一种半导体晶圆传输装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆传输装置，包括具有搬运腔室的壳体，以及位于所述搬运腔室中的机器人、晶圆载具上料站、预对准单元和缓存冷却单元；所述缓存冷却单元包括安装板、积水盘、冷却水管和至少一个缓存盘；所述积水盘固定在所述搬运腔室中，所述冷却水管和安装板固定在所述积水盘中，所述缓存盘固定在所述安装板上方；所述冷却水管分布在所述安装板底部和/或周围，用于对缓存盘中晶圆进行冷却。本实用新型专利技术提供的一种晶圆搬运系统，主要用于解决多规格晶圆需求，以及实现多规格晶圆校准标识既有Notch又有Flat情况下的晶圆突出检测要求的技术问题；同时还能兼容多种规格晶圆的搬运、预对准和冷却缓存，用于提高晶圆的传输效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆传输装置


[0001]本技术属于半导体装置领域，具体属于一种半导体晶圆传输装置。

技术介绍

[0002]随着半导体生产及高端封装领域的不断发展，对这些领域应用的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机以及清洗机等工艺设备提出了更高的要求，尤其对不同规格晶圆硅基半导体及化合物半导体前后道的去胶设备尤为严格。
[0003]作为半导体工艺设备整套系统的一种集成子系统，EFEM(Equipment Front End Module半导体设备前端模块)主要应用于不同规格晶圆的人工或自动上下料，是实现晶圆从大气状态搬送到真空工艺腔室内的过渡模块，主要和半导体工艺设备对接。
[0004]目前行业内处理8英寸和12英寸晶圆的EFEM技术和应用相对成熟，但随着其他规格晶圆在涂胶、显影、清洗、去胶等领域的不断应用，相应配套的传输以及工艺设备需求不断增加，尤其对以能够处理开放式晶圆盒(Open Cassette)为上料载具的小尺寸规格晶圆的EFEM提出了更高更严格的要求。往往会要求这种特殊EFEM的上料装置至少包括两个或两个以上上料单元，每个上料单元能够同时处理三种或三种以上规格的晶圆，每个上料单元均具备射频识别(RFID，Radio Frequency Identification)读取功能，每个上料单元需具备以校准标识Notch或者Flat为校准标识的不同规格晶圆突出检测功能以及不同规格载具的检测功能，要求上料装置操作方便；要求这种特殊EFEM的机器人具备对晶圆的检测(Mapping)功能，具备两个末端手指进行工艺前后晶圆的区分取放搬运；要求这种特殊EFEM的预对准装置能够同时兼容处理不同规格的晶圆；要求EFEM的缓存冷却单元能够同时兼容处理不同规格的晶圆且冷却方式为水冷却且具备总回水流量监测功能。还会要求这种特殊EFEM占地面积小，提供无尘洁净车间的使用率。
[0005]目前行业内能够处理小尺寸晶圆的EFEM大部分都是根据客户需求定制化的，这些EFEM的上料装置不是不能同时兼容那么多规格的晶圆就是不具备上述的突出检测和RFID读取功能，或者即便EFEM上料装置能够满足要求，其他组成单元也不能同时满足所需要求，目前上市的各厂家EFEM无法同时满足上述功能。

