一种金属封装用组合工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金属封装用组合工装，包括有熔封模具和垫块，所述熔封模具设置为顶部开口的盒体结构，在所述熔封模具内形成有凹形空腔体，在所述凹形空腔体的底部设有多个与所述垫块外形相匹配的安装孔，并在所述安装孔的底部设有与安装孔相通的透气孔，所述透气孔贯通所述熔封模具的底部；所述垫块插接在凹形空腔体内的安装孔中，并使所述垫块的顶部与凹形空腔体的底面处于同一平面内。采用本实用新型专利技术所述的组合工装，具有结构简单，操作方便，产品质量质量可靠稳定，加工效率高，材料利用率高，资源浪费少等优点，不仅提高了产品的封装周期，而且也提高了该工装的实用性。而且也提高了该工装的实用性。而且也提高了该工装的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种金属封装用组合工装


[0001]本技术涉及的是电子元器件封接
，具体涉及一种金属封装用组合工装。

技术介绍

[0002]外壳作为集成电路的及光电产品关键组件之一，主要起着电路支撑、电信号传输、散热、密封及化学防护等作用，在对电路的可靠性影响及占电路成本的比例方面，外壳占据很重要的作用，封装外壳主要作用包括：一是机械支撑、密封保护作用：刚性外壳承载电路使其免受机械损伤，提供物理保护；同时外壳采用密封结构，保护电路免受外界环境的影响，尤其是水汽对电路的影响。二是电信号连接作用：外壳上的引线起到内外电信号的连接作用，完成内部电路与外围电路的电信号传递。三是屏蔽作用：外壳可起到电磁屏蔽的作用，保护内部电路不受外部信号的干扰，同时保证内部电路产生的电磁信号不影响外部电路。四是散热作用：随着混合集成电路功率密度的日益增大，整个封装金属元器件的热量会迅速增大，如果不能及时散热，会对封装壳内的混合集成电路造成损坏，因此，外壳将内部电路产生的热量传递至外部，避免内部电路的热失效。
[0003]金属封装外壳是将金属外壳和引线使用绝缘材料（玻璃）在高温环境下封接在一起，形成全密封的封装形式。采用现有封装结构，金属封装外壳在高温封接过程中，因金属外壳热膨胀，容易导致引线产生偏心问题。从而出现产品质量不合格现象，不仅增加了制作成本，而且也无法进行产品的规模化、大批量生产加工。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是针对
技术介绍
中存在的问题，提供一种结构简单、操作方便的组合工装，利用该组合工装，不仅能够满足产品规模化批量生产加工，而且还能避免因金属外壳热膨胀而导致引线产生偏心的问题，从而提高产品的封装效率和封装质量，具体地说是一种金属密封钎焊结构。
[0005]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案为：一种金属封装用组合工装，包括有熔封模具和垫块，所述熔封模具设置为顶部开口的盒体结构，在所述熔封模具内形成有凹形空腔体，在所述凹形空腔体的底部设有多个与所述垫块外形相匹配的安装孔，并在所述安装孔的底部设有与安装孔相通的透气孔，所述透气孔贯通所述熔封模具的底部；所述垫块插接在凹形空腔体内的安装孔中，并使所述垫块的顶部与凹形空腔体的底面处于同一平面内。
[0006]进一步地，本技术所述的一种金属封装用组合工装，其中在所述熔封模具上表面还设有一个纵向固定板和两个横向固定板，通过所述纵向固定板和横向固定板将所述熔封模具分隔为六个均匀分布的凹形空腔体；位于每个凹形空腔体底部的安装孔和透气孔均设有十四个，十四个安装孔分为两组，两组安装孔呈平行状态分布，其中一组安装孔设有六个，另一组安装孔设有八个，每一组安装孔之间相邻两个安装孔的间隔距离相等。
[0007]进一步地，本技术所述的一种金属封装用组合工装，其中所述纵向固定板和横向固定板与所述熔封模具为一体结构，所述凹形空腔体通过纵向固定板和横向固定板分隔为方形结构，并在所述凹形空腔体的顶部左上拐角处还设有定位插孔，所述定位插孔的底面与凹形空腔体的底面处于同一平面内。
[0008]进一步地，本技术所述的一种金属封装用组合工装，其中所述安装孔的孔径为3.5mm，而所述透气孔的孔径为1.1mm，每组中相邻两个安装孔之间的间隔距离为1.9～2.0mm，两组安装孔之间的中心间隔距离为17.78mm。
[0009]进一步地，本技术所述的一种金属封装用组合工装，其中在所述安装孔顶部与凹形空腔体底部之间设有第一锥形圆孔过渡结构，而在所述透气孔顶部与安装孔底部之间设有第二锥形圆孔过渡结构，其中所述第一锥形圆孔和第二锥形圆孔的锥角相同，而第一锥形圆孔的深度为第二锥形圆孔深度的两倍。
[0010]进一步地，本技术所述的一种金属封装用组合工装，其中所述熔封模具采用08AL优质碳素结构钢或10#钢制作为长宽高为100*100*8.5mm的盒体结构，其中所述凹形空腔体的深度为1.5mm。
