一种高可靠片式绕线电感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高可靠片式绕线电感器，包括陶瓷体瓷芯、绕组和外壳，陶瓷体瓷芯为H型结构，绕组缠绕在陶瓷体瓷芯上构成磁芯绕组，磁芯绕组置于外壳内采用塑封胶塑封，绕组两自由端连接到陶瓷体瓷芯的两端向上凸出的两个平台上，绕组两自由端连接处的两个平台一位于外壳底部，陶瓷体瓷芯的两端向下凸出的两个平台二分别与两个平台一电连接。本实用新型专利技术通过改变片式绕线电感器瓷芯结构、改变绕组自由端焊接部位到磁芯内端凸台上，采用外壳将其涵盖到内部，起到更好的保护绕组自由端连接稳定性和可靠性，并采用连通的外部凸台进行连接，有效避免焊点断开可能性，连接方便稳定，提高产品可靠性。高产品可靠性。高产品可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠片式绕线电感器


[0001]本技术涉及一种高可靠片式绕线电感器，属于电感器


技术介绍

[0002]电感器作为磁性元器件，在各种电子电路中，起着重要的功能作用，如储能、滤波、谐振、阻抗匹配、振荡、耦合等等，电感器的关键指标有电感量、Q值、直流电阻。由于片式绕线电感器的绕组是漆包线围绕陶瓷瓷芯绕制的，绕组两个端头分别点焊焊接在陶瓷瓷芯两端的电极面上，由于片式绕线电感器在实际使用时是采用倒装焊接，并且在测量电感器的特性时，焊点需要接触的测试夹具、镊子，容易伤到焊点造成电感器开路，甚至在电感器焊接在电路板上后由于需要浸涂三防漆，三防漆因为浸入电感器底部在焊点四周形成张力，迫使焊点根部断开，产品可靠性差。多年了，片式绕线电感器根部开路一直是这类产品的一个设计缺陷，长期导致了客户的抱怨，产品使用风险高，为此需要对这类片式绕线电感器从结构设计上解决。
[0003]目前片式绕线电感器采用倒装焊接结构设计，即在瓷芯上绕制绕组后，将绕组两端的线头点焊焊接在瓷芯两端底部的电极面上，然后采用五面塑封方式将UV环氧树脂包封一小部分底部的线圈，对焊点附件的线圈和引线根本没有起到任何效果。往往在焊点附近，片式绕线电感器往往会遭受到各种原因不明的损伤。比如测试时，焊点在不平整的测试夹具上来回移动，从而破坏了焊点，导致焊点根部开路。再比如电感器两焊盘之间的U型口，在浸入三防漆后，三防漆包裹住了引线，由于小型化的电感器所用的线径都非常小，当三防漆性能发生变化后，三防漆的应力不断作用在引线上，引线由于机械疲劳，最终从焊点根部断开，形成开路。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是：提供一种高可靠片式绕线电感器，通过改变片式绕线电感器瓷芯结构、改变焊接部位、增加保护的外壳，以解决上述现有技术中存在的问题。
[0005]本技术采取的技术方案为：一种高可靠片式绕线电感器，包括陶瓷体瓷芯、绕组和外壳，陶瓷体瓷芯为H型结构，绕组缠绕在陶瓷体瓷芯上构成磁芯绕组，磁芯绕组置于外壳内采用塑封胶塑封，绕组两自由端连接到陶瓷体瓷芯的两端向上凸出的两个平台一上，绕组两自由端连接处的两个平台一位于外壳底部，陶瓷体瓷芯的两端向下凸出的两个平台二分别与两个平台一电连接。
[0006]优选的，上述平台二和平台一均设置镀金或镀锡的电极面层，同一端的平台二和平台一通过陶瓷体瓷芯端面电镀层进行电连接。
[0007]本技术的有益效果：与现有技术相比，本技术通过改变片式绕线电感器瓷芯结构、改变绕组自由端焊接部位到磁芯内端凸台上，采用外壳将其涵盖到内部，起到更好的保护绕组自由端连接稳定性和可靠性，并采用连通的外部凸台进行连接，有效避免焊
点断开可能性，连接方便稳定，提高产品可靠性。
附图说明
[0008]图1是瓷芯绕组的立体结构示意图；
[0009]图2是射频绕线电感器的立体结构示意图。
具体实施方式
[0010]下面结合附图及具体的实施例对本技术进行进一步介绍。
[0011]实施例1：如图1
