一种引线框封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种引线框封装结构，涉及半导体技术领域，包括塑封体一和塑封体二，塑封体一的底部设置有塑封体二，塑封体二包括铜层A和芯片凹槽，塑封体二的顶部设置有铜层A，铜层A的中部开设有芯片凹槽，塑封体一包括散热凹槽和铜层B，塑封体一的顶部开设有散热凹槽，塑封体一的底部设置有铜层B，通过铜层A和铜层B结构，形成塑封体一与塑封体二之间相互支撑的引脚结构，同时，可以实现金属层与引脚A之间的电性相连，可以对芯片本体起到电磁屏蔽的效果，通过芯片凹槽结构，可以减小超薄芯片底部胶体的爬高度，防止胶体爬至芯片表面的同时，还可以降低超薄芯片底部的封装尺寸，通过散热凹槽结构，可以起到对芯片本体散热的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种引线框封装结构


[0001]本技术涉及半导体
，具体为一种引线框封装结构。

技术介绍

[0002]随着半导体行业的快速发展，四方扁平无引线封装结构(QFN)广泛应用于半导体行业中，在使用QFN封装的情况下，不太容易看到可焊接或外露引脚及端子，且覆铜暴露在封装的边缘处，这些覆铜极易被氧化，使得侧壁焊锡润湿很困难，导致焊接不好，且QFN产品与印刷电路板热膨胀系数不同，在可靠性测试时，容易导致引脚焊锡断裂，影响产品的性能。
[0003]现有的引线框封装的结构一般采用蚀刻技术，通过在引线框引脚上蚀刻去凹槽，此做法存在蚀刻液被污染和腐蚀，不仅会导致引脚底面与塑封体存在间隙，还会导致注塑塑封体溢胶，同时，在对其进行可靠性测试时，还会导致引脚焊锡断裂，从而影响到产品的整体性能。
[0004]基于此，本技术设计了一种引线框封装结构，以解决上述提到的问题。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种引线框封装结构，以解决上述提到的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种引线框封装结构，包括塑封体一和塑封体二，塑封体一的底部设置有塑封体二，所述塑封体二包括铜层A和芯片凹槽，塑封体二的顶部设置有铜层A，铜层A的中部开设有芯片凹槽；
[0007]所述塑封体一包括散热凹槽和铜层B，塑封体一的顶部开设有散热凹槽，塑封体一的底部设置有铜层B。
[0008]基于上述技术特征，通过铜层A和铜层B结构，形成塑封体一与塑封体二之间相互支撑的引脚结构，同时，可以实现金属层与引脚A之间的电性相连，可以对芯片本体起到电磁屏蔽的效果，通过芯片凹槽结构，可以减小超薄芯片底部胶体的爬高度，防止胶体爬至芯片表面的同时，还可以降低超薄芯片底部的封装尺寸，通过散热凹槽结构，可以起到对芯片本体散热的效果。
[0009]优选的，上述一种引线框封装结构中，所述铜层A包括第一引脚槽、第二引脚槽和架槽，铜层A的外侧四角开设有第一引脚槽，第一引脚槽的中部开设有第二引脚槽，第二引脚槽的侧端还开设有架槽。
[0010]基于上述技术特征，通过铜层A结构，可以形成塑封体一与塑封体二之间相互支撑的引脚结构。
[0011]优选的，上述一种引线框封装结构中，所述铜层B包括引脚A、引脚B和无基岛，铜层B的外侧四角安装有引脚A，引脚A的中部设置有引脚B，引脚B的铜层B还连接有无基岛。
[0012]基于上述技术特征，通过铜层B结构，可以实现金属层与引脚A之间的电性相连，还可以对芯片本体起到电磁屏蔽的效果。
[0013]优选的，上述一种引线框封装结构中，所述引脚A包括引脚焊盘和接地引脚A，引脚A的外部安装有引脚焊盘，引脚焊盘的两侧设置有接地引脚A。
[0014]基于上述技术特征，通过引脚A结构，可以大幅度提升塑封体一与塑封体二锡膏焊接的可靠性。
[0015]优选的，上述一种引线框封装结构中，所述引脚B包括接地引脚B和支撑架，引脚B的外部安装有接地引脚B，接地引脚B的一侧设置有支撑架。
[0016]基于上述技术特征，通过引脚B结构，可以防止芯片本体引线框翘曲问题。
[0017]优选的，上述一种引线框封装结构中，所述支撑架与架槽结构相匹配，且引脚A与第一引脚槽结构相匹配。
[0018]基于上述技术特征，通过支撑架与架槽结构，可以减小超薄芯片底部胶体的爬高度，防止胶体爬至芯片表面，还可以降低超薄芯片底部的封装尺寸。
