一种适用于电连接一集成电路封装与一电路板的电连接器模块，包含：一插座连接器，包括一绝缘基座及多个导电端子；以及一信号转接板，包括一板体及多个电性传导单元。该板体具有位于两相反侧的一第一接触面及一第二接触面。各该电性传导单元具有一位于该第一接触面的压接部、一位于第二接触面的焊接部及电性连接该压接部与该焊接部的导电路径。所述压接部是由导电金属镀制而成以供所述导电端子压接，所述焊接部可与该电路板焊接。由于在该信号转接板上镀制所述压接部的工艺比在该电路板上镀制所述压接部的工艺比较较容易控制，从而能达到减少工艺时间及制造成本的效果。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
电连接器模块
本技术涉及一种电连接器模块，特别是涉及一种具有信号转接板的电连接器模块。
技术介绍
为了提高信号的传输速度，目前计算机系统的集成电路封装或称为中央处理单元(central processing unit，简称CPU)的传导接脚大多采用焊垫(pad)式的平面压接部，来取代传统的针脚(pin)式插接。而且，由于CPU朝向尺寸小型化发展，当CPU尺寸越来越小，其表面的压接部之间的间距也越来越窄，传统的球脚格栅阵列(ball grid array，简称BGA)封装技术因为锡球体积的限制，已经不能应用在导电端子间距较窄的插座连接器与电路板的封装工艺上。因此而相应发展出平面格栅阵列(land grid array，简称LGA)插座连接器(socket)，以供CPU与电路板电连接。LGA插座连接器的导电端子具有一供CPU电连接的第一压接部，及一与电路板电连接的第二压接部。而电路板上则镀有与所述第二压接部相对应的厚金(Au)以作为压接部，并利用金优越的导电性能来提高导电端子与电路板之间的导电性。由于插座连接器是以压接方式与电路板电连接，所以在工艺上具有可重置的优点，即能够容易地更换设置在不同的电路板上。然而，呈格栅阵列式的压接部(厚金)在电路板上分布的面积仅占电路板的一小部份区域，而且各压接部之间必须控制在一预定间距，以使各压接部相互绝缘。因此，要在大面积的电路板上镀制仅在小区域分布的压接部，除了需要避免电路板的其它区域被电镀，也要精确控制各压接部的间距，使其工艺较难以控制，产品合格率较低，而导致工艺时间及成本增加。此外，因为电路板面积很大而需要较大型的电镀设备来处理，也增加使用设备的成本。-->
技术实现思路
因此，本技术的一个目的是提供一种电连接器模块，其利用一信号转接板将插座连接器与电路板电性连接，可以减少工艺时间及成本。本技术的另一目的是提供一种电连接器模块，其可以将插座连接器与信号转接板固定，以减少计算机系统从业者在组装时所耗费的时间及人力。为实现上述目的，本技术提供了一种电连接器模块，其适用于电连接一集成电路封装与一电路板，该电连接器模块包含：一插座连接器及一信号转接板。该插座连接器包括一绝缘基座及多个导电端子，该绝缘基座限定一供安装一集成电路封装的安装面，各该导电端子分别具有凸伸于该安装面外的一第一压接端及凸伸于该绝缘基座外的一第二压接端，该第一压接端与该集成电路封装压接。该信号转接板包括一板体及多个电性传导单元。该板体具有一供该插座连接器组装连接的第一接触面，及一与供该电路板组装连接的第二接触面。各该电性传导单元具有一位于该第一接触面的压接部、一位于该第二接触面并与该压接部相对应且电性连接的焊接部。各该压接部是由导电金属所制成，用以供各该导电端子的第二压接端压接，各该焊接部与该电路板焊接。根据上述构思的电连接器模块，该板体还可具有多个贯穿该板体的导接线，所述导接线电连接相对应的各该压接部与各该焊接部。根据上述构思的电连接器模块，该板体还可具有多个电路走线层，所述电路走线层电连接相对应的各该压接部与各该焊接部，并使各该焊接部之间的距离大于各该压接部之间的距离。根据上述构思的电连接器模块，各该压接部可由金材料制成。根据上述构思的电连接器模块，各该焊接部可以是以导电金属制成的导电垫，该导电垫通过锡球与该电路板焊接。根据上述构思的电连接器模块，各该焊接部可以为一导电端子，其容置于各该压接部旁的一贯穿该板体的端子容置孔内，各该压接部与对应的导电端子通过导电路径电性连接，各该导电端子焊接于该电路板上。根据上述构思的电连接器模块，该插座连接器与该信号转接板可以以机械式连接方式固定在一起。-->根据上述构思的电连接器模块，在该插座连接器的底面向下可以延伸地设有多根短柱，该信号转接板对应各该短柱位置处分别开设一贯穿孔，各该贯穿孔的孔径是使对应的短柱紧配合地穿套于其中。根据上述构思的电连接器模块，各该短柱可以设于该插座连接器底面的角隅处。根据上述构思的电连接器模块，在该插座连接器的底面向下可以延伸地设有多根具有弹性的悬臂钩，该悬臂钩扣接该信号转接板。根据上述构思的电连接器模块，该绝缘基座还可具有一由该底壁周缘往上延伸的围壁，该底壁与该围壁共同界定一容置该集成电路封装的容室。也就是说，本技术的插座连接器与信号转接板可通过机械式的连接方式固定在一起。