本实用新型专利技术适用于线路板领域，公开了一种导热基板、电路基板、电路板及虚拟数字币挖矿机。导热基板内设有密封的内腔，将传热介质通过灌注口灌注于内腔内，并用密封件将灌注口密封，导热基板应用于电路基板上，将电路基板的金属基层替换为本实用新型专利技术提供的导热基板，电子器件工作时产生的热量通传导至导热基板使腔体内的传热介质吸收热量后蒸发形成气态扩散，扩散过程中碰到低温的内腔表面释放热量并重新凝结成液态从而达到提高散热能力的目的。本实用新型专利技术通过将电路基板与散热器结构结合共同使用，一方面提高导热系数，实现更大功率散热及更大布局均温应用，提升产品热稳定性；另一方面腔体的设置也能够减轻基板重量。另一方面腔体的设置也能够减轻基板重量。另一方面腔体的设置也能够减轻基板重量。
【技术实现步骤摘要】
一种导热基板、电路基板、电路板及虚拟数字币挖矿机
[0001]本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种导热基板、电路基板、电路板及虚拟数字币挖矿机。
技术介绍
[0002]目前常见的基板一般包括导电层、绝缘层和金属基层，电子器件(发热元器件)与导电层电连接，电子器件工作时产生的热量通过绝缘层传导至金属基层进行散热，相比于普通的PCB板来说，在一定程度上提高了散热效率，但是，当电路板应用于矿机等这类大功率场合时，普通基板的散热能力就达不到要求了，因此，有必要设计一种散热效率高的可以应用于矿机等这类大功率场合的电路基板。
技术实现思路
[0003]本技术的第一个目的在于提供一种散热效率高的可以应用于大功率场合的电路基板，其旨在解决基板散热效率不高的技术问题。
[0004]为达到上述目的，本技术提供的方案是：一种导热基板，所述导热基板用于电路基板，所述导热基板包括：
[0005]主板体，所述主板体形成有内腔和与所述内腔连通的灌注口；
[0006]传热介质，所述传热介质从所述灌注口灌注于所述内腔内；
[0007]密封件，所述密封件用于封盖密封所述灌注口。
[0008]可选地，所述主板体包括第一板体和第二板体，所述灌注口包括第一灌注口，所述内腔包括第一内腔，所述密封件包括第一密封件，且所述第一板体和所述第二板体围合形成所述第一内腔和所述第一灌注口，所述传热介质通过所述第一灌注口灌注于所述第一内腔内，所述第一密封件用于封堵所述第一灌注口。
[0009]可选地，所述第一板体之朝向所述第二板体的一侧形成有第一凹腔，所述第一灌注口与所述第一凹腔连通；所述第二板体封盖所述第一凹腔，并与所述第一凹腔围合形成所述第一内腔。
[0010]可选地，所述第一凹腔内设有多个间隔分布且背离所述第二板体凹向设置的第一凹槽。
[0011]可选地，所述第二板体之朝向所述第一板体的一侧形成有第二凹腔，所述第一灌注口与所述第二凹腔连通；所述第一板体封盖所述第二凹腔，并与所述第二凹腔围合形成所述第一内腔。
[0012]可选地，所述第二凹腔内设有多个间隔分布且背离所述第一板体凹向设置的第二凹槽。
[0013]可选地，所述灌注口包括第二灌注口，所述内腔包括第二内腔，所述密封件包括第二密封件，所述导热基板包括第一面板、与所述第一面板相对设置的第二面板、连接于所述第一面板与所述第二面板之间的周向侧部，所述第二内腔设有具有朝向所述周向侧部敞开
设置的开口，所述第二内腔内设有至少一个隔板，所述隔板与所述第一面板、所述第二面板中的至少一者连接，且所述隔板将所述第二内腔分隔成至少两个子腔室并将所述开口分隔成至少一个与所述子腔室连通的第二灌注口，所述传热介质通过所述第二灌注口分别填充于各所述子腔室内，所述第二密封件用于封盖所述开口。
[0014]可选地，所述隔板包括第一隔板，所述第一隔板的两端分别与所述第一面板和所述第二面板连接；或者，
[0015]所述隔板包括第二隔板，所述第二隔板的一端与所述第一面板连接、另一端与所述第二面板存在间距；或者，
[0016]所述隔板包括第三隔板，所述第三隔板的一端与所述第二面板连接、另一端与所述第一面板存在间距。
[0017]可选地，所述隔板包括第四隔板和第五隔板，所述第四隔板的一端与所述第一面板连接、另一端与所述第二面板存在间距，所述第五隔板的一端与所述第二面板连接、另一端与所述第一面板存在间距。
[0018]可选地，所述第四隔板和所述第五隔板呈交替设置。
[0019]可选地，所述导热基板还设有排气口和用于封盖密封所述排气口的第三密封件；所述排气口与所述内腔连通。
[0020]可选地，所述传热介质包括相变液；且/或，
[0021]所述导热基板的厚度为0.1mm～30mm。
[0022]本技术的第二个目的在于提供一种电路基板，包括依次层叠设置的导电层、中间层和第一导热基层；
[0023]所述第一导热基层采用上述的导热基板；
[0024]所述导电层用于形成电路并用于与电子元件电连接。
[0025]可选地，所述中间层层叠设置于所述导电层和所述第一板体之间；所述第一面板与所述中间层贴合。
