本发明专利技术公开了一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺及其装置,包括包括双面板制程和单面板制程，其中所述双面板制程包括开料、钻孔、PTH、电镀、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、电镀、蚀刻脱膜、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货，所述单面板制程包括开料、钻孔、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、表面处理、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货，本发明专利技术具有自动化程度高、节省人力，且安全快捷的优点。的优点。的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺及其装置
[0001]本专利技术涉及FPC电路板
，尤其涉及一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺及其装置。
技术介绍
[0002]柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐
…
，在柔性电路板生产中分为单层制程以及双层制程，不仅如此国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求，FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
[0003]在电路板测试的过程中，待测试的电路板会与电路板测试板之间产生热量，使得温度升高，如果长时间进行不间断测试而不及时将热量导出，电路板测试板则会因高温失效从而无法进行有效的电路板测试或根本无法形成对电路板的测试，且在电路板测试中电路板的测试过程中升温是必然的，因而在测试中不止测试电路板的电路是否接通还应测试出电路板的合理工作温度区间。
[0004]基于上述原因，本设计提出一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺及其装置。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的旨在提供一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺及其装置。
[0006]为实现上述目的，本专利技术是通过这样的技术方案来实现的，一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺，包括双面板制程和单面板制程，其中所述双面板制程包括开料、钻孔、PTH、电镀、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、电镀、蚀刻脱膜、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货，所述单面板制程包括开料、钻孔、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、表面处理、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货。
[0007]进一步的，开料，将大面积的材料裁切成所需要的尺寸；钻孔，在FPC基材上钻出若干用途的孔，以便后续制程；PTH，利用镀液的自催化方式在孔壁沉积一层铜将孔金属化；电镀，利用电解原理在经过PTH后孔表面镀上薄层金属或合金；表面处理，利用化学或物理方式除去FPC基材上的油、锈及侵蚀产物；贴干膜，利用加热滚轮加压的方式在清洁完成的基材上贴合干膜作为蚀刻阻剂；对位曝光，通过机械或手动方式对孔位进行校对并使FPC基材所需的线路通过干膜的作用转移至FPC基材上，显影，通过显影液将未曝光的干膜吸取而保留经曝光发生聚合反应的干膜使线路成型；蚀刻脱膜，将蚀刻药液喷淋至FPC基材表面与未经蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，经多余铜去除，露出原有基材在经蚀刻脱膜使线路成型；贴覆盖膜，将覆盖膜粘合在FPC基材上保护FPC基材上的线路；压制，通过压力及压合时间的控制确保覆盖膜完全粘合在FPC基材上；固化，通过对温度的控制确保覆盖膜完全
粘合在FPC基材上；沉镍金，通过化学方式在FPC基材表面的镍面镀金；印字符，在FPC基材表面印制二维码或数字型号；剪切，将FPC基材进行剪切使FPC基材呈所需的形状；测试，对FPC基材的进行检测及对其上的线路进行测试；出货，将测试后的FPC基材打包出货。
[0008]一种基于图像处理技术的FPC电路板生产装置，包括开料钻孔工作台用于开料钻孔、PTH镀铜槽用PTH镀铜、电镀槽用于电镀、表面处理工作台用于进行表面处理、贴干膜工作台用于贴干膜、对位曝光工作台用于对位曝光、显影工作台用于显影，蚀刻脱膜槽用于蚀刻脱膜，贴覆盖膜工作台用于贴覆盖膜、压制固化工作台用于压制固化、沉镍金槽用于镀金、印字符工作台用于印字符、剪切工作台用于裁剪，还包括测试工作台用于测试和进行外观检测。
[0009]进一步的，所述测试工作台包括第一驱动模块、第二驱动模块、电路测试模块、第一视觉模块、第二视觉模块、翻转模块、电路测试模块及夹紧冷却模块，所述第一驱动模块上方设置所述第一视觉模块，所述第二驱动模块上方设置所述第二视觉模块，所述翻转模块设置于所述第一驱动模块与所述第二驱动模块之间，所述电路测试模块与所述夹紧冷却模块设置于所述第二驱动模块的后端，所述电路测试模块设置于所述夹紧冷却模块的上方。
