与一号绝缘层41和二号绝缘层44穿通连接到一起，提高稳定性，折叠软膜层43可以延长主电路板1和一号电路板8之间的连接距离，提高灵活性，柔性导体45可以将主电路板1和一号电路板8电性连接在一起，提高稳定性；
[0026]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高粘附低介电挠性电路板，包括主电路板(1)，其特征在于：所述主电路板(1)上端固定连接有连接插件(2)，所述主电路板(1)四角均穿插连接有定位组件(3)，所述主电路板(1)前端固定连接有铜箔组件(4)，所述铜箔组件(4)前端固定连接有一号电路板(8)，所述主电路板(1)后端固定连接有连接软板(5)，所述连接软板(5)后端固定连接有基板胶片(6)，所述基板胶片(6)和一号电路板(8)上端前部均开有定位孔(7)，所述连接插件(2)和铜箔组件(4)均与主电路板(1)电性连接。2.根据权利要求1所述的一种高粘附低介电挠性电路板，其特征在于：所述定位组件(3)括铜螺柱(31)，所述铜螺柱(31)外表面套接有绝缘垫(32)和连接管(33)，且连接管(33)位于绝缘垫(32)下部，所述铜螺柱(31)外表面下部螺纹连接有螺母(34)，所述连接管(33)与主电路板(1)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种高粘附低介电挠性电路板，其特征在于：所述铜箔组件(4)包括一号绝缘层(41)，所述一号绝缘层(41)右端穿通连接有连接层(42)，所述连接层(42)设置有两个，两个所述连接层(42)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永兵，王萱，
申请(专利权)人：深圳市爱升精密电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：