具有散热结构的PCB板及控制器制造技术

本实用新型专利技术提供一种具有散热结构的PCB板及控制器，涉及PCB板散热领域。所述具有散热结构的PCB板形成有接合面且所述接合面上连接有需散热的电子元件，所述具有散热结构的PCB板在位于所述电子元件下方的位置处形成有凹槽，所述凹槽连接有散热组件。凹槽的设置减少了PCB板的局部层数，进而降低了PCB板本身的热阻，增大了散热效率；而与凹槽连接散热组件，进一步增加了其上连接的电子元件的散热效率。一步增加了其上连接的电子元件的散热效率。一步增加了其上连接的电子元件的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
具有散热结构的PCB板及控制器


[0001]本申请涉及PCB板散热领域，尤其是涉及一种具有散热结构的PCB板及控制器。

技术介绍

[0002]PCB板是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信设备、汽车都需要使用PCB板来实现各个电子元件之间的连接。它可以代替复杂的布线，简化了电子设备的装配、焊接工作，从而大大减轻了工人的劳动强度。PCB板分为单面板、双面板和多层板，目前应用最广泛的为多层板，其在减小了整体重量和外部接线的同时具有更高的装配密度，且其设计灵活进而能够满足EMC以及型号完整性的性能要求。
[0003]PCB板上连接的电子元件的散热效率极大地影响了PCB板的性能，目前常用的散热方式为在需要散热的电子元件的正下方的PCB板面上涂抹散热材料，之后再外加机械壳体。但随着电子工业的不断发展，使用PCB板的控制器的性能随之逐渐提高，PCB板上连接的电子元件的功耗也不断地提高，但PCB板为热的不良导体，仅通过在其底层涂抹散热材料难以满足上述电子元件散热的需要。因此，如何在不影响PCB板性能的前提下提高其散热效率的需要考虑的。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提供一种具有散热结构的PCB板及控制器，以解决PCB板固有热阻大、散热效率过低从而导致其上连接的电子元件不能及时散热的问题。
[0005]根据上述目的，本技术第一方面提供一种具有散热结构的PCB板，其中，所述具有散热结构的PCB板形成有接合面且所述接合面上连接有需散热的电子元件，所述具有散热结构的PCB板在位于所述电子元件下方的位置处形成有凹槽，所述凹槽连接有散热组件。
[0006]优选地，所述凹槽的各处深度保持一致，且所述凹槽的水平截面为圆形或方形。
[0007]优选地，所述凹槽的中心轴与所述电子元件的中心轴共线。
[0008]优选地，所述具有散热结构的PCB板的外部连接有机械外壳。
[0009]优选地，所述机械外壳形成有与所述凹槽相对应的凸台，当所述机械外壳与所述具有散热结构的PCB板连接时，所述凸台嵌入所述凹槽中，所述散热组件位于所述凸台和所述凹槽之间。
[0010]优选地，所述凹槽处形成有通孔。
[0011]优选地，所述散热组件包括散热片和含有散热涂料的粘胶层。
[0012]优选地，所述散热片为铜片，且所述散热片的两面分别贴合所述凹槽和所述凸台。
[0013]优选地，所述粘胶层围绕着所述散热片形成于在所述凸台的表面，将所述凸台与所述凹槽连接。
[0014]根据本技术的第二方面提供一种控制器，其中包括如上所述的具有散热结构的PCB板。
[0015]根据本技术的具有散热结构的PCB板及控制器，能够在不影响PCB板性能的前提下极大地提高了其散热效率，进而提高了控制器的使用安全和使用寿命，且通过凹凸配合的方式使得PCB板和机械外壳的连接定位更加容易从而提高了生产的连续性。
[0016]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1是根据本技术的实施例的具有散热结构的PCB板的示意图；
[0019]图2是根据本技术的实施例的具有散热结构的PCB板的另一状态的示意图；
[0020]图3是根据本技术的实施例的具有散热结构的PCB板的仰视示意图。
[0021]图标：1
‑
PCB板；10
‑
凹槽；101
‑
圆形凹槽；102
‑
方形凹槽；2
‑
机械外壳；20
‑
凸台；3
‑
电子元件；40
‑
粘胶；41
‑
散热片。
具体实施方式
[0022]提供以下具体实施方式以帮助读者获得对这里所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，这里所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改及等同物将是显而易见的。例如，这里所描述的操作的顺序仅仅是示例，其并不限于这里所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简洁性，可省略本领域中已知的特征的描述。
[0023]这里所描述的特征可以以不同的形式实施，并且不应被解释为局限于这里所描述的示例。更确切地说，已经提供了这里所描述的示例仅用于示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现这里描述的方法、设备和/或系统的诸多可行方式中的一些方式。
[0024]在整个说明书中，当元件(诸如，层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件时，其可直接“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件、“结合到”另一元件、“在”另一元件“之上”或“覆盖”另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件、“直接结合到”另一元件、“直接在”另一元件“之上”或“直接覆盖”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。
[0025]如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项中的任何一项和任何两项或更多项的任何组合。
[0026]尽管可在这里使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各个构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语所限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分相区分。因此，在不脱离示例的教导的情况下，这里所描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或
部分也可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。
[0027]为了易于描述，在这里可使用诸如“在
……
之上”、“上部”、“在
……
之下”和“下部”的空间关系术语，以描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间关系术语意图除了包含在附图中所描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的装置被翻转，则被描述为相对于另一元件位于“之上”或“上部”的元件随后将相对于另一元件位于“之下”或“下部”。因此，术语“在
……
之上”根据装置的空间方位而包括“在
……
之上”和“在
……
之下”两种方位。所述装置还可以以其他方式定位(例如，旋转90度或处于其他方位)，并将对在这里使用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热结构的PCB板，其特征在于，所述具有散热结构的PCB板形成有接合面且所述接合面上连接有需散热的电子元件，所述具有散热结构的PCB板在位于所述电子元件下方的位置处形成有凹槽，所述凹槽连接有散热组件。2.根据权利要求1所述的具有散热结构的PCB板，其特征在于，所述凹槽的各处深度保持一致，且所述凹槽的水平截面为圆形或方形。3.根据权利要求1所述的具有散热结构的PCB板，其特征在于，所述凹槽的中心轴与所述电子元件的中心轴共线。4.根据权利要求1所述的具有散热结构的PCB板，其特征在于，所述具有散热结构的PCB板的外部连接有机械外壳。5.根据权利要求4所述的具有散热结构的PCB板，其特征在于，所述机械外壳形成有与所述凹槽相对应的凸台，当所述机...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜海峰，
申请(专利权)人：富奥汽车零部件股份有限公司，
类型：新型
国别省市：