一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料及制备方法技术

本发明专利技术提供一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料及制备方法，属于热压缓冲材料技术领域，该模组压合用新型硅胶热压缓冲材料由添加有纳米级导热材料的改性硅胶聚合物与热塑性聚酯底膜压制而成；其制备方法包括：S1.混炼得到硅胶基胶，S2.混炼得到导热基胶，S3.保温得到改性硅胶料，S4.改性硅胶料着色，S5.压延复合。该热压缓冲材料具有极高的抗压能力、受压均匀性、回弹能力以及恢复能力、缓冲性能、抗撕裂性、耐高温性、高速热传递性、热稳定性、表面无粉末、不渗油、对热压产品无损伤等特点，可间接提高液晶模组的邦定制程的生产效率以及液晶模组的质量。晶模组的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料及制备方法


[0001]本专利技术是一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料，属于热压缓冲材料


技术介绍

[0002]由于电力测控终端、数控系统、人机界面、电子测量汽车电子以及数据采集等领域发展日益迅速，人们对液晶模组相应的需求也越来越高，简单来说，液晶模组即为屏幕和背光灯组件的组合，液晶显示的原理是背光灯组件发出均匀的面光，屏幕按像素为单元对这些面光进行处理，显示成具体的图像，最后传到人们的眼睛里。
[0003]液晶模组的生产过程一般涉及到邦定制程，邦定制程用于封装前将液晶模组内部的电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接；而邦定压合是该制程中较为重要的一个环节，邦定压合通过温度与压力相结合的方式将ITO、ACF、FPC等材料压合在一起，通常情况下，为保证热压产品的表面平整、避免热压产品与热压头直接接触、保证热压温度平缓均匀，需要在热压产品和热压头之间铺设热压缓冲材料，一方面传到温度并对热压温度进行一定程度的缓冲，另一方面防止热压头上粘有杂质影响热压产品的质量及其平整度。
[0004]现有的热压缓冲材料多为牛皮纸或纯硅胶产品，存在摩擦系数较高、导热率低、不耐压、易破损、使用过程中换线频率高、生产成本高等缺点，例如申请公布号为CN110001164A的专利技术专利，涉及一种热压缓冲材料，由玻纤布、特氟龙布和针织无纺布叠合而成，具有耐高温的特点，但其抗压能力、弹性、韧性、抗油污渗透性能以及使用寿命较差，因此，本专利技术涉及一种新型热压缓冲材料，对上述缺陷进行一定程度上的改进。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为了实现上述第一个目的，获得一种新型硅胶热压缓冲材料，通过如下技术方案实现。
[0007]一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料，由添加有纳米级导热材料的改性硅胶聚合物与热塑性聚酯底膜压制而成。该热压缓冲材料能够结合导热材料的导热性以及硅胶材料的弹性和韧性，添加的纳米级导热材料在原有基础上提高硅胶薄片的耐电弧性、导热性和力学性能，使新型硅胶热压缓冲材料具有高抗压性、回弹及恢复能力、耐高温性以及高速热传递性等特点，提高新型硅胶热压缓冲材料的各项理化指标，间接提高液晶模组的邦定制程的生产效率以及液晶模组的质量。
[0008]优选的，所述纳米级导热材料的导热系数在0.8
‑
1.2W/mk范围内。具有该范围的导热系数的导热材料一方面可以实现高温的快速导热，使新型硅胶热压缓冲材料具有较好的热传递性能，另一方面结合改性硅胶聚合物反应后可以使新型硅胶热压缓冲材料的热损耗
降到最低，维持较长时间的热稳定性。
[0009]优选的，以质量份数计，所述纳米级导热材料的添加量为改性硅胶聚合物总量的8
‑
10％。该添加量一方面可以使纳米级导热材料均匀的分散在改性硅胶聚合物中，其含量不会过多也不会过少，使得新型硅胶热压缓冲材料具有最佳的热传递性能和热稳定性，另一方面该添加量不会造成新型硅胶热压缓冲材料制造成本的浪费，能用较合理的生产成本制造出尽量多高质量的新型硅胶热压缓冲材料。
[0010]优选的，所述纳米级导热材料为质量比为1:1的3000目氧化铝粉和5000目氧化铝粉混合而成。相比于其他导热材料，氧化铝粉末具有稳定性好、偶联改性后填充分数高、粘度低流动性好、不影响硫化等特点，与以甲基乙烯基硅胶为基料的改性硅胶聚合物混匀结合后使新型硅胶热压缓冲材料的耐高温性、高速热传递性、热稳定性发挥到最佳，同时利用两种粒径不同的氧化铝粉末可以提高其在改性硅胶聚合物中的填充性。
[0011]优选的，以质量份数计，所述改性硅胶聚合物包括60％
‑
78.4％的基料甲基乙烯基硅胶、20.5％
‑
25.5％白炭黑、0.05％
‑
1.5％封闭硅油、0.5％
‑
3.5％羟基硅油、0.5％
‑
5.5％甲基硅油、0.05％
‑