[0026]可选地，所述中间层包括第一绝缘胶层，所述第一绝缘胶层设于所述导电层与所述第一导热基层之间。
[0027]可选地，所述中间层包括依次层叠设置的第二绝缘胶层、第二导热基层和第三绝缘胶层；所述第二绝缘胶层与所述导电层连接，所述第三绝缘胶层与所述第一导热基层连接。
[0028]本技术的第三个目的在于提供一种电路板，包括上述的电路基板，所述导电层上形成有电路。
[0029]可选地，所述导电层上还安装有电子元件。
[0030]本技术的第四个目的在于提供一种虚拟数字币挖矿机，其特征在于，包括上述的电路板。
[0031]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0032]本技术提供的导热基板内设有密封的内腔，将传热介质通过灌注口灌注于内腔内，并用密封件将灌注口密封，导热基板应用于电路基板上，将电路基板的金属基层替换为本技术提供的导热基板，电子器件工作时产生的热量通传导至导热基板使腔体内的传热介质吸收热量后蒸发形成气态扩散，扩散过程中碰到低温的内腔表面释放热量并重新
凝结成液态从而达到提高散热能力的目的。本技术通过将电路基板与散热器结构结合共同使用，一方面提高导热系数，实现更大功率散热及更大布局均温应用，提升产品热稳定性；另一方面腔体的设置也能够减轻基板重量。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0034]图1是本技术实施例一提供的导热基板爆炸视图；
[0035]图2是本技术实施例一提供的导热基板剖视图；
[0036]图3是本技术实施例一提供的第一板体的立体视图；
[0037]图4是本技术实施例一提供的电路基板的平面视图；
[0038]图5是本技术实施例一提供的电路板的立体视图；
[0039]图6是本技术实施例二提供的导热基板爆炸视图；
[0040]图7是本技术实施例二提供的导热基板剖视图；
[0041]图8是本技术实施例二提供的电路板的立体视图；
[0042]图9是本技术实施例三提供的导热基板的立体视图；
[0043]图10是本技术实施例三提供的导热基板剖视图；
[0044]图11是本技术实施例三提供的电路板的立体视图；
[0045]图12是本技术实施例四提供的导热基板剖视图；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导热基板，所述导热基板用于电路基板，其特征在于，所述导热基板包括：主板体，所述主板体形成有内腔和与所述内腔连通的灌注口；传热介质，所述传热介质从所述灌注口灌注于所述内腔内；密封件，所述密封件用于封盖密封所述灌注口。2.如权利要求1所述的导热基板，其特征在于，所述主板体包括第一板体和第二板体，所述灌注口包括第一灌注口，所述内腔包括第一内腔，所述密封件包括第一密封件，且所述第一板体和所述第二板体围合形成所述第一内腔和所述第一灌注口，所述传热介质通过所述第一灌注口灌注于所述第一内腔内，所述第一密封件用于封堵所述第一灌注口。3.如权利要求2所述的导热基板，其特征在于，所述第一板体之朝向所述第二板体的一侧形成有第一凹腔，所述第一灌注口与所述第一凹腔连通；所述第二板体封盖所述第一凹腔，并与所述第一凹腔围合形成所述第一内腔。4.如权利要求3所述的导热基板，其特征在于，所述第一凹腔内设有多个间隔分布且背离所述第二板体凹向设置的第一凹槽。5.如权利要求2所述的导热基板，其特征在于，所述第二板体之朝向所述第一板体的一侧形成有第二凹腔，所述第一灌注口与所述第二凹腔连通；所述第一板体封盖所述第二凹腔，并与所述第二凹腔围合形成所述第一内腔。6.如权利要求5所述的导热基板，其特征在于，所述第二凹腔内设有多个间隔分布且背离所述第一板体凹向设置的第二凹槽。7.如权利要求1所述的导热基板，其特征在于，所述灌注口包括第二灌注口，所述内腔包括第二内腔，所述密封件包括第二密封件，所述导热基板包括第一面板、与所述第一面板相对设置的第二面板、连接于所述第一面板与所述第二面板之间的周向侧部，所述第二内腔设有具有朝向所述周向侧部敞开设置的开口，所述第二内腔内设有至少一个隔板，所述隔板与所述第一面板、所述第二面板中的至少一者连接，且所述隔板将所述第二内腔分隔成至少两个子腔室并将所述开口分隔成至少一个与所述子腔室连通的第二灌注口，所述传热介质通过所述第二灌注口分别填充于各所述子腔室内，所述第二密封件用于封盖所述开口。8.如权利要求7所述的导热基板，其特征在于，所述隔板包括第一隔板，所述第一隔板的两端分别与所述第一面板和所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛永博，郝明亮，杜良，胡海堂，
申请(专利权)人：北京比特大陆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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