为实现上述的目的，可在插座连接器及信号转接板两者中的一个上设多个凸元件，而于插座连接器及信号转接板上两者中的另一个上对应的设多个凹元件，以凸、凹结合的方式将插座连接器与信号转接板固定在一起。在本技术的一较佳实施例中，在插座连接器的底壁底面邻近四角隅处，分别向下延伸地设有一短柱，信号转接板对应各该短柱位置处分别开设一贯穿孔，各该贯穿孔的孔径大小是使对应的短柱紧配合地穿套于其中。在本技术的一较佳实施例中，各焊接部是以导电金属制成一导电垫，各压接部与对应的焊接部可通过导电路径电性连接，通过附着于焊接部上的锡球可与电路板焊接。在另一实施状态中，各焊接部是一导电端子，各压接部与对应的导电端子可通过导电路径电性连接，而各导电端子的焊接支脚伸入电路板对应的贯穿孔内可焊接于电路板上。本技术的优点和有益效果在于，本技术的电连接器模块通过较小面积的信号转接板可以使压接部容易镀制，而且，利用多层电路走线层能放大所述焊接部的间距，来适用BGA工艺，从而能减少工艺时间及成本。附图说明图1是一立体分解图，说明本技术电连接器模块的第一较佳实施例；图2是图1的另一角度视图，说明该第一较佳实施例；-->图3是一示意图，说明该第一较佳实施例的组合状态；图4是一类似于图3的视图，说明该第一较佳实施例的多个导电端子与一集成电路封装及一信号转接板的压接关系，其中绝缘基座被去除；图5是一立体分解图，说明本技术的电连接器模块的第二较佳实施例；图6是本技术第二较佳实施例电连接器模块的俯视图；图7是沿图6中7-7线剖开的剖面示意图，说明该第二较佳实施例的组合状态；图8是一分解图，说明本技术电连接器模块的信号转接板；及图9是图8的另一角度视图，说明该信号转接板。其中，附图标记说明如下：1电连接器模块 2插座连接器 21绝缘基座211底壁 212围壁 213端子容置槽214容室 22导电端子 221第一压接部222第二压接部 3信号转接板 31板体311第一接触面 312第二接触面 313电路走线层314电路走线 32导接单元 321压接部322焊接部 7锡球 8电路板9集成电路封装 91压接部具体实施方式有关本技术的前述及其它
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图及两个较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。参阅图1与图2，本技术的电连接器模块1的第一较佳实施例适用于电连接一集成电路封装9与一电路板8，电连接器模块1包含一插座连接器2及一信号转接板3。插座连本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电连接器模块，其特征在于，该电连接器模块包含： 一插座连接器，包括一绝缘基座及多个容置于该绝缘基座内的导电端子，该绝缘基座限定一供安装一集成电路封装的安装面，各该导电端子分别具有凸伸于该安装面外的一第一压接端及凸伸于该绝缘基座外的一第二压接端，该第一压接端与该集成电路封装压接；及 一信号转接板，包括一板体及多个电性传导单元，该板体具有一供该插座连接器组装连接的第一接触面及一供一电路板组装连接的第二接触面，各该电性传导单元具有一位于该第一接触面的压接部及一位于该第二接触面并与该压接部相对应且电性连接的焊接部，各该压接部由导电金属所制成且与各该导电端子的第二压接端压接，各该焊接部与该电路板焊接。
【技术特征摘要】
CN 2005-12-22 20052014309101.一种电连接器模块，其特征在于，该电连接器模块包含：一插座连接器，包括一绝缘基座及多个容置于该绝缘基座内的导电端子，该绝缘基座限定一供安装一集成电路封装的安装面，各该导电端子分别具有凸伸于该安装面外的一第一压接端及凸伸于该绝缘基座外的一第二压接端，该第一压接端与该集成电路封装压接；及一信号转接板，包括一板体及多个电性传导单元，该板体具有一供该插座连接器组装连接的第一接触面及一供一电路板组装连接的第二接触面，各该电性传导单元具有一位于该第一接触面的压接部及一位于该第二接触面并与该压接部相对应且电性连接的焊接部，各该压接部由导电金属所制成且与各该导电端子的第二压接端压接，各该焊接部与该电路板焊接。2.根据权利要求1所述的电连接器模块，其特征在于，该板体还具有多个贯穿该板体的导接线，所述导接线电连接相对应的各该压接部与各该焊接部。3.根据权利要求1所述的电连接器模块，其特征在于，该板体还具有多个电路走线层，所述电路走线层电连接相对应的各该压接部与各该焊接部，并使各该焊接部之间的距离大于各该压接部之间的距离。4.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：江圳祥，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：US[美国]
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