本发明专利技术涉及电子元器件技术领域，且公开了一种电子元器件的加工硬度检测装置，包括质检机构，所述质检机构包括电磁座，所述电磁座的下端固定连接有伸缩介质头，所述电磁座的下端左右两侧均固定连接有极板。该电子元器件的加工硬度检测装置，通过拨动盘带动分度齿盘使得齿带间歇送料，配合导接杆带动转柄往复摆动，承接板继而可带动质检机构间歇对驻留的电路板进行检测，根据电路板硬度合格时极板间的电压减小最大幅度的电信号作为参考，控制电磁座的通电情况，以控制剔除轮偏转进行次品的拨落，从而有效的提升了加工检测的效率及降低了设备的生产成本、减轻了人工剔除次品的工作负担。担。担。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件的加工硬度检测装置
[0001]本专利技术涉及电子元器件
，具体为一种电子元器件的加工硬度检测装置。
技术介绍
[0002]目前，相应的智能制造型电子元器件成品在进行组装合成前，需要对其零部件单独的进行各项属性的检测，其中电路板需要经过硬度检测，其硬度合格后才能够被使用，而一般的电路板在检测过程中，检测设备构成较为复杂，继而导致成产成本过高，且由于设备不能够集快速供料与检测于一体，也导致了加工检测的效率低，此外由于检测途中会出现残次品，继而需要人工辅助将其从检测设备上剔除。
[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种电子元器件的加工硬度检测装置，具备有效的提升了加工检测的效率及降低了设备的生产成本、有效的减轻了人工剔除次品的工作负担的优点，解决了一般的电子元器件的加工硬度检测装置在使用过程中，加工检测的效率低且设备的生产成本高、需要人工辅助剔除次品的问题。
技术实现思路
[0004]为实现上述有效的提升了加工检测的效率及降低了设备的生产成本、有效的减轻了人工剔除次品的工作负担的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件的加工硬度检测装置，包括质检机构，所述质检机构包括电磁座，所述电磁座的下端固定连接有伸缩介质头，所述电磁座的下端左右两侧均固定连接有极板，所述防护框的内壁伸缩介质头的后方滑动连接有对称的磁性块，所述磁性块的下端活动连接有连杆，所述防护框的内壁磁性块的下方滑动插接有对称的弹性导杆，所述弹性导杆和连杆之间活动连接有弧形杆，所述防护框的内壁弹性导杆之间转动连接有剔除轮。
[0005]优选的，所述电磁座通电后与磁性块邻近一侧的磁极相反，二者互相吸引。
[0006]优选的，所述极板的侧壁埋设有压敏电阻，且压敏电阻和极板之间电性连接，当伸缩介质头受压缩入极板之间，引起极板之间的相对面积减小而导致电压减小却不低于压敏电阻的最大通路电压时，继而可对电磁座进行通电。
[0007]优选的，所述剔除轮的表面开设有与弹性导杆对应的弧形槽，且弹性导杆的底端固定连接有延伸至弧形槽中的导向销，从而使得弹性导杆上下移动时能够带动剔除轮相应的偏转。
[0008]优选的，还包括防护框，所述防护框的内腔右部活动连接有送料机构，所述防护框的内腔左部活动连接有质检机构。
[0009]优选的，所述送料机构包括分度齿盘，所述分度齿盘的表面啮合连接有齿带，所述防护框的内腔分度齿盘的右端转动连接有拨动盘，所述防护框的内腔顶部滑动连接有承接板，所述防护框的内腔顶部转动连接有延伸至承接板上的转柄，所述转柄和拨动盘之间活动连接有导接杆。
[0010]优选的，所述承接板和电磁座之间固定连接，从而使得承接板被带动上下移动时，
能够带动质检机构相应的做出下压与回复动作，所述承接板上开设有与转柄对应的活动槽，从而便于使得转柄往复偏转以带动承接板上下移动，所述防护框的内壁弧形杆的上方固定连接有楔形块，从而使得弧形杆在连杆的带动下，可相应的偏转以推拉弹性导杆移动。
[0011]有益效果
[0012]与现有技术相比，本专利技术提供了一种电子元器件的加工硬度检测装置，具备以下有益效果：
[0013]1、该电子元器件的加工硬度检测装置，通过拨动盘逆时针转动即可拨动分度齿盘间歇旋转，使得齿带被带动将其表面均匀摆放的电路板间歇移送至相应的质检机构的下方供其检测，以到达间歇送料的目的，配合拨动盘旋转时带动导接杆使得转柄往复偏转，承接板即可带动相应的质检机构对齿带表面驻留的电路板进行竖直方向上的压力检测，整个过程方便快捷，且使得送料构件的组成被优化及精简，从而有效的提升了加工检测的效率及降低了设备的生产成本。