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2所示，一种高可靠片式绕线电感器，包括陶瓷体瓷芯1、绕组2和外壳3，陶瓷体瓷芯1为H型结构，绕组2缠绕在陶瓷体瓷芯1上构成磁芯绕组，磁芯绕组置于外壳3内采用塑封胶塑封，绕组2两自由端连接到陶瓷体瓷芯1的两端向上凸出的两个平台一5上，绕组2两自由端连接处的两个平台一5位于外壳3底部，陶瓷体瓷芯1的两端向下凸出的两个平台二6分别与两个平台一5电连接；平台二6和平台一5均设置镀金或镀锡的电极面层4，同一端的平台二6和平台一5通过陶瓷体瓷芯1端面电镀层进行电连接，陶瓷体瓷芯材质为96%~97%的AL2O3，可制作成H型结构。绕组由漆包圆铜线绕制而成，绕组绕制在中心骨架上，绕组两端头点焊焊接在顶部的电极面上。形成的绕线焊接品，使用由陶瓷制作或热固性塑胶制作的外壳罩上，外壳底部与陶瓷体瓷芯上的底部电极面形成0.1mm的高度差，电极面约高出外壳底部。绕线焊接品与外壳之间可采用极低膨胀系数的环氧树脂或硅橡胶进行粘接固定。
[0012]实施例2：一种高可靠片式绕线电感器的制造方法，该方法包括以下步骤：
[0013]（1）绕线电感器具备有陶瓷体瓷芯，瓷芯的主要成分为96%的AL2O3，瓷芯设计为H型结构，中部为绕线区域，两端设置凸缘面，为金属化预留；
[0014]（2）在瓷芯两端包含凸缘面均形成端面电极，化学电镀层以Mo
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Mn打底6μm厚度，再镀Ni层2μm，电镀层最外层设置镀金层或镀锡层，厚度不低于4μm，端面电极使绕线电感器为能够表面安装的电子元件，同时也是用于连接绕线电感器绕组；
[0015]（3）由漆包圆铜线绕着瓷芯中心凹口内绕制形成绕组，绕组两线头分别连接在瓷芯两端相同一侧的端面电极上，线头与端面电极的连接采用热压焊接方式进行焊接，焊接温度450~550℃；
[0016]（4）制备塑胶外壳，外壳采用液晶高分子聚合物，采用传统注塑工艺成型，形成盖帽结构，外壳外面平整用于满足贴装设备的贴装要求；
[0017]（5）在塑胶外壳帽内点上热固型环氧树脂或硅酮胶液体，液体的数量在塑胶外壳深度的1/5，环氧树脂的线性膨胀系数不大于100个单位；
[0018]（6）使绕线电感器的焊接面朝塑胶外壳内部，将绕线电感器放入塑胶外壳内，真空排出胶水的空气，采用130℃~180℃的温度加热固化60min~120min，使得胶水完全固化；或使用UV环氧树脂点于塑胶外壳帽内，UV环氧树脂使用UV
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5000
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6环氧树脂，采用5A电流的UV灯照射1s~2s直至固化。
[0019]将焊接形成的焊点完全包覆在塑胶外壳内，避免绕线电感器在使用过程中由于焊点遭受破坏而形成开路，通过塑胶外壳完全包覆绕线电感器，从而提高绕线电感器的可靠性。
[0020]以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内，因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠片式绕线电感器，其特征在于：包括陶瓷体瓷芯（1）、绕组（2）和外壳（3），陶瓷体瓷芯（1）为H型结构，绕组（2）缠绕在陶瓷体瓷芯（1）上构成磁芯绕组，磁芯绕组置于外壳（3）内采用塑封胶塑封，绕组（2）两自由端连接到陶瓷体瓷芯（1）的两端向上凸出的两个平台一（5）上，绕组（2）两自由端连接处的两个平台一...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘辉，王勇，肖松，
申请(专利权)人：贵阳顺络迅达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：