一种显示屏用的膜体机构及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种显示屏用的膜体机构及加工方法，其中方法包括以下步骤：将位于膜体上方的铜箔通过聚氨酯粘胶剂粘合在所述膜体上，在所述铜箔背离所述膜体的表面涂附有第一胶层；将位于所述铜箔上方的PI基材与所述第一胶层粘接固定，其中，所述PI基材朝向所述铜箔一侧的表面上涂附有能够与第一胶层粘接固定的第二胶层，所述PI基材背离所述铜箔一侧的表面上涂附有第三胶层；将位于所述PI基材上方的泡棉本体与所述第三胶层粘合，其中所述泡棉本体采用采用亚克力发泡体材质制成。本发明专利技术至少包括以下优点：其利用铜箔够在保证较薄厚度的情况下能够有效进行散热，且通过泡棉的设置则能够有效进行缓冲减震的效果。能够有效进行缓冲减震的效果。能够有效进行缓冲减震的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种显示屏用的膜体机构及其加工方法


[0001]本专利技术涉及了显示辅助件
，具体的是一种显示屏用的膜体机构及其加工方法。

技术介绍

[0002]本部分的描述仅提供与本专利技术公开相关的背景信息，而不构成现有技术。
[0003]随着科技的进步，尤其是手机等消费类电子产品的日益发展，手机厚度变薄、尺寸变大已成为一种趋势。并且随着硬件技术的革新，手机的硬件配置越来越高，例如单核、双核、四核等及电池容量的不断扩大、整体尺寸的变大等，手机等消费类的电子产品的发热问题日益成为设计人员所需要注意的问题。其中发热问题严重会影响手机的寿命、消费者的使用感及安全性。传统的解决方案是导热硅散热、单体金属片散热、石墨散热等，其中导热硅散热效果差且厚度较厚；石墨散热成本高、且石墨因为分子结构易碎及分层的问题需要用双面胶包边，大大降低了加工效率及良率。另外，上述的散热方式仅仅具备散热的效果，并不具备缓冲防震等功能。
[0004]应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本专利技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本专利技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术中的缺陷，本专利技术实施例提供了一种显示屏用的膜体机构及其加工方法，其利用铜箔够在保证较薄厚度的情况下能够有效进行散热，且通过泡棉的设置则能够有效进行缓冲减震的效果。
[0006]本申请实施例公开了：一种显示屏用的膜体加工方法，包括以下步骤：
[0007]将位于膜体上方的铜箔通过聚氨酯粘胶剂粘合在所述膜体上，在所述铜箔背离所述膜体的表面涂附有第一胶层；
[0008]将位于所述铜箔上方的PI基材与所述第一胶层粘接固定，其中，所述PI基材朝向所述铜箔一侧的表面上涂附有能够与第一胶层粘接固定的第二胶层，所述PI基材背离所述铜箔一侧的表面上涂附有第三胶层；
[0009]将位于所述PI基材上方的泡棉本体与所述第三胶层粘合，其中所述泡棉本体采用采用亚克力发泡体材质制成；
[0010]其中，所述第二胶层和第三胶层的厚度分别与所述第一胶体的粘性和泡棉本体的粘性成反比例关系；所述膜体、铜箔、PI基材均为薄件。
[0011]进一步地，在步骤“将位于所述膜体上方的铜箔贴附在所述膜体上”之前，包括将位于所述膜体上方的垫片通过辊子上的防粘泡棉粘合在所述膜体上，在步骤“将位于所述PI基材上方的泡棉本体与所述第三胶层粘合”之前，包括在所述铜箔和PI基材上裁切有供所述垫片透过的第一通孔，所述PI基材的两端面分别于所述膜体和泡棉本体粘合。
[0012]进一步地，在步骤“在所述铜箔和PI基材上裁切有供所述垫片透过的通孔”之后，通过排废胶带将通孔处的铜箔和PI基材去除，所述排废胶带与PI基材的粘着力大于所述垫片与所述铜箔之间的粘着力。
[0013]进一步地，所述垫片与所述保护膜粘合的表面上涂附有粘结力大于300g/25mm的胶体，所述垫片与所述泡棉粘合的表面上涂附有粘结力小于2g/25mm的胶体。
[0014]进一步地，在步骤“将位于所述膜体上方的铜箔贴附在所述膜体上”之前，包括将位于所述膜体上方的撕手部粘合在所述膜体上，且所述撕手部位于所述铜箔的外侧。
[0015]进一步地，在步骤“将位于所述PI基材上方的泡棉本体与所述第三胶层粘合”之后，还包括将网格离型膜与所述泡棉本体粘合，其中所述泡棉本体朝向所述网格离型膜一侧的表面上涂附有第四胶层。
[0016]进一步地，在步骤“包括将位于所述膜体上方的撕手部粘合在所述膜体上”之后，还包括将位于所述膜体下方的载带与膜体贴合，采用模切工艺切断所述膜体并使得模切深度延伸至所述载带上。
