一种瓷砖安装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种瓷砖安装结构，其包括砖体，砖体包括瓷砖体和木板，砖体的上表面为釉面，砖体的下表面为铺贴面，木板贴附于铺贴面，砖体的其中两边侧设置有第一卡接部，砖体的另外两边侧设置有第二卡接部，相邻的砖体通过相邻的第一卡接部和第二卡接部匹配卡接。在砖体进行铺贴时，预先将木板固定贴附在瓷砖体的铺贴面上，然后再对木板的底面打胶固定在墙壁或者地面上，而相邻的砖体通过相邻的第一卡接部和第二卡接部匹配卡接，这样可保持相邻的砖体持平，实现快速的安装，便于施工，并且木板可对瓷砖体进行承载，基于木板具有的弹性特点，使得瓷砖体的各个地方的受力更加均匀，避免局部受压而断裂。免局部受压而断裂。免局部受压而断裂。

【技术实现步骤摘要】
一种瓷砖安装结构


[0001]本技术涉及建材的领域，特别涉及一种瓷砖安装结构。

技术介绍

[0002]现有的瓷砖无论贴墙还是贴地都是采用水泥沙进行张贴固定，在实际中，瓷砖的张贴容易出现空鼓，而瓷砖又是脆质的，如果空鼓的地方受到外力冲压，容易断裂，以及如果空鼓的地方在瓷砖的边沿，受压会导致瓷砖翻起移位；在施工时，相邻两个瓷砖之间在张贴难以匹配持平，往往需要经验老道的师傅施工才行，从而增大贴砖的难度和成本，降低贴砖的效率。

