一种IC封装框架送料抓取机构制造技术

技术编号:32897825 阅读:33 留言:0更新日期:2022-04-07 11:46
本实用新型专利技术涉及一种抓取机构,尤其涉及一种IC封装框架送料抓取机构。要解决的技术问题是:提供一种能够防止在往冲压机模具上送未进行冲压的IC封装框架时,防止被冲压机压伤的IC封装框架送料抓取机构。本实用新型专利技术的技术方案为:一种IC封装框架送料抓取机构,包括有支撑板、支撑块、安装架等;支撑块左右两侧均连接有支撑板,前侧支撑板的左侧连接有安装架。本实用新型专利技术通过设有置物板,便于放置未进行冲压的IC封装框架;通过设有第一连接块和楔形块,便于对未进行冲压的IC封装框架进行夹紧;通过设有气缸,便于将抓取到的未进行冲压的IC封装框架继续推送至冲压机模具上。架继续推送至冲压机模具上。架继续推送至冲压机模具上。

【技术实现步骤摘要】
一种IC封装框架送料抓取机构


[0001]本技术涉及一种抓取机构,尤其涉及一种IC封装框架送料抓取机构。

技术介绍

[0002]IC是指集成电路,而IC封装框架自然就是用于集成电路的封装框架,IC框架在制造时,需要将未进行冲压的IC封装框架放置冲压机模具上冲压出各种孔。目前对IC封装框架的送料方式是通过手动将未进行冲压的IC封装框架放置冲压机模具上冲压,这种方式易使人们的手被冲压机压伤。
[0003]因此亟需设计一种能够防止在往冲压机模具上送未进行冲压的IC封装框架时,防止被冲压机压伤的IC封装框架送料抓取机构。

技术实现思路

[0004]为了克服目前向冲压机上送料的方式易使手部压伤的缺点,要解决的技术问题是:提供一种能够防止在往冲压机模具上送未进行冲压的IC封装框架时,防止被冲压机压伤的IC封装框架送料抓取机构。
[0005]本技术的技术方案为:一种IC封装框架送料抓取机构,包括有支撑板、支撑块、安装架、电机、转轮、平皮带、第一连接块、限位杆、第一弹簧、楔形块、置物板、支架、挡板、气缸、第二连接块、压板、档杆、第二弹簧和固定块,支撑块前后两侧均连接有支撑板,前侧支撑板的左侧连接有安装架,安装架内部安装有电机,前后两侧支撑板之间的左右两侧均转动式连接有转轮,左侧转轮的前端与电机的输出轴连接,左侧转轮的前部与后部和右侧转轮的前部与后部之间均绕接有平皮带,前后两侧平皮带之间均连接有多个第一连接块,第一连接块的左右两侧分别与自身的中左侧和中右侧之间均连接有限位杆,两侧限位杆的相对面均滑动式连接有楔形块,两侧楔形块的斜面位于两侧楔形块的相对面,两侧楔形块分别与第一连接块的左右两侧之间连接有第一弹簧,多个第一连接块左部下侧均连接有多块置物板,前侧支撑板的顶部左侧连接有挡板,后侧支撑板的后部左侧连接有支架,支架上部滑动式连接有气缸,气缸的活塞杆上连接有第二连接块,第二连接块底部后侧滑动式连接有压板,压板左部后侧连接有档杆,压板后侧与第二连接块之间连接有第二弹簧,第二连接块底部前侧连接有固定块。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案,还包括有支撑框、连接杆和第三弹簧,气缸中部设有支撑框,支撑框顶部连接有连接杆,连接杆贯穿支架顶部,连接杆顶部与支架之间连接有第三弹簧。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案,压板前部下侧开有凹槽,可使IC封装框架后侧滑入凹槽内,IC封装框架前侧则贴在固定块后侧,完成IC封装框架的抓取。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案,支架上部前后两侧的孔呈体育馆的足球场场地的形状,可使气缸上下移动。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案,压板右侧呈斜面向后倾斜的梯形。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案,固定块右侧呈斜面向前倾斜的梯形。
[0011]本技术的有益效果:本技术通过设有置物板,便于放置未进行冲压的IC封装框架;通过设有第一连接块和楔形块,便于对未进行冲压的IC封装框架进行夹紧;通过设有气缸,便于将抓取到的未进行冲压的IC封装框架继续推送至冲压机模具上,如此人们无需手动上料,达到了防止手被冲压机压伤的效果。
附图说明
[0012]图1为本技术的立体结构示意图。
[0013]图2为本技术的第一种部分立体结构示意图。
[0014]图3为本技术的第二种部分立体结构示意图。
[0015]图4为本技术的第三种部分立体结构示意图。
[0016]图5为本技术的局部剖视图。
[0017]其中:1

