一种复合材料回转体结构及其成型方法技术

本发明专利技术提供一种复合材料回转体结构及其成型方法，涉及复合材料技术领域，其中成型方法包括如下步骤：S1：将预浸料铺贴于芯模的外侧，得到复合材料铺层；S2：将所述复合材料铺层从所述芯模上脱下，并将软管穿过所述复合材料铺层，得到预制体；S3：将所述预制体转移到外模具中，并向所述软管进行充压；S4：对所述外模具进行固化，得到复合材料回转体结构。本发明专利技术提供的复合材料回转体结构成型方法，采用阳模铺贴、阴模固化的方式，成型过程简单，易于实现；避免了复合材料铺层在芯模外侧进行成型，因此，有利于降低脱模难度；并且，成型过程中复合材料铺层内外两侧同时受压，有助于提高复合材料回转体结构的质量。料回转体结构的质量。料回转体结构的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种复合材料回转体结构及其成型方法


[0001]本专利技术涉及复合材料
，具体而言，涉及一种复合材料回转体结构及其成型方法。

技术介绍

[0002]目前复合材料回转体结构的成型方法主要有缠绕成型和芯模铺贴固化成型。
[0003]其中缠绕成型的工艺，固化过程中需要采用钢制或铝制的刚性芯模；芯模铺贴固化成型工艺，固化过程中需要采用硬质泡沫芯模；这两种成型方法，均存在固化完成后芯模不易取出的问题，导致复合材料回转体结构成型工艺的脱模难度较大。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决的问题是目前复合材料回转体结构成型工艺的脱模难度较大。
[0005]为解决上述问题，本专利技术提供一种复合材料回转体结构成型方法，包括如下步骤：
[0006]S1：将预浸料铺贴于芯模的外侧，得到复合材料铺层；
[0007]S2：将所述复合材料铺层从所述芯模上脱下，并将软管穿过所述复合材料铺层，得到预制体；
[0008]S3：将所述预制体转移到外模具中，并向所述软管进行充压；
[0009]S4：对所述外模具进行固化，得到复合材料回转体结构。
[0010]可选地，将预浸料铺贴于芯模的外侧包括：将所述预浸料的第一铺贴边线沿与所述芯模的轴线呈角度α的方向进行铺贴；所述角度α满足如下计算式：
[0011]a.sinα＝n.c；
[0012]其中，a为所述第一铺贴边线的长度；n为正整数；c为所述芯模的周长。
[0013]可选地，n的取值为1或2。
[0014]可选地，将预浸料铺贴于芯模的外侧包括：将所述预浸料的第二铺贴边线沿所述芯模的轴线铺贴，且所述第二铺贴边线上设置有至少一个V形结构；所述预浸料上与所述第二铺贴边线相对设置的第三铺贴边线上，设置有适于与所述V形结构相拼合的倒V形结构。
[0015]可选地，将预浸料铺贴于芯模的外侧包括：
[0016]S11：于所述芯模的外侧包裹第一隔离膜；
[0017]S12：按照从下至上依次为衬纸、所述预浸料、第二隔离膜的顺序进行预铺贴，得到第一预铺层；
[0018]S13：对所述第一预铺层进行冷抽压实，得到第二预铺层；
[0019]S14：将所述第二预铺层中的所述第二隔离膜取下，得到第三预铺层；
[0020]S15：用所述芯模沿所述第三预铺层的边缘进行卷绕；卷绕完成后，取下所述衬纸；
[0021]S16：重复步骤S12～S15，直至完成所有铺层的卷绕，得到所述复合材料铺层。
[0022]可选地，步骤S12中所述预浸料的层数为三层。
[0023]可选地，所述软管为硅树脂软管或塑料薄膜软管。
[0024]可选地，步骤S3中向所述软管中进行充压包括向所述软管中充入流体。
[0025]本专利技术的另一目的在于提供一种复合材料回转体结构，通过如上所述的复合材料回转体结构成型方法制得。
[0026]与现有技术相比，本专利技术提供的复合材料回转体结构的成型方法具有如下优势：
[0027]本专利技术提供的复合材料回转体结构成型方法，采用阳模铺贴、阴模固化的方式，成型过程简单，易于实现；避免了复合材料铺层在芯模外侧进行成型，因此，有利于降低脱模难度；并且，成型过程中复合材料铺层内外两侧同时受压，有助于提高复合材料回转体结构的质量。
附图说明
[0028]图1为本专利技术中预浸料与芯模的装配过程示意图一；
[0029]图2为本专利技术中复合材料铺层与芯模的装配简图；
[0030]图3为本专利技术中复合材料铺层与软管的装配简图；
[0031]图4为本专利技术中复合材料铺层与外模具的装配简图；
[0032]图5为本专利技术中外模具的结构简图；
[0033]图6为本专利技术中预浸料与芯模的装配过程示意图二；
[0034]图7为本专利技术中预浸料与芯模的装配过程示意图三；
[0035]图8为本专利技术中预浸料与芯模的装配过程示意图四；
[0036]图9为本专利技术中预浸料铺贴过程示意图。
[0037]附图标记说明：
[0038]1‑
预浸料；11
‑
第一铺贴边线；12
‑
第二铺贴边线；13
‑
第三铺贴边线；14
‑
第四铺贴边线；2
‑
芯模；3
‑
复合材料铺层；4
‑
软管；5
‑
外模具；51
‑
上模；511
‑
上模腔；52
‑
下模；521
‑
下模腔；6
‑
衬纸；7
‑
第二隔离膜。
具体实施方式
[0039]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中表示，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制，基于本专利技术的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0040]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“周向”、“径向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0041]此外，术语“第一”、“第二”仅用于简化描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性，或隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定为“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0042]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第一特征之“上”或之“下”，可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征的正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。
[0043]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。
[0044]为解决目前复合材料回转体结构成型工艺脱模难度较大的问题，本专利技术提供一种复合材料回转体结构成型方法，参见图1～图4所示，该成型方法包括如下步骤：
[0045]S1：将预浸料1铺贴于芯模2的外侧，得到复合材料铺层3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合材料回转体结构成型方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将预浸料(1)铺贴于芯模(2)的外侧，得到复合材料铺层(3)；S2：将所述复合材料铺层(3)从所述芯模(2)上脱下，并将软管(4)穿过所述复合材料铺层(3)，得到预制体；S3：将所述预制体转移到外模具(5)中，并向所述软管(4)进行充压；S4：对所述外模具(5)进行固化，得到复合材料回转体结构。2.如权利要求1所述的复合材料回转体结构成型方法，其特征在于，将预浸料(1)铺贴于芯模(2)的外侧包括：将所述预浸料(1)的第一铺贴边线(11)沿与所述芯模(2)的轴线呈角度α的方向进行铺贴；所述角度α满足如下计算式：a.sinα＝n.c；其中，a为所述第一铺贴边线(11)的长度；n为正整数；c为所述芯模(2)的周长。3.如权利要求2所述的复合材料回转体结构成型方法，其特征在于，n的取值为1或2。4.如权利要求1所述的复合材料回转体结构成型方法，其特征在于，将预浸料(1)铺贴于芯模(2)的外侧包括：将所述预浸料(1)的第二铺贴边线(12)沿所述芯模(2)的轴线铺贴，且所述第二铺贴边线(12)上设置有至少一个V形结构；所述预浸料(1)上与所述第二铺贴边线(12)相对设置的第三铺贴边线(13)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：尚安阳，郭红军，侯伟，张佳卫，王玉凯，
申请(专利权)人：常州启赋安泰复合材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：