技术实现思路

[0003]本技术目的在于提供一种瓷砖安装结构，以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题，至少提供一种有益的选择或创造条件。
[0004]为解决上述技术问题所采用的技术方案：
[0005]本技术提供一种瓷砖安装结构，其包括砖体，所述砖体包括瓷砖体和木板，所述砖体的上表面为釉面，所述砖体的下表面为铺贴面，所述木板贴附于所述铺贴面，所述砖体的其中两边侧设置有第一卡接部，所述砖体的另外两边侧设置有第二卡接部，相邻的砖体通过相邻的第一卡接部和第二卡接部匹配卡接。
[0006]本技术的有益效果是：在砖体进行铺贴时，预先将木板固定贴附在瓷砖体的铺贴面上，然后再对木板的底面打胶固定在墙壁或者地面上，而相邻的砖体通过相邻的第一卡接部和第二卡接部匹配卡接，这样可保持相邻的砖体持平，实现快速的安装，便于施工，并且木板可对瓷砖体进行承载，基于木板具有的弹性特点，使得瓷砖体的各个地方的受力更加均匀，避免局部受压而断裂。
[0007]作为上述技术方案的进一步改进，所述瓷砖体和木板通过打胶方式粘合在一起。在安装时，瓷砖体和木板之间通过打胶方式进行固定，提高瓷砖体和木板之间的连接的牢固性。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进，所述第一卡接部为沿砖体侧边延伸的卡槽结构，所述第二卡接部为沿砖体侧边延伸的卡条结构。本方案通过卡槽结构与卡条结构的卡接来实现相邻砖体间的组装拼装。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，所述卡条结构设置于木板的侧面，所述卡槽结构凹设于木板的侧面。本方案中的卡条结构和卡槽结构均设置于木板的侧面，这样主要便于生产制造，与瓷砖体相比在木板上开槽加工更为容易和方便。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进，所述卡条结构与木板为一体成型。这样可提高卡条结构的结构强度，避免卡条结构出现折断的现象。
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，所述木板包括呈上下设置的第一板块和第二板块，在俯视投影上所述第一板块与第二板块沿其中一对角线延伸的方向错位设置，所述瓷
砖体与所述第二板块对应，所述第二板块与瓷砖体呈上下相向设置的相邻两侧边为卡槽侧边，所述卡槽结构形成于上下设置的两个卡槽侧边之间，所述第一板块从第二板块与瓷砖体伸出的相邻侧边形成所述卡条结构。
[0012]本方案中的木板为分体结构，这主要便于卡槽结构和卡条结构的形成，本方案通过第一板块和第二板块呈上下沿其中一对角线延伸的方向错位贴附在一起，并且瓷砖体与底侧的第二板块对应，这样可在贴板的过程中直接形成卡槽结构和卡条结构，所述卡槽结构形成于上下设置的两个卡槽侧边之间，而第一板块从第二板块与瓷砖体伸出的相邻侧边形成所述卡条结构。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进，在所述木板底面设置有粗糙纹层。
[0014]由于在安装时，木板的底面也通过打胶方式固定于墙壁或者地面上，粗糙纹层提高木板贴附的附着力。
[0015]作为上述技术方案的进一步改进，在所述木板的外表面设置有防水面层。防水面层可避免木板的内部进水而腐烂，提高耐用性。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明；
[0017]图1是本技术所提供的瓷砖安装结构，其一实施例的结构示意图；
[0018]图2是本技术所提供的瓷砖安装结构，其一实施例的俯视图；
[0019]图3是图2中A
‑
A的剖面图；
[0020]图4是本技术所提供的瓷砖安装结构，其一实施例的分解图。
具体实施方式
[0021]本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]在本技术的描述中，如果具有“若干”之类的词汇描述，其含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。
[0024]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0025]参照图1至图3，本技术的瓷砖安装结构作出如下实施例：
[0026]本实施例中的瓷砖安装结构包括砖体，而砖体包括瓷砖体100和木板200，其中砖体的上表面为釉面110，所述砖体的下表面为铺贴面120，木板200贴附于所述铺贴面120，本
实施例中的所述瓷砖体 100和木板200通过打胶方式粘合在一起，在安装时，瓷砖体100和木板200之间通过打胶方式进行固定，这样可提高瓷砖体100和木板 200之间的连接的牢固性，也可做到灵活的安装。
[0027]所述砖体的其中两边侧设置有第一卡接部，所述砖体的另外两边侧设置有第二卡接部，相邻的砖体通过相邻的第一卡接部和第二卡接部匹配卡接，具体地：本实施例的所述第一卡接部为沿砖体侧边延伸的卡槽结构210，所述第二卡接部为沿砖体侧边延伸的卡条结构220，通过卡槽结构210与卡条结构220的卡接来实现相邻砖体间的组装拼装。
[0028]在砖体进行铺贴时，预先将木板200固定贴附在瓷砖体100的铺贴面120上，然后再对木板200的底面打胶固定在墙壁或者地面上，而相邻的砖体通过相邻的第一卡接部和第二卡接部匹配卡接，这样可保持相邻的砖体持平，实现快速的安装，便于施工，并且木板200可对瓷砖体100进行承载，基于木板200具有的弹性特点，使得瓷砖体 100的各个地方的受力更加均匀，避免局部受压而断裂。
[0029]进一步地，所述卡条结构220设置于木板200的侧面，所述卡槽结构210凹设于木板200的侧面。卡条结构220和卡槽结构210均设置于木板200的侧面，这样主要便于生产制造，与瓷砖体100相比在木板200上开槽加工更为容易和方便。
[0030]并且为了提高卡条结构220的结构强度，避免卡条结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瓷砖安装结构，其特征在于：其包括砖体，所述砖体包括瓷砖体(100)和木板(200)，所述砖体的上表面为釉面(110)，所述砖体的下表面为铺贴面(120)，所述木板(200)贴附于所述铺贴面(120)，所述砖体的其中两边侧设置有第一卡接部，所述砖体的另外两边侧设置有第二卡接部，相邻的砖体通过相邻的第一卡接部和第二卡接部匹配卡接。2.根据权利要求1所述的一种瓷砖安装结构，其特征在于：所述瓷砖体(100)和木板(200)通过打胶方式粘合在一起。3.根据权利要求1所述的一种瓷砖安装结构，其特征在于：所述第一卡接部为沿砖体侧边延伸的卡槽结构(210)，所述第二卡接部为沿砖体侧边延伸的卡条结构(220)。4.根据权利要求3所述的一种瓷砖安装结构，其特征在于：所述卡条结构(220)设置于木板(200)的侧面，所述卡槽结构(210)凹设于木板(200)的侧面。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：沙伟祥，
申请(专利权)人：佛山市益佰分木业有限公司，
类型：新型
国别省市：