连接器包覆装置制造方法及图纸

一种连接器包覆装置，包覆于一设有至少一对定位片的连接座的外部，该连接器包覆装置包括有一本体及至少一对槽孔，该本体配合该连接座，遮蔽该连接座，该本体后侧面设有该对槽孔，该对槽孔对应于该对定位片而设置，该对定位片定位于该对槽孔；藉由本实用新型专利技术连接器包覆装置能完全包覆连接器，可完全遮蔽电磁干扰，达到较佳的遮蔽保护效果。（*该技术在2009年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
连接器包覆装置本技术有关于一种连接器包覆装置，尤指一种可完全包覆连接器，以消除电磁干扰的连接器的包覆装置。使电脑主机壳内的电路板与连接至周边设备的连接器作电性连接的通用串列埠汇流排连接器，如本地专利公报公告编号286079专利，其包括有绝缘壳体3及盖体8、9等组成，如图9所示，盖体8、9包覆于绝缘壳体3外部，以遮蔽电磁干扰。绝缘壳体3具有插接槽39，可用以与对接连接器相互插接。绝缘壳体3上固定有复数端子33，端子33上端露出于插接槽39内，以便与对接连接器相触接，而端子33下端露出于绝缘壳体3底部，可供插接于电路板上。盖体9提供连接器对电磁干扰的遮蔽保护，其前侧面中间处设有接地弹片91。盖体8、9以扣接片81及扣接孔93等扣接结合于绝缘壳体。上述习知的连接器包覆盖体，至少具有以下诸多的缺点：1.盖体仅以扣接片及扣接孔结合于绝缘壳体，其结合强度较弱。2.盖体上孔洞过多，对于电磁干扰的遮蔽差，且，盖体仅遮蔽连接器两侧面，难以达到较佳的完全遮蔽保护效果。3.为了使电脑主机壳与连接器产生共地接触，主机壳上需冲制两连接器开孔，以在两开孔的中间处设置板体。板体对应于盖体的接地弹片，触接接地弹片而电性导地。然而，开孔的分别冲制，使主机壳制造上极为麻烦。所以，由上可知，上述习用的连接器包覆结构，显然具有不便与缺失存在，而可待加以改善。于是，本设计人有感上述缺失的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用-->新型。本技术的一目的，在于可提供一种连接器包覆装置，其包覆于一设有至少一对定位片的连接座的外部，该连接器包覆装置包括有一本体及至少一对槽孔，该本体配合该连接座，遮蔽该连接座，该本体后侧面设有该对槽孔，该对槽孔对应于该对定位片而设置，该对定位片定位于该对槽孔。该连接器包覆装置及该连接座藉定位片及槽孔嵌接结合，使该连接器包覆装置及该连接座间结合强度较佳，且以连接器包覆装置包覆连接座，加强对于电磁干扰的遮蔽，以达到较佳的遮蔽保护效果。本技术的另一目的，在于可提供另一种连接器包覆装置，其包覆于一设有至少一对定位片的连接座的外部，该连接器包覆装置包括有一本体、一对接地片及至少一对槽孔，该本体配合该连接座，完全遮蔽该连接座，该本体后侧面设有该对槽孔，该对槽孔对应于该对定位片而设置，该对定位片定位于该对槽孔，该本体两侧面向前延伸设有该对接地片。其中，该本体两侧面前缘可分别增设有至少一对结合片，该对结合片结合该连接座前侧。该连接器包覆装置及该连接座藉定位片及槽孔嵌接结合，使该连接器包覆装置及该连接座间结合强度较佳，且以连接器包覆装置包覆连接座，加强对于电磁干扰的遮蔽，以达到较佳的遮蔽保护效果。为了能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。有关该实施例的附图为：图1是本技术的一实施例的立体组合图。图2是本技术的一实施例的立体分解图。图3是本技术的一实施例的前视示意图。图4是本技术的一实施例配合电脑主机壳的立体示意图。-->图5是本技术的另一实施例的立体组合图。图6是本技术的另一实施例的立体分解图。图7是本技术的另一实施例的前视示意图。图8是本技术的另一实施例配合电脑主机壳的立体示意图。图9是习用的立体分解图。符号说明：1   遮蔽体11  接合片             13  定位片2   连接座3   绝缘壳体31  插接板             33  端子39  插接槽5   连接器包覆装置51  本体               55  槽孔7   连接器包覆装置71  本体               73  槽孔75  接地片             77  结合片8   盖体81  扣接片9   盖体91  接地弹片           93  扣接孔请参阅图1至图4，分别为本技术的一实施例的立体组合图及立体分解图。