一种带偏心底座的激光发射器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带偏心底座的激光发射器，包括底座、台柱、激光芯片、两个引线柱，台柱包括扇形柱和垫片，扇形柱安装于底座的上端面，扇形柱位于底座的中心的一侧，扇形柱的外侧壁靠近底座的中心的一侧具有平直的安装面，垫片安装于安装面上，激光芯片安装于垫片上，垫片上设有用于电路转接的电路，两个引线柱对称设置于台柱的两侧，两个引线柱的中心连线向靠近扇形柱的一侧偏离底座的中心一定距离，两个引线柱通过金丝键合线分别与垫片的两侧电连接，本申请可以缩短激光芯片和引线柱之间金丝键合线的长度。丝键合线的长度。丝键合线的长度。

【技术实现步骤摘要】
一种带偏心底座的激光发射器


[0001]本技术涉及激光发射器结构设计
，尤其涉及一种带偏心底座的激光发射器。

技术介绍

[0002]现在的通用4PIN激光器TO底座，一般包括扇形柱，用以提供接地以及激光器芯片的承载面；以及靠近扇形柱两侧的两引线柱，用以与激光芯片实现电气连通；和与扇形柱相对的引线柱，用以与PD芯片实现电气连接。这4个引脚的中心轴线会均匀的分布在以TO底座轴心为圆心的圆周上，即用以与激光芯片实现电气连通的两引线柱中心之间的连线，和扇形柱引脚与PD引脚中心之间的连线，两连线相互垂直并相交于底座轴心线上。激光芯片一般通过垫片焊接在扇形柱上的承载面上，激光器芯片与引线柱之间通过金丝键合实现电气连通。这种4个引脚的轴心均匀分布在与TO底座同轴心的圆周上的布局方式，实际使用时，激光芯片金丝键合平面与引线柱上的金丝键合平面，会存在一定纵向距离，使得金丝键合时的金丝打线路径偏长，而较长的金丝路径会影响激光器的高频性能。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术中存在的技术问题，提供一种带偏心底座的激光发射器，以缩短激光芯片和引线柱之间金丝键合线的长度。
[0004]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种带偏心底座的激光发射器，包括底座、台柱、激光芯片、两个引线柱，所述台柱包括扇形柱和垫片，所述扇形柱安装于所述底座的上端面，所述扇形柱位于所述底座的中心的一侧，所述扇形柱的外侧壁靠近所述底座的中心的一侧具有平直的安装面，所述垫片安装于所述安装面上，所述激光芯片安装于所述垫片上，所述垫片上设有用于电路转接的电路，两个所述引线柱对称设置于所述台柱的两侧，两个所述引线柱的中心连线向靠近所述扇形柱的一侧偏离所述底座的中心一定距离，两个所述引线柱通过金丝键合线分别与所述垫片的两侧电连接。
[0005]本方案中激光发射器，将扇形柱的两侧的引线柱的中心位置向一侧偏移，以缩短垫片与引线柱的距离，缩短了金丝键合的金丝长度，提升了高频性能。
[0006]在上述技术方案的基础上，本申请还做出了如下改进：
[0007]进一步的，所述垫片远离所述台柱的一侧具有连接面，所述激光芯片安装于所述连接面上；所述连接面靠近所述引线柱的两侧分别形成有第一金丝键合平面，所述引线柱的侧壁形成第二金丝键合平面，所述第二金丝键合平面位于所述连接面相对于所述垫片的相同的一侧，所述第一金丝键合平面和所述第二金丝键合平面平齐。
[0008]采用上述方案后，第一金丝键合平面和第二金丝键合平面平齐，可以使金丝键合线两端的纵向距离几乎为0，有效的消除了金丝键合线的拱高，进一步提升了激光器的高频性能。
[0009]进一步的，两个所述引线柱的顶端与所述台柱的顶端平齐。
[0010]采用上述方案后，通过引线柱高度的设置，增加了垫片与两个引线柱之间的金丝键合操作空间。
[0011]进一步的，连接于每一所述第二金丝键合平面和对应的第一金丝键合平面上的金丝键合线的数目为多个。
[0012]采用上述方案后，通过增加金丝键合的金线根数，以降低金线寄生电容，提高激光器高频性能。
[0013]进一步的，所述两个所述引线柱的中心连线偏离所述底座轴线的距离为0.13mm。
[0014]进一步的，还包括PD芯片、PD垫片和PD引线柱，所述PD芯片通过所述PD垫片贴装于所述底座上，所述PD芯片位于所述激光芯片的下方，所述PD芯片金丝键合至所述PD引线柱的端面上。
[0015]进一步的，还包括管帽，所述管帽盖设于所述底座的上端，所述台柱、所述激光芯片和两个所述引线柱位于所述管帽和所述底座之间形成的空间内。
附图说明
[0016]图1为本技术实施例提供的一种带偏心底座的激光发射器的结构示意图；