技术实现思路

[0006]为了解决上述问题，本技术提供了一种晶圆搬运系统，主要用于解决多规格晶圆需求，同时还能兼容多种规格晶圆的搬运、预对准和冷却缓存，用于提高晶圆的传输效率。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种半导体晶圆传输装置，包括具有搬运腔室的壳体，以及位于所述搬运腔室中的机器人、晶圆载具上料站、预对准单元和缓存冷却单元；
[0008]所述机器人位于搬运腔室的中央，所述晶圆载具上料站、预对准单元和缓存冷却单元分布在所述机器人的周围；
[0009]所述缓存冷却单元包括安装板、积水盘、冷却水管和至少一个缓存盘；所述积水盘固定在所述搬运腔室中，所述冷却水管和安装板固定在所述积水盘中，所述缓存盘固定在所述安装板上方；所述冷却水管分布在所述安装板底部和/或周围，用于对缓存盘中晶圆进行冷却；
[0010]所述晶圆载具上料站能够兼容M种尺寸的晶圆载具；所述机器人、预对准单元和缓存冷却单元能够分别对不同尺寸的晶圆进行搬运、预对准和缓存冷却；M为大于2的整数。
[0011]进一步的，所述晶圆载具上料站包括载具安装板，以及位于载具安装板上的载具前挡板、发射端传感器、2M
‑
1个接收端传感器和M个后基准块；
[0012]所述载具前挡板位于所述载具安装板的正前方，用于固定晶圆载具的前方位置，所述载具前挡板包含M个卡槽；
[0013]所述发射端传感器包括基准发射端传感器和侧边发射端传感器，所述基准发射端传感器位于载具安装板的前端中央，所述侧边发射端传感器对称分布在所述基准发射端传感器的两侧；所述载具安装板的上方固定接收端传感器，所述接收端传感器与发射端传感器在连线方向上一一对应；
[0014]所述M个后基准块位于所述载具安装板的正后方，分别用于固定对应晶圆载具的后方位置，且M个后基准块距离载具前挡板的距离均不相同。
[0015]进一步的，所述载具前挡板包括左侧前挡板和右侧前挡板，且左侧前挡板和右侧前挡板中均包含M个与不同尺寸的晶圆载具一一对应的卡槽。
[0016]进一步的，所述晶圆载具上料站还包括M个在位检测传感器，所述M个在位检测传感器按照前后顺序固定在载具安装板上，并与M个晶圆载具的末端位置一一对应。
[0017]进一步的，所述缓存冷却单元还包括漏液检测传感器，所述漏液检测传感器位于所述积水盘中，用于检测冷却水管是否漏液。
[0018]进一步的，所述机器人包括机器人本体，以及位于机器人本体上端的两个末端手指和两个检测传感器。
[0019]进一步的，还包括静电消除单元、过滤器单元、人机交互单元、防震地脚单元、脚轮运输单元中的至少一个。
[0020]本技术具有如下有益效果：本技术可同时兼容3种及以上规格晶圆载具的上料装载，同时可实现对多种规格晶圆校准标识既有Notch又有Flat情况下晶圆突出检测功能；本技术可以对不同规格的晶圆进行预对准、搬运、冷却缓存等，实现不同规格的晶圆处理前搬运工艺；本技术兼容性强，调节方便，适用行业范围广泛，即可应用于IC行业，也可应用于LED等其他泛半导体行。
附图说明
[0021]附图1为本技术半导体晶圆传输装置的外观示意图；
[0022]附图2为本技术半导体晶圆传输装置的侧面示意图之一；
[0023]附图3为本技术半导体晶圆传输装置的侧面示意图之二；
[0024]附图4为本技术半导体晶圆传输装置的侧面示意图之三；
[0025]附图5为本技术中搬运腔室的俯视示意图；
[0026]附图6为本技术中机器人的其中一种示意图；
[0027]附图7为本技术晶圆载具上料装置的结构示意图；
[0028]附图8为本技术晶圆载具上料站的结构示意图；
[0029]附图9为本技术晶圆载具上料站的俯视图；
[0030]附图10为本技术装载3英寸晶圆载具时的轴侧视图；
[0031]附图11为本技术装载4英寸晶圆载具时的轴侧视图；
[0032]附图12为本技术装载6英寸晶圆载具时的轴侧视图；
[0033]附图13为本技术晶圆载具上料装置的俯视图；
[0034]附图14为本技术晶圆载具上料装置的轴侧视图一；
[0035]附图15为本技术晶圆载具上料装置的轴侧视图二；
[0036]图中：1调整板；2底座板；3底部圆形支柱；4安装基板；5晶圆载具上料站；6顶部圆形支柱；7左突出检测板；8右突出检测板；9传感器调整块；10接收端传感器；11载具安装板；12载具左前挡块；13载具右前挡块；14 6英寸晶圆载具右固定块；15本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆传输装置，其特征在于，包括具有搬运腔室的壳体，以及位于所述搬运腔室中的机器人、晶圆载具上料站、预对准单元和缓存冷却单元；所述机器人位于搬运腔室的中央，所述晶圆载具上料站、预对准单元和缓存冷却单元分布在所述机器人的周围；所述缓存冷却单元包括安装板、积水盘、冷却水管和至少一个缓存盘；所述积水盘固定在所述搬运腔室中，所述冷却水管和安装板固定在所述积水盘中，所述缓存盘固定在所述安装板上方；所述冷却水管分布在所述安装板底部和/或周围，用于对缓存盘中晶圆进行冷却；所述晶圆载具上料站能够兼容M种尺寸的晶圆载具；所述机器人、预对准单元和缓存冷却单元能够分别对不同尺寸的晶圆进行搬运、预对准和缓存冷却；M为大于2的整数。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆传输装置，其特征在于，所述晶圆载具上料站包括载具安装板，以及位于载具安装板上的载具前挡板、发射端传感器、2M
‑
1个接收端传感器和M个后基准块；所述载具前挡板位于所述载具安装板的正前方，用于固定晶圆载具的前方位置，所述载具前挡板包含M个卡槽；所述发射端传感器包括基准发射端传感器和侧边发射端传感器，所述基准发射端传感器位于载具安装板的前端中央，所述侧边发射端传感器对称分布在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘恩龙，杨琦，张贤龙，中岛隆志，川辺哲也，张加峰，曹洁，张菊，董怀宝，马刚，董阳，李莹莹，乐佳浩，
申请(专利权)人：上海广川科技有限公司，
类型：新型
国别省市：