本技术提供一种连接器包覆装置5，可完全包覆于连接座2外部，以完全遮蔽电磁干扰(EMI)，保护通用串列埠汇流排连接器。连接座2，包括有结合为一体的一遮蔽体1及一绝缘壳体3。遮蔽体1设有两对接合片11及一对定位片13，接合片11用以结合遮-->蔽体1遮蔽的绝缘壳体3。绝缘壳体3大体呈方形体，其前侧可设有上、下两呈水平向延伸既定距离的插接板31，用以与对接连接器相互插接。复数个端子33以上端结合于插接板31，以便与对接连接器相触接，端子33下端则露出于绝缘壳体3底部，可供插接于电路板上。连接器包覆装置5，以不锈钢等金属导电材料制成，可免电镀，以减少电镀的变形，其包括有一本体51及一对槽孔55等组成。本体51配合于连接座2后侧，用以遮蔽连接座2。本体51的后侧面设有槽孔55，槽孔55对应于定位片13而设置，用以定位定位片13于槽孔55。连接器包覆装置5可使绝缘壳体5完全被包覆于内部，使电磁干扰完全被遮蔽。连接器包覆装置5及连接座2藉定位片13及槽孔55嵌接结合，使连接器包覆装置5及连接座2间结合强度较佳。且，以连接器包覆装置5包覆连接座2，加强对于电磁干扰的遮蔽，以达到较佳的遮蔽保护效果。请参阅图5至图8，分别为本技术的另一实施例的组合、分解及前视示意图。本技术提供另一种连接器包覆装置7，可完全包覆于连接座2外部，以完全遮蔽电磁干扰(EMI)，保护通用串列埠汇流排连接器。连接座2，包括有结合为一体的一遮蔽体及一绝缘壳体3。遮蔽体1设有两对接合片11及一对定位片13，接合片11用以结合遮蔽体1遮蔽的绝缘壳体3。绝缘壳体3大体呈方形体，其前侧可设有上、下两呈水平向延伸既定距离的插接板31，用以与对接连接器相互插接。复数个端子33以上端结合于插接板31，以便与对接连接器相触接，端子33下端则露出于绝缘壳体3底部，可供插接于电路板上。连接器包覆装置7，以不锈钢等金属导电材料制成，可免电镀，以减少电镀的变形，其包括有一本体71、一对接地片75、两对结合77及一对槽孔73等组成。连接器包覆装置7可使绝缘壳体3完全被-->包覆于内部，使电磁干扰完全被遮蔽。本体71配合于连接座2外侧，用以遮蔽连接座2于连接器包覆装置7内。本体71的后侧面设有槽孔73，槽孔73对应于定位片13而设置，用以定位定位片13于槽孔73。接地片75设于本体71两侧面前缘，是一体成型外张于本体71。结合片77分别设于接地片75上、下侧，结合连接座2前侧，用以结合连接座2及连接器包覆装置7为一体。连接器包覆装置7及连接座2藉定位片13及槽孔73嵌接结合，使连接器包覆装置7及连接座2间结合强度较佳。且，以连接器包覆装置7包覆连接座2，加强对于电磁干扰的遮蔽，以达到较佳的遮蔽保护效果。连接器包覆装置7及连接座2藉结合片77及槽孔73结合，使连接器包覆装置7及连接座2间结合强度较佳。接地片75成型于本体71两侧面前缘，与主机壳上的连接器开孔外缘直接触接而电性导地。且，以连接器包覆装置7包覆连接座2，加强对于电磁干扰的遮蔽，以达到较佳的遮蔽保护效果。接地弹片成型于本体左、右两侧，可与电脑主机壳上的连接器开孔外缘直接触接而电性导地，使电脑主机壳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器包覆装置，其特征在于，包覆于一设有至少一对定位片的连接座的外部，该连接器包覆装置包括有一本体及至少一对槽孔，该本体配合该连接座，遮蔽该连接座，该本体后侧面设有该对槽孔，该对槽孔对应于该对定位片而设置，该对定位片定位于该对槽孔。

【技术特征摘要】
1.一种连接器包覆装置，其特征在于，包覆于一设有至少一对定位片的连接座的外部，该连接器包覆装置包括有一本体及至少一对槽孔，该本体配合该连接座，遮蔽该连接座，该本体后侧面设有该对槽孔，该对槽孔对应于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林政德，
申请(专利权)人：莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：US[美国]