[0017]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0018]1、底座；2、台柱；3、激光芯片；4、引线柱；5、金丝键合线；6、 PD芯片；7、PD垫片；8、PD引线柱；21、扇形柱；22、垫片；211、安装面；221、连接面；222、第一金丝键合平面；41、第二金丝键合平面。
具体实施方式
[0019]下面结合附图来具体描述本技术的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本技术的实施例一起用于阐释本技术的原理，并非用于限定本技术的范围。
[0020]如图1所示，本申请实施例提供了一种带偏心底座的激光发射器，包括底座1、台柱2、激光芯片3、两个引线柱4。
[0021]其中，台柱2包括扇形柱21和垫片22，扇形柱21安装于底座1的上端面，扇形柱21位于底座1的中心的一侧，扇形柱21的外侧壁靠近底座1的中心的一侧具有平直的安装面211，垫片22安装于安装面211 上，激光芯片3安装于垫片22上，垫片22上设有用于激光芯片2进行电路转接的电路，两个引线柱4对称设置于台柱2的两侧，两个引线柱4 的中心连线向靠近扇形柱21的一侧偏离底座1的中心一定距离，两个引线柱4通过金丝键合线5分别与垫片22的两侧电连接。
[0022]具体的，垫片22远离台柱的一侧具有连接面221，激光芯片3安装于连接面221上；连接面221靠近引线柱4的两侧分别形成有第一金丝键合平面222，引线柱4的侧壁形成第二金丝键合平面41，第二金丝键合平面41位于连接面221相对于垫片22的相同的一侧，第一金丝键合平面222和第二金丝键合平面41平齐。
[0023]本实施例中的激光发射器，将扇形柱21的两侧的引线柱4的中心位置向靠近扇形柱21的一侧偏移，有效的缩短垫片22与引线柱4的距离，缩短了金丝键合的金丝长度，提升了高频性能；另外，第一金丝键合平面222和第二金丝键合平面41平齐，可以使金丝键合线5
两端的纵向距离几乎为0，有效的消除了金丝键合线5的拱高，进一步提升了激光器的高频性能。
[0024]优选的，两个引线柱4的顶端与台柱2的顶端平齐，通过引线柱4 高度的设置，在引线柱4上提供了更长的金丝键合区域，方便了打更多的金丝合线5，增加了垫片22与两个引线柱4之间的金丝键合操作空间。
[0025]具体的，在本申请优选的实施例中，两个引线柱4的中心连线偏离底座1轴线的距离为0.13mm，其中，垫片22的厚度增厚至0.2～0.35mm，长度增长至1～1.3mm，宽度加宽至0.7～0.9mm，使垫片22两边的第一金丝键合平面222更靠近引线柱上的第二金丝键合平面41，进一步缩短金丝键合线5的长度，提升高频性能。
[0026]在本申请的实施例中，连接于每一第二金丝键合平面41和对应的第一金丝键合平面222上的金丝键合线5的数目为多个，多个金丝键合线5 可以有效降低金丝键合线5的寄生电容，提高激光器高频性能。
[0027]在本申请的一些实施例中，该激光发射器还包括PD芯片6、PD垫片7和PD引线柱8，PD芯片6通过PD垫片7贴装于底座上，PD芯片 6位于激光芯片3的下方，PD芯片6金丝键合至PD引线柱8的端面上。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带偏心底座的激光发射器，其特征在于，包括底座、台柱、激光芯片、两个引线柱，所述台柱包括扇形柱和垫片，所述扇形柱安装于所述底座的上端面，所述扇形柱位于所述底座的中心的一侧，所述扇形柱的外侧壁靠近所述底座的中心的一侧具有平直的安装面，所述垫片安装于所述安装面上，所述激光芯片安装于所述垫片上，所述垫片上设有用于电路转接的电路，两个所述引线柱对称设置于所述台柱的两侧，两个所述引线柱的中心连线向靠近所述扇形柱的一侧偏离所述底座的中心一定距离，两个所述引线柱通过金丝键合线分别与所述垫片的两侧电连接。2.根据权利要求1所述的带偏心底座的激光发射器，其特征在于，所述垫片远离所述台柱的一侧具有连接面，所述激光芯片安装于所述连接面上；所述连接面靠近所述引线柱的两侧分别形成有第一金丝键合平面，所述引线柱的侧壁形成第二金丝键合平面，所述第二金丝键合平面位于所述连接面相对于所述垫片的相同的一侧，所述第一金丝键合平面和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：柯健，
申请(专利权)人：武汉昱升光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：