[0010]进一步的，所述第一驱动模块用于将电路板依次传动至所述第一视觉模块下方及所述翻转模块上；所述第一视觉模块用于电路板正面的视觉检测，所述翻转模块用于将电路板翻转至反面并转移至所述第二驱动模块上，所述第二驱动模块用于将电路板依次传动至所述第二视觉模块上方及所述电路测试模块上，所述电路测试模块用于对电路板进行电路通断的测试，所述夹紧冷却模块用于对电路板的夹紧及对电路板测试过程中的安全降温。
[0011]进一步的，所述第一驱动模块，具体包括第一同步带，所述第二驱动模块具体包括第二同步带，所述第一视觉模块具体包括第一支架，所述第一支架上设有若干视觉摄像头，所述第二视觉模块具体包括第二支架，所述第二支架上亦设有若干视觉摄像头，所述翻转模块包括电机及翻转盘，所述翻转盘的一端转动连接在所述电机上，所述翻转盘的另一端设有与电路板相匹配的电路板容纳槽，所述夹紧冷却模块与所述电路板测试模块具体包括电路板测试结构。
[0012]进一步的，所述电路板测试结构包括电路板测试板与基座，所述电路板测试板支撑设置在所述基座的上方，所述电路板测试板包括若干测试电极，若干所述测试电极分别组成若干测试回路。
[0013]进一步的，所述基座的上下两侧分别对称设置有两组滑轨，每组滑轨为两条且左右设置，两组所述滑轨分别滑动安装有第一夹紧板与第二夹紧板，所述第一夹紧板与所述第二夹紧板结构一致均呈直角状，且所述第一夹紧板与所述第二夹紧板的直角端的下端均与所述电路板测试板的上端平齐，所述第一夹紧板的下端右侧铰接连接有第一连杆的一端，所述第二夹紧板的下端左侧铰接连接有第二连杆的一端，所述第二夹紧板的中部还连接有气缸，所述第一连杆的另一端与所述第二连杆的另一端分别铰接连接在第三连杆的左右两端，所述第三连杆的中部铰接连接在轴心座上。
[0014]进一步的，所述轴心座转动连接在所述基座的下端，所述轴心座还通过皮带分别连接有若干风扇转轴，所述风扇转轴的上方设有风扇，所述风扇设置于所述基座与所述电
路板测试板之间。
[0015]进一步的，所述轴心座与所述风扇转轴的半径比为5:1。
[0016]上述方案的有益效果是：
[0017]本专利技术通过将FPC电路板精细化划分为单面板及双面板，并对单面板及双面板的制程做出区分，不仅如此本专利技术还针对性的对FPC电路板的测试进行改良，在测试中加入外观检测，具体通过测试工作台中设置的第一驱动模块、第二驱动模块、第一视觉模块、第二视觉模块及翻转模块之间的联动实现对电路板正反面的外观检测并在对电路板进行外观检测的同时鉴别电路板的型号，从而提高电路板测试的效率，本专利技术还通过电路测试模块及夹紧冷却模块对电路板夹紧并进行电路通断测试，针对不同型号的电路板本设计通过设置在电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺，其特征在于：包括双面板制程和单面板制程，其中所述双面板制程包括开料、钻孔、PTH、电镀、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、电镀、蚀刻脱膜、表面处理、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货，所述单面板制程包括开料、钻孔、贴干膜、对位曝光、显影、蚀刻脱膜、表面处理、贴覆盖膜、压制、固化、表面处理、沉镍金、印字符、剪切、测试及出货。2.如权利要求1所述的一种基于图像处理技术的FPC电路板生产工艺，其特征在于：开料，将大面积的材料裁切成所需要的尺寸；钻孔，在FPC基材上钻出若干用途的孔，以便后续制程；PTH，利用镀液的自催化方式在孔壁沉积一层铜将孔金属化；电镀，利用电解原理在经过PTH后孔表面镀上薄层金属或合金；表面处理，利用化学或物理方式除去FPC基材上的油、锈及侵蚀产物；贴干膜，利用加热滚轮加压的方式在清洁完成的基材上贴合干膜作为蚀刻阻剂；对位曝光，通过机械或手动方式对孔位进行校对并使FPC基材所需的线路通过干膜的作用转移至FPC基材上，显影，通过显影液将未曝光的干膜吸取而保留经曝光发生聚合反应的干膜使线路成型；蚀刻脱膜，将蚀刻药液喷淋至FPC基材表面与未经蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，经多余铜去除，露出原有基材在经蚀刻脱膜使线路成型；贴覆盖膜，将覆盖膜粘合在FPC基材上保护FPC基材上的线路；压制，通过压力及压合时间的控制确保覆盖膜完全粘合在FPC基材上；固化，通过对温度的控制确保覆盖膜完全粘合在FPC基材上；沉镍金，通过化学方式在FPC基材表面的镍面镀金；印字符，在FPC基材表面印制二维码或数字型号；剪切，将FPC基材进行剪切使FPC基材呈所需的形状；测试，对FPC基材的进行检测及对其上的线路进行测试；出货，将测试后的FPC基材打包出货。3.一种基于图像处理技术的FPC电路板生产装置，包括开料钻孔工作台用于开料钻孔、PTH镀铜槽用PTH镀铜、电镀槽用于电镀、表面处理工作台用于进行表面处理、贴干膜工作台用于贴干膜、对位曝光工作台用于对位曝光、显影工作台用于显影，蚀刻脱膜槽用于蚀刻脱膜，贴覆盖膜工作台用于贴覆盖膜、压制固化工作台用于压制固化、沉镍金槽用于镀金、印字符工作台用于印字符、剪切工作台用于裁剪，其特征在于：还包括测试工作台用于测试和进行外观检测。4.如权利要求3所述的一种基于图像处理技术的FPC电路板生产装置，其特征在于：所述测试工作台包括第一驱动模块、第二驱动模块、电路测试模块、第一视觉模块、第二视觉模块、翻转模块、电路测试模块及夹紧冷却模块，所述第一驱动模块上方设置所述第一视觉模块，所述第二驱动模块上方设置所述第二视觉模块...
【专利技术属性】
技术研发人员：林小真，林学灿，林茂庭，王海清，毛锐，
申请(专利权)人：江西荣晖电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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