[0019]与现有技术相比，本技术的有益效果是：此种引线框封装结构的结构设计新颖，通过铜层A和铜层B结构，形成塑封体一与塑封体二之间相互支撑的引脚结构，同时，可以实现金属层与引脚A之间的电性相连，可以对芯片本体起到电磁屏蔽的效果，通过芯片凹槽结构，可以减小超薄芯片底部胶体的爬高度，防止胶体爬至芯片表面的同时，还可以降低超薄芯片底部的封装尺寸，通过散热凹槽结构，可以起到对芯片本体散热的效果。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术的整体结构示意图；
[0022]图2为本技术的塑封体一结构示意图；
[0023]图3为本技术的塑封体二结构示意图。
[0024]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0025]1、塑封体一；11、散热凹槽；12、铜层B；121、引脚A；1211、引脚焊盘；1212、接地引脚A；122、引脚B；1221、接地引脚B；1222、撑架；123、无基岛；2、塑封体二；21、铜层A；211、第一引脚槽；212、第二引脚槽；213、架槽；22、芯片凹槽。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1中，一种引线框封装结构，包括塑封体一1和塑封体二2，塑封体一1的底部设置有塑封体二2，塑封体二2包括铜层A21和芯片凹槽22，塑封体二2的顶部设置有铜层A21，铜层A21的中部开设有芯片凹槽22，塑封体一1包括散热凹槽11和铜层B12，塑封体一1的顶部开设有散热凹槽11，塑封体一1的底部设置有铜层B12，通过铜层A21和铜层B12结构，
形成塑封体一1与塑封体二2之间相互支撑的引脚结构，同时，可以实现金属层与引脚A121之间的电性相连，可以对芯片本体起到电磁屏蔽的效果，通过芯片凹槽22结构，可以减小超薄芯片底部胶体的爬高度，防止胶体爬至芯片表面的同时，还可以降低超薄芯片底部的封装尺寸，通过散热凹槽11结构，可以起到对芯片本体散热的效果。
[0028]请参看说明书附图中图2和图3，一种引线框封装结构，铜层A21包括第一引脚槽211、第二引脚槽212和架槽213，通过铜层A21结构，可以形成塑封体一1与塑封体二2之间相互支撑的引脚结构，铜层A21的外侧四角开设有第一引脚槽211，第一引脚槽211的中部开设有第二引脚槽212，第二引脚槽212的侧端还开设有架槽213，铜层B12包括引脚A121、引脚B122和无基岛123，铜层B12的外侧四角安装有引脚A121，引脚A121的中部设置有引脚B122，引脚B122的铜层B12还连接有无基岛123，通过铜层B12结构，可以实现金属层与引脚A121之间的电性相连，还可以对芯片本体起到电磁屏蔽的效果，引脚A121包括引脚焊盘1211和接地引脚A1212，引脚A121的外部安装有引脚焊盘1211，引脚焊盘1211的两侧设置有接地引脚A1212，通过引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线框封装结构，包括塑封体一(1)和塑封体二(2)，塑封体一(1)的底部设置有塑封体二(2)，其特征在于：所述塑封体二(2)包括铜层A(21)和芯片凹槽(22)，塑封体二(2)的顶部设置有铜层A(21)，铜层A(21)的中部开设有芯片凹槽(22)；所述塑封体一(1)包括散热凹槽(11)和铜层B(12)，塑封体一(1)的顶部开设有散热凹槽(11)，塑封体一(1)的底部设置有铜层B(12)。2.根据权利要求1所述的一种引线框封装结构，其特征在于：所述铜层A(21)包括第一引脚槽(211)、第二引脚槽(212)和架槽(213)，铜层A(21)的外侧四角开设有第一引脚槽(211)，第一引脚槽(211)的中部开设有第二引脚槽(212)，第二引脚槽(212)的侧端还开设有架槽(213)。3.根据权利要求1所述的一种引线框封装结构，其特征在于：所述铜层B(12)包括引脚A(121)、引脚B(122)...

【专利技术属性】
技术研发人员：何正鸿，李利，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：新型
国别省市：