支撑板,2

支撑块,3

安装架,4

电机,5

转轮,6

平皮带,7

第一连接块,8

限位杆,9

第一弹簧,10

楔形块,11

置物板,12

支架,13

挡板,14

气缸,15

第二连接块,16

压板,17

档杆,18

第二弹簧,19

固定块,20

支撑框,21

连接杆,22

第三弹簧。
具体实施方式
[0018]以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述,但不作为对本技术的限定。
[0019]实施例1
[0020]一种IC封装框架送料抓取机构,如图1

5所示,包括有支撑板1、支撑块2、安装架3、电机4、转轮5、平皮带6、第一连接块7、限位杆8、第一弹簧9、楔形块10、置物板11、支架12、挡板13、气缸14、第二连接块15、压板16、档杆17、第二弹簧18和固定块19,支撑块2前后两侧均通过焊接的方式连接有支撑板1,前侧支撑板1的左侧通过螺钉连接的方式连接有安装架3,安装架3内部通过螺栓连接的方式安装有电机4,前后两侧支撑板1之间的左右两侧均转动式连接有转轮5,左侧转轮5的前端与电机4的输出轴连接,左侧转轮5的前部与后部和右侧转轮5的前部与后部之间均绕接有平皮带6,前后两侧平皮带6之间均通过胶连接的方式连接有多个第一连接块7,第一连接块7的左右两侧分别与自身的中左侧和中右侧之间均连接有限位杆8,两侧限位杆8的相对面均滑动式连接有楔形块10,两侧楔形块10分别与第一连接块7的左右两侧之间连接有第一弹簧9,多个第一连接块7左部下侧均连接有多块置物板11,前侧支撑板1的顶部左侧通过焊接的方式连接有挡板13,后侧支撑板1的后部左侧通过焊接的方式连接有支架12,支架12上部前后两侧的孔呈体育馆的足球场场地的形状,支架12上部滑动式连接有气缸14,支架12上的孔可使气缸14上下移动,气缸14的活塞杆上连接有第二连接块15,第二连接块15底部后侧滑动式连接有压板16,压板16右侧呈斜面向后倾斜的梯形,通过压板16上的斜面可将后侧楔形块10向后顶开,压板16前部下侧开有凹槽,压板16左部后侧连接有档杆17,压板16后侧与第二连接块15之间连接有第二弹簧18,第二连接块15底部前侧通过焊接的方式连接有固定块19,固定块19右侧呈斜面向前倾斜的梯形,通过固定块19上的斜面可将前侧楔形块10向前顶开,未进行冲压的IC封装框架前侧贴在固定块19后侧,后侧可滑入压板16上的凹槽内,完成IC封装框架的抓取。
[0021]起初第一弹簧9和第二弹簧18均处于原始状态,当需要将未进行冲压的IC封装框架通过送料抓取放置在冲压机模具上进行冲压时,需调节电机4使转速降低,再将电机4开启,使电机4的输出轴带动左侧转轮5缓缓转动,左侧转轮5通过前后两侧的平皮带6使右侧的转轮5转动,平皮带6转动时,带动多个第一连接块7进行移动,第一连接块7带动限位杆8、第一弹簧9、楔形块10和置物板11本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种IC封装框架送料抓取机构,其特征在于:包括有支撑板(1)、支撑块(2)、安装架(3)、电机(4)、转轮(5)、平皮带(6)、第一连接块(7)、限位杆(8)、第一弹簧(9)、楔形块(10)、置物板(11)、支架(12)、挡板(13)、气缸(14)、第二连接块(15)、压板(16)、档杆(17)、第二弹簧(18)和固定块(19),支撑块(2)前后两侧均连接有支撑板(1),前侧支撑板(1)的左侧连接有安装架(3),安装架(3)内部安装有电机(4),前后两侧支撑板(1)之间的左右两侧均转动式连接有转轮(5),左侧转轮(5)的前端与电机(4)的输出轴连接,左侧转轮(5)的前部与后部和右侧转轮(5)的前部与后部之间均绕接有平皮带(6),前后两侧平皮带(6)之间均连接有多个第一连接块(7),第一连接块(7)的左右两侧分别与自身的中左侧和中右侧之间均连接有限位杆(8),两侧限位杆(8)的相对面均滑动式连接有楔形块(10),两侧楔形块(10)的斜面位于两侧楔形块(10)的相对面,两侧楔形块(10)分别与第一连接块(7)的左右两侧之间连接有第一弹簧(9),多个第一连接块(7)左部下侧均连接有多块置物板(11),前侧支撑板(1)的顶部左侧连接有挡板(13),后侧支撑板(1)的后部左侧连接有支架(12),支架(12)上部滑动...

【专利技术属性】
技术研发人员:袁楠稀
申请(专利权)人:东莞市吉晓科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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