【技术实现步骤摘要】
一种高频插头
本技术涉及一种通讯设备中连接插件，特别是涉及一种高频插头。
技术介绍
：在现有的通讯设备中，特别是大型的通讯设备中，为了在电路板组件(PCBA)与后背板的电缆之间传递高频信号，需要是通过混装接插件来完成，这种混装接插件通常包括一个混装连接器与一个混装高频插头，两者如果能够可靠地接插就可以有效地解决高频信号的传递问题。但是在实际的操作过程中，由于高频插头与后背板上的混装高频双阴转接插座有干涉现象发生，往往导致PCBA一次上机架的插拔失败现象发生，影响到通讯设备制造商的生产效率和产品质量。经过检索，没有发现可以有效解决上述问题的结构和方法。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是PCBA在与后背板的连接中，高频插头存在的插拔失败现象，提出一种高频插头。为了解决上述的技术问题，本技术提出的高频插头包括端部、针、外壳、内壳，所述的针、外壳及内壳同心固定在所述端部，所述的内壳沿轴向设有开槽，其特征在于：所述内壳的接触头部分呈锥形，插拔时起到导向作用。所述的高频插头，所述的内壳的接触头外伸长度大于所述外壳及所述针。所述高频插头，所述的内壳接触头的锥度范围是15到60度。本技术提出的高频插头与现有的插头相比，由于增加了伸出的导向锥部分，使得插装时可以顺利导入欧式混装高频双阴转接插座，消除了相互间的干涉现象发生，从而有效提高通讯设备制造商的生产效率和产品质量。例如在中兴通-->讯的产品中实验应用时，单板一次插拔合格率从32％提升到100％。附图说明：图1是现有C4插头结构示意图图2是本技术提出的高频插头结构示意图图3是本技术的高频插头与欧式混装高频双阴转接插座对插...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1、一种高频插头，包括端部、针、外壳、内壳，所述的针、外壳及内壳同心固定在所述端部，所述的内壳沿轴向设有开槽，其特征在于：所述内壳的接触头部分呈锥形，插拔时起到导向作用。2、根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨清亮，谭培波，周中斯，步秋艳，
申请(专利权)人：深圳市中兴通讯股份有限公司上海第二研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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