一种模块化智能面板设备制造技术

技术编号:32920504 阅读:15 留言:0更新日期:2022-04-07 12:11
本实用新型专利技术实施例公开了一种模块化智能面板设备,所述设备包括模块化设置的外框模块和面板模块,传感器组件独立设置在外框模块内,将采集的数据通过硬件传送到面板模块的PCBA模组进行数据处理,通过将传感器采取远离热源或者独立在热源之外的形式,使得采集的数据不容易受面板模块内温升影响,采集数据更加准确,进一步保障了产品的稳定性和精确性。进一步保障了产品的稳定性和精确性。进一步保障了产品的稳定性和精确性。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化智能面板设备


[0001]本技术实施例涉及智能家居
,具体涉及一种模块化智能面板设备。

技术介绍

[0002]对于智能化家居设备,常需要在产品中设置传感器对环境温度、湿度及空气质量指数进行采集,以实现对家居环境舒适度进行掌握和控制,但产品中例如屏幕背光的发热、硬件PCBA元器件等的发热都会产生一定的热量,而传感器组件的设置距离热源器件较近,导致这些热量(温升)对传感器采集的温湿度等数据影响很大,导致产品稳定性和精确性不高。

技术实现思路

[0003]为此,本技术实施例提供一种模块化智能面板设备,以解决现有的智能家居设备中传感器数据采集易受产品电子器件发热影响,影响数据采集的准确性,产品稳定性和精确性不高的问题。
[0004]为了实现上述目的,本技术实施例提供如下技术方案:一种模块化智能面板设备,所述设备包括模块化设置的外框模块和面板模块,所述外框模块包括面框、底框和传感器模组,所述传感器模组安装在所述面框与底框之间,所述面板模块与外框模块连接,所述面板模块包括面板以及与所述面板连接的PCBA模组,所述面板设置在所述面框上,所述PCBA模组与传感器模组连接。
[0005]进一步地,所述传感器模组包括第一柔性PCB基板、SMT贴片弹片、柔性板排线、第二柔性PCB基板以及传感器组件,所述SMT贴片弹片设置在所述第一柔性PCB基板上,所述第一柔性PCB基板连接柔性板排线,所述柔性板排线连接所述第二柔性PCB基板,所述传感器组件设置在所述第二柔性PCB基板上。
[0006]进一步地,所述面框侧面开设有通孔,所述传感器组件对应设置在所述通孔一侧。
[0007]进一步地,所述传感器组件为温湿度传感器、CO2传感器、PM2.5传感器、VOC传感器、复合型传感器中的一种或几种。
[0008]进一步地,所述PCBA模组上设置有触点,所述触点与所述SMT贴片弹片接触连接。
[0009]进一步地,所述面板为触摸屏面板、智能温控按键式面板、触摸屏加按键组合式面板、玻璃面板中的一种或几种。
[0010]进一步地,所述触点为铜片、铜箔、锡箔、弹簧触点中的一种或几种。
[0011]进一步地,所述面板模块上设置有安装件,所述安装件上设置有扣合部,所述扣合部与底框上设置的卡扣扣合连接。
[0012]本技术实施例具有如下优点:
[0013]本技术实施例提出的一种模块化智能面板设备,所述设备包括模块化设置的外框模块和面板模块,传感器组件独立设置在外框模块内,将采集的数据通过硬件传送到面板模块的PCBA模组进行数据处理,通过将传感器采取远离热源或者独立在热源之外的形
式,使得采集的数据不容易受面板模块内温升影响,采集数据更加准确,进一步保障了产品的稳定性和精确性。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术的实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是示例性的,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
[0015]本说明书所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所揭示的内容,以供熟悉此技术的人士了解与阅读,并非用以限定本技术可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0016]图1为本技术实施例1提供的一种模块化智能面板设备的结构示意图;
[0017]图2为图1中的A

A剖面结构示意图;
[0018]图3为图2中的局部放大示意图;
[0019]图4为本技术实施例1提供的一种模块化智能面板设备的外框模块结构示意图;
[0020]图5为本技术实施例1提供的一种模块化智能面板设备的外框模块另一角度结构示意图;
[0021]图6为本技术实施例1提供的一种模块化智能面板设备的传感器模组结构示意图;
[0022]图7为本技术实施例1提供的一种模块化智能面板设备的传感器模组另一角度结构示意图;
[0023]图8为本技术实施例1提供的一种模块化智能面板设备的面板模块结构示意图;
[0024]图9为本技术实施例1提供的一种模块化智能面板设备的分解结构示意图;
[0025]图10为本技术实施例1提供的一种模块化智能面板设备的另一实现形式结构示意图;
[0026]图11为本技术实施例1提供的一种模块化智能面板设备的又一实现形式结构示意图;
[0027]图12为本技术实施例2提供的一种模块化智能面板设备的结构示意图;
[0028]图13为本技术实施例2提供的一种模块化智能面板设备的传感器模组的结构示意图;
[0029]图14为图13中的局部放大结构示意图。
[0030]图中:外框模块1、面板模块2、面框11、传感器模组12、底框13、PCBA模组21、安装件22、面板23、通孔111、第一柔性PCB基板121、SMT贴片弹片122、柔性板排线123、第二柔性PCB基板124、传感器组件125、卡扣131、扣合部221、触点211、侧插连接器母座126、侧插连接器公座212。
具体实施方式
[0031]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式,熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0032]实施例1
[0033]如图1、2、3所示,本实施例提出了一种模块化智能面板设备,该设备包括模块化设置的外框模块1和面板模块2,如图4和图5所示,外框模块1包括面框11、底框13和传感器模组12,传感器模组12安装在面框11与底框13之间,面板模块2与外框模块1连接,如图8所示,面板模块2包括面板23以及与面板23连接的PCBA模组21,面板23设置在面框11上,PCBA模组21与传感器模组12连接。具体的,面板模块2上设置有安装件22,安装件22上设置有扣合部221,扣合部221与底框13上设置的卡扣131扣合连接。
[0034]本实施例中,如图6和图7所示,传感器模组12为柔性PCBA传感器模组,传感器模组12包括第一柔性PCB基板121、SMT贴片弹片122、柔性板排线123、第二柔性PCB基板124以及传感器组件125,SMT贴片弹片122设置在第一柔性PCB基板121上,第一柔性PCB基板121连接柔性板排线123,柔性板排线123连接第二柔性PCB基板124,传感器组件125设置在第二柔性PCB本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化智能面板设备,其特征在于,所述设备包括模块化设置的外框模块和面板模块,所述外框模块包括面框、底框和传感器模组,所述传感器模组安装在所述面框与底框之间,所述面板模块与外框模块连接,所述面板模块包括面板以及与所述面板连接的PCBA模组,所述面板设置在所述面框上,所述PCBA模组与传感器模组连接。2.根据权利要求1所述的一种模块化智能面板设备,其特征在于,所述传感器模组包括第一柔性PCB基板、SMT贴片弹片、柔性板排线、第二柔性PCB基板以及传感器组件,所述SMT贴片弹片设置在所述第一柔性PCB基板上,所述第一柔性PCB基板连接柔性板排线,所述柔性板排线连接所述第二柔性PCB基板,所述传感器组件设置在所述第二柔性PCB基板上。3.根据权利要求2所述的一种模块化智能面板设备,其特征在于,所述面框侧面开设有通孔,所述传感器组件对...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘平涛叶国胜
申请(专利权)人:深圳思悦创新有限公司
类型:新型
国别省市:

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