[0011]进一步地，本技术所述的一种金属封装用组合工装，其中所述垫块采用等静压石墨材料制作为长为2mm，外径为3.5mm的圆柱体结构，并在所述垫块的中心设有贯通所述垫块的通孔，并在所述通孔两端与垫块上下端面之间设有第三锥形圆孔过渡结构；其中，插接在安装孔内的垫块与安装孔之间为间隙配合，所述垫块中的通孔与所述透气孔呈同轴状态布置。
[0012]进一步地，本技术所述的一种金属封装用组合工装，其中所述通孔的孔径与透气孔的孔径相同，为1.1mm。
[0013]采用本技术所述的一种金属封装用组合工装，由于在熔封模具中设有多个与垫块相匹配的安装孔，先将引线插入到垫块中，然后在将垫块插接在安装孔中，通过熔封模具在高温环境下进行封接，具有烧结质量可靠稳定，避免因金属外壳热膨胀导致引线产生偏心的问题，在产品封接完成后，可以实现快速取出，节省下模具时间，提高了产品的生产效率，满足产品的规模化批量生产加工，降低生产成本。采用本技术所述的组合工装，具有结构简单，操作方便，产品质量质量可靠稳定，加工效率高，材料利用率高，资源浪费少等优点，不仅提高了产品的封装周期，而且也提高了该工装的实用性。
附图说明
[0014]下面结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0015]图1是本技术中所述熔封模具的立体结构示意图；
[0016]图2是图1的俯视图；
[0017]图3是图2中Ⅰ处的局部结构放大示意图；
[0018]图4是图1的主视图；
[0019]图5是图4中Ⅱ处的局部结构放大示意图；
[0020]图6是本技术中所述垫块的立体结构示意图；
[0021]图7是图6的主视图；
[0022]图8是图6的俯视图。
[0023]图中所示：1
‑
熔封模具、11
‑
凹形空腔体、12
‑
安装孔、13
‑
透气孔、14
‑
定位插孔、15
‑
第一锥形圆孔、16
‑
第二锥形圆孔、2
‑
垫块、21
‑
通孔、22
‑
第三锥形圆孔、3
‑
纵向固定板、4
‑
横向固定板。
具体实施方式
[0024]为进一步说明本技术的构思，以下将结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细说明：
[0025]如图1至图8所示，本技术所述的一种金属封装用组合工装，包括有熔封模具1和垫块2，所述熔封模具1设置为顶部开口的盒体结构，在所述熔封模具1内形成有凹形空腔体11，在所述凹形空腔体11的底部设有多个与所述垫块2外形相匹配的安装孔12，并在所述安装孔12的底部设有与安装孔12相通的透气孔13，所述透气孔13贯通所述熔封模具1的底部；所述垫块2插接在凹形空腔体11内的安装孔12中，并使所述垫块2的顶部与凹形空腔体11的底面处于同一平面内。
[0026]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属封装用组合工装，其特征在于：包括有熔封模具(1)和垫块(2)，所述熔封模具(1)设置为顶部开口的盒体结构，在所述熔封模具(1)内形成有凹形空腔体(11)，在所述凹形空腔体(11)的底部设有多个与所述垫块(2)外形相匹配的安装孔(12)，并在所述安装孔(12)的底部设有与安装孔(12)相通的透气孔(13)，所述透气孔(13)贯通所述熔封模具(1)的底部；所述垫块(2)插接在凹形空腔体(11)内的安装孔(12)中，并使所述垫块(2)的顶部与凹形空腔体(11)的底面处于同一平面内。2.根据权利要求1所述的一种金属封装用组合工装，其特征在于：在所述熔封模具(1)上表面还设有一个纵向固定板(3)和两个横向固定板(4)，通过所述纵向固定板(3)和横向固定板(4)将所述熔封模具(1)分隔为六个均匀分布的凹形空腔体(11)；位于每个凹形空腔体(11)底部的安装孔(12)和透气孔(13)均设有十四个，十四个安装孔(12)分为两组，两组安装孔(12)呈平行状态分布，其中一组安装孔(12)设有六个，另一组安装孔(12)设有八个，每一组安装孔(12)之间相邻两个安装孔(12)的间隔距离相等。3.根据权利要求2所述的一种金属封装用组合工装，其特征在于：所述纵向固定板(3)和横向固定板(4)与所述熔封模具(1)为一体结构，所述凹形空腔体(11)通过纵向固定板(3)和横向固定板(4)分隔为方形结构，并在所述凹形空腔体(11)的顶部左上拐角处还设有定位插孔(14)，所述定位插孔(14)的底面与凹形空腔体(11)的底面处于同一平面内。4.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨小宽，欧旦，
申请(专利权)人：贵州航箭电子产品有限公司，
类型：新型
国别省市：