一种半导体化学品液体物料雾化清洗装置制造方法及图纸

技术编号:32891378 阅读:25 留言:0更新日期:2022-04-07 11:38
本实用新型专利技术公开了一种半导体化学品液体物料雾化清洗装置,包括罐体,罐体内设有氮气管道与排气管道,氮气管道远离罐体的另一端设有氮气气源,罐体与氮气气源之间的氮气管道上依次设有过滤器与调压装置,排气管道远离罐体的另一端设有与之连接的排气装置。本实用新型专利技术的有益效果:管道末端伸入容器底部,且末端安装有雾化器,雾化器向上。另外,还配备有排气管道,通过雾化液滴充分润湿容器内表面进行清洗,达到高效减排的目的。达到高效减排的目的。达到高效减排的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体化学品液体物料雾化清洗装置


[0001]本技术涉及半导体化学品液体物料雾化清洗
,具体为一种半导体化学品液体物料雾化清洗装置。

技术介绍

[0002]随着半导体制程精度的提升,对化学品纯度的要求也越来越高。为保证化学品的纯度,需要使用专用的容器进行运输,由于容器造价昂贵,容器必须循环使用。循环容器由于存在被污染的潜在风险,再次充填前需要充分清洗。传统的清洗方式需要使用大量物料进行润洗,会产生大量废液并带来额外的废液处置成本。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体化学品液体物料雾化清洗装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体化学品液体物料雾化清洗装置,包括罐体,所述罐体内设有氮气管道与排气管道,所述氮气管道远离所述罐体的另一端设有氮气气源,所述罐体与所述氮气气源之间的所述氮气管道上依次设有过滤器与调压装置,所述排气管道远离所述罐体的另一端设有与之连接的排气装置。
[0005]优选的,所述氮气管道伸入至所述罐体底部。
[0006]优选的,所述氮气管道伸入所述罐体底部的一端设有与之连接的雾化装置,所述雾化装置设有蜂窝状雾化口。
[0007]优选的,所述调压装置上设有与之连接的压力显示表。
[0008]优选的,所述罐体底部还填充有高于所述雾化装置的清洗液。
[0009]有益效果
[0010]本技术所提供的半导体化学品液体物料雾化清洗装置,管道末端伸入容器底部,且末端安装有雾化器,雾化器向上。另外,还配备有排气管道,通过雾化液滴充分润湿容器内表面进行清洗,达到高效减排的目的。
附图说明
[0011]图1为本技术的整体结构平面示意图。
[0012]附图标记
[0013]1‑
罐体,2

氮气管道,3

排气管道,4

排气装置,5

雾化装置,6

过滤器,7

调压装置,8

氮气气源,9

压力显示表。
具体实施方式
[0014]以下是本技术的具体实施例并结合附图,对本技术的技术方案作进一步的描述,但本技术并不限于这些实施例。
实施例
[0015]如图1所示,一种半导体化学品液体物料雾化清洗装置,包括罐体1,罐体1内设有氮气管道2与排气管道3,氮气管道2远离罐体1的另一端设有氮气气源8,罐体1与氮气气源8之间的氮气管道2上依次设有过滤器6与调压装置7,排气管道3远离罐体1的另一端设有与之连接的排气装置4。
[0016]优选的,氮气管道2伸入至罐体1底部。
[0017]优选的,氮气管道2伸入罐体1底部的一端设有与之连接的雾化装置5,雾化装置5设有蜂窝状雾化口。
[0018]优选的,调压装置7上设有与之连接的压力显示表9。
[0019]优选的,罐体1底部还填充有高于雾化装置5的清洗液。
[0020]将雾化装置插入容器底部,向容器注入定量体积的清洗液,使液面刚好没过雾化器。开启氮气,气流通过雾化器形成喷雾,充分润湿容器内壁。液滴润湿容器内壁后会团聚并在重力作用下回落至容器底部,达到重复使用的目的。废气由顶部排气管道排出。可以根据容器的外形尺寸,调节氮气压力对雾化效果进行调整。
[0021]最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术性的保护范围之内的
技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体化学品液体物料雾化清洗装置,包括罐体(1),其特征在于:所述罐体(1)内设有氮气管道(2)与排气管道(3),所述氮气管道(2)远离所述罐体(1)的另一端设有氮气气源(8),所述罐体(1)与所述氮气气源(8)之间的所述氮气管道(2)上依次设有过滤器(6)与调压装置(7),所述排气管道(3)远离所述罐体(1)的另一端设有与之连接的排气装置(4)。2.根据权利要求1所述的半导体化学品液体物料雾化清洗装置,其特征在于:所述氮气管道(2)伸入至所述罐...

【专利技术属性】
技术研发人员:江磊
申请(专利权)人:富士胶片电子材料苏州有限公司
类型:新型
国别省市:

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