1％硬脂酸。其中：1.甲基乙烯基硅胶作为改性硅胶聚合物的基料具有较高的硫化活性，能够与活性相对不足的有机过氧化物硫化交联，或减少有机过氧化物的用量，间接降低成本，还可改善硫化胶的性能，提高其制品的硬度，降低其制品的压缩变形度；2.粉末状的多孔性物质白炭黑具有耐高温、不燃、无味等特点，同时具有很好的电绝缘性，是改性硅胶聚合物的补强剂、涂料以及不饱和树脂增稠剂，使新型硅胶热压缓冲材料具有耐高温、绝缘性等特点；3.封闭硅油可做为改性剂，与改性硅胶聚合物中的其它有机材料反应，起到补强改性硅胶聚合物的作用，相比于纯硅胶产品，使新型硅胶热压缓冲材料具有较高的韧性；4.羟基硅油可用作硅胶的结构控制剂，提高改性硅胶聚合物的光滑性、耐高温性能、防静电性能，还可作为硅胶加工时的结构控制剂有效的控制基料与白碳黑之间的结构化作用，改善新型硅胶热压缓冲材料的性能；5.甲基硅油具有优良的热氧化稳定性和电绝缘性，具有抗泡性强、黏温性好、无毒等特点，可作消泡剂、提高新型硅胶热压缓冲材料在宽温范围内的贮存时间；6.硬脂酸在生产合成改性硅胶聚合物的过程中起到硫化活性剂、增塑剂和软化剂等作用，有利于白碳黑的充分扩散，加快改性硅胶聚合物的硬化速度，降低生产新型硅胶热压缓冲材料的时间成本。
[0012]优选的，以摩尔分数计，所述甲基乙烯基硅胶中的乙烯基含量为0.3％。
[0013]优选的，以摩尔分数计，所述封闭硅油由添加0.05％不饱和乙烯基的乙烯基硅油改性制备而成。将使用该改性方法获得的封闭硅油添加到改性硅胶聚合物中，可以间接提高热压缓冲材料在高温环境下的抗压缩形变能力，延长新型硅胶热压缓冲材料的使用寿命。
[0014]优选的，所述甲基乙烯基硅胶中添加有铂金水固化剂。铂金水固化剂可以抑制反应中黑色物质的生成，相比于其他种类的固化剂能够克服产品中出现的发黄现象，改性硅胶聚合物的基料中添加铂金水固化剂后可以提高新型硅胶热压缓冲材料的透明度。
[0015]优选的，所述热塑性聚酯底膜为磨砂PET底膜。磨砂PET底膜一方面用作新型硅胶热压缓冲材料的硫化载体，另一方面相比于其他底膜可以改变材料底面的结构，增加材料的表面粗糙度，提高其摩擦系数。
[0016]为了实现第二个目的，获得上述新型硅胶热压缓冲材料的制备方法，通过下述技
术方案实现。
[0017]一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料的制备方法，制备出上述的一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料，包括如下步骤：
[0018]S1.混炼得到硅胶基胶
[0019]将半干状态的胶状粘稠基料甲基乙烯基硅胶、封闭硅油、羟基硅油、甲基硅油、硬脂酸投入捏合机混炼，混炼温度在60
±
10℃范围内，混炼时间在40...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料，其特征在于：由添加有纳米级导热材料的改性硅胶聚合物与热塑性聚酯底膜压制而成。2.根据权利要求1所述的一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料，其特征在于：所述纳米级导热材料的导热系数在0.8
‑
1.2W/mk范围内。3.根据权利要求2所述的一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料，其特征在于：以质量份数计，所述纳米级导热材料的添加量为改性硅胶聚合物总量的8
‑
10％。4.根据权利要求3所述的一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料，其特征在于：所述纳米级导热材料为质量比为1:1的3000目氧化铝粉和5000目氧化铝粉混合而成。5.根据权利要求4所述的一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料，其特征在于：以质量份数计，所述改性硅胶聚合物包括60％
‑
78.4％的基料甲基乙烯基硅胶、20.5％
‑
25.5％白炭黑、0.05％
‑
1.5％封闭硅油、0.5％
‑
3.5％羟基硅油、0.5％
‑
5.5％甲基硅油、0.05％
‑
1％硬脂酸。6.根据权利要求5所述的一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料，其特征在于：以摩尔分数计，所述甲基乙烯基硅胶中的乙烯基含量为0.3％。7.根据权利要求6所述的一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料，其特征在于：以摩尔分数计，所述封闭硅油由添加0.05％不饱和乙烯基的乙烯基硅油改性制备而成。8.根据权利要求7所述的一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料，其特征在于：所述甲基乙烯基硅胶中添加有铂金水固化剂。9.根据权利要求8所述的一种模组压合用新型硅胶热压缓冲材料，其特征在于：所述热塑性聚酯底膜为磨砂PET底膜。10.一种模组压合...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾忠杰，倪泽，
申请(专利权)人：镇江中垒新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：