[0017]进一步地，在步骤“将位于所述PI基材上方的泡棉本体与所述第三胶层粘合”之后，包括采用模切工艺在所述泡棉本体上裁切有供所述垫片透过的第二通孔、以及裁切整体外框，并通过排废胶带将废料去除，其中所述第二通孔的截面积小于所述第一通孔的截面积。
[0018]本专利技术还公开了一种显示屏用的膜体机构，包括铜箔组件、沿第一方向分别位于所述铜箔组件相对两侧的泡棉组件和保护膜组件、以及位于所述铜箔组件和泡棉组件之间的PI组件；
[0019]所述铜箔组件包括铜箔、涂附在所述铜箔第一表面上的第一胶层；
[0020]所述泡棉组件包括泡棉本体、涂附在所述泡棉本体背离所述铜箔一侧的表面上的第二胶层，所述第一胶层能够和所述泡棉本体粘合，其中，所述泡棉本体采用亚克力发泡体为基材制成，
[0021]所述保护膜组件包括膜体、涂附在所述膜体表面上的聚氨酯胶粘剂，所述聚氨酯胶粘剂能够与所述铜箔的第二表面粘合；
[0022]所述PI组件包括采用PI材料制成的基体，所述基体的相对两表面均涂附有分别与第一胶层和泡棉本体粘合的第三胶层。
[0023]进一步地，所述铜箔组件和所述PI组件沿第一方向上对应开设有缺口，所述缺口处填充有垫片，所述垫片的两表面能够分别与所述膜体组件和所述泡棉组件粘合。
[0024]借由以上的技术方案，本专利技术的有益效果如下：
[0025]1、本申请中通过设置的铜箔组件，所述铜箔导热性能佳，能够有效地将手机电池、屏幕等部位产生的热量及时导出，且根据铜箔的厚度较薄、质地柔软等属性，能够便于弯曲，有效配合后续工艺中的安装需求、降低安装难度；
[0026]2、本申请中通过设置的泡棉组件，所述泡棉本体的材质属性具有较佳的冲击吸收性、且柔软性好、具有优越的对凹凸表面的填充性；上述的性能不仅能够保证铜箔各处受力的均匀性，且能够对所述铜箔起到保护作用
[0027]3、本申请的整个工艺过程中均采用所述铜箔在下的模切工艺，可以保证对所述铜箔切割后边缘的平整性，若所述铜箔采用上模切的工艺，所述铜箔的边沿会有明显的塌陷。
[0028]为让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本专利技术的方法流程图；
[0031]图2是本专利技术的第一通孔处的部分结构示意图；
[0032]图3是本专利技术的第二通孔处的部分结构示意图；
[0033]图4是本专利技术的网格离型膜处的结构示意图；
[0034]图5是本专利技术的整体机构结构示意图。
[0035]以上附图的附图标记：1、膜体；2、铜箔；3、PI基材；4、泡棉本体；5、垫片；6、网格离型膜；7、第四胶层。
具体实施方式
[0036]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示屏用的膜体加工方法，其特征在于，包括以下步骤：将位于膜体上方的铜箔通过聚氨酯粘胶剂粘合在所述膜体上，在所述铜箔背离所述膜体的表面涂附有第一胶层；将位于所述铜箔上方的PI基材与所述第一胶层粘接固定，其中，所述PI基材朝向所述铜箔一侧的表面上涂附有能够与第一胶层粘接固定的第二胶层，所述PI基材背离所述铜箔一侧的表面上涂附有第三胶层；将位于所述PI基材上方的泡棉本体与所述第三胶层粘合，其中所述泡棉本体采用采用亚克力发泡体材质制成；其中，所述第二胶层和第三胶层的厚度分别与所述第一胶体的粘性和泡棉本体的粘性成反比例关系；所述膜体、铜箔、PI基材均为薄件。2.如权利要求1所述的显示屏用的膜体加工方法，其特征在于，在步骤“将位于所述膜体上方的铜箔贴附在所述膜体上”之前，包括将位于所述膜体上方的垫片通过辊子上的防粘泡棉粘合在所述膜体上，在步骤“将位于所述PI基材上方的泡棉本体与所述第三胶层粘合”之前，包括在所述铜箔和PI基材上裁切有供所述垫片透过的第一通孔，所述PI基材的两端面分别于所述膜体和泡棉本体粘合。3.如权利要求2所述的显示屏用的膜体加工方法，其特征在于，在步骤“在所述铜箔和PI基材上裁切有供所述垫片透过的通孔”之后，通过排废胶带将通孔处的铜箔和PI基材去除，所述排废胶带与PI基材的粘着力大于所述垫片与所述铜箔之间的粘着力。4.如权利要求2所述的显示屏用的膜体加工方法，其特征在于，所述垫片与所述保护膜粘合的表面上涂附有粘结力大于300g/25mm的胶体，所述垫片与所述泡棉粘合的表面上涂附有粘结力小于2g/25mm的胶体。5.如权利要求1所述的显示屏用的膜体加工方法，其特征在于，在步骤“将位于所述膜体上方的铜箔贴附在所述膜体上”之前，包括将位于所述膜体上方的撕手部粘合在所述膜体上，且所述撕手部位于所述铜箔的外侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐浩成，钱健，俞志超，李保国，崔旭，
申请(专利权)人：太仓展新胶粘材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：