[0014]2、该电子元器件的加工硬度检测装置，通过电磁座被带动下移使得伸缩介质头抵接至电路板的表面并持续挤压后，伸缩介质头即会受压向极板之间缩入，途中伸缩介质头对电路板的作用力同步增大，当电路板的质量不合格时，其受挤压力作用即会破裂，极板之间的相对面积即不会减小至最大程度，相应的导致电压也不会刚好减小至压敏电阻的最大通路电压，根据这一电信号电磁座中进而可自动通入电流，使得两侧的磁性块被吸引而相向移动，相应的连杆带动弧形杆偏转，使得弹性导杆上移带动剔除轮向前方快速转动，以将该硬度不达标的电路板从齿带的表面拨落，从而有效的减轻了人工剔除次品的工作负担。
附图说明
[0015]图1为本专利技术主剖视图；
[0016]图2为本专利技术分度齿盘等连接部分的正剖视图；
[0017]图3为本专利技术电磁座等连接部分的正剖视图；
[0018]图4为本专利技术剔除轮等连接部分的正剖视图。
[0019]图中：1、防护框；2、送料机构；21、分度齿盘；22、齿带；23、拨动盘；24、承接板；25、转柄；26、导接杆；3、质检机构；31、电磁座；32、伸缩介质头；33、极板；34、磁性块；35、连杆；36、弹性导杆；37、弧形杆；38、剔除轮。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]实施例一：
[0022]请参阅图1、3和4，一种电子元器件的加工硬度检测装置，包括质检机构3，质检机构3包括电磁座31，电磁座31通电后与磁性块34邻近一侧的磁极相反，二者互相吸引，电磁座31的下端固定连接有伸缩介质头32，电磁座31的下端左右两侧均固定连接有极板33，极板33的侧壁埋设有压敏电阻，且压敏电阻和极板33之间电性连接，当伸缩介质头32受压缩
入极板33之间，引起极板33之间的相对面积减小而导致电压减小却不低于压敏电阻的最大通路电压时，继而可对电磁座31进行通电，防护框1的内壁伸缩介质头32的后方滑动连接有对称的磁性块34，磁性块34的下端活动连接有连杆35，防护框1的内壁磁性块34的下方滑动插接有对称的弹性导杆36，弹性导杆36和连杆35之间活动连接有弧形杆37，防护框1的内壁弹性导杆36之间转动连接有剔除轮38，剔除轮38的表面开设有与弹性导杆36对应的弧形槽，且弹性导杆36的底端固定连接有延伸至弧形槽中的导向销，从而使得弹性导杆36上下移动时能够带动剔除轮38相应的偏转，通过伸缩介质头32受电路板反向挤压而向极板33间收缩，即会导致极板33间的电压出现变化，以电路板硬度合格时极板33间的电压减小最大幅度作为参考，继而可控制电磁座31的通电情况，以控制剔除轮38偏转进行次品的拨落。
[0023]实施例二：
[0024]请参阅图1
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2，一种电子元器件的加工硬度检测装置，送料机构2包括分度齿盘21，分度齿盘21的表面啮合连接有齿带22，防护框1的内腔分度齿盘21的右端转动连接有拨动盘23，防护框1的内腔顶部滑动连接有承接板24，承接板24和电磁座3本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元器件的加工硬度检测装置，包括质检机构(3)，其特征在于：所述质检机构(3)包括电磁座(31)，所述电磁座(31)的下端固定连接有伸缩介质头(32)，所述电磁座(31)的下端左右两侧均固定连接有极板(33)，所述防护框(1)的内壁伸缩介质头(32)的后方滑动连接有对称的磁性块(34)，所述磁性块(34)的下端活动连接有连杆(35)，所述防护框(1)的内壁磁性块(34)的下方滑动插接有对称的弹性导杆(36)，所述弹性导杆(36)和连杆(35)之间活动连接有弧形杆(37)，所述防护框(1)的内壁弹性导杆(36)之间转动连接有剔除轮(38)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的加工硬度检测装置，其特征在于：所述电磁座(31)通电后与磁性块(34)邻近一侧的磁极相反。3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的加工硬度检测装置，其特征在于：所述极板(33)的侧壁埋设有压敏电阻。4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的加工硬度检测装置，其特征在于：所述剔除轮(38)的表面开设...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆久高，
申请(专利权)人：象山铭锆模具有限公司，
类型：发明
国别省市：
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