【技术实现步骤摘要】
一种半导体化学品液体物料雾化清洗装置
[0001]本技术涉及半导体化学品液体物料雾化清洗
,具体为一种半导体化学品液体物料雾化清洗装置。
技术介绍
[0002]随着半导体制程精度的提升,对化学品纯度的要求也越来越高。为保证化学品的纯度,需要使用专用的容器进行运输,由于容器造价昂贵,容器必须循环使用。循环容器由于存在被污染的潜在风险,再次充填前需要充分清洗。传统的清洗方式需要使用大量物料进行润洗,会产生大量废液并带来额外的废液处置成本。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种半导体化学品液体物料雾化清洗装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体化学品液体物料雾化清洗装置,包括罐体,所述罐体内设有氮气管道与排气管道,所述氮气管道远离所述罐体的另一端设有氮气气源,所述罐体与所述氮气气源之间的所述氮气管道上依次设有过滤器与调压装置,所述排气管道远离所述罐体的另一端设有与之连接的排气装置。
[0005]优选的,所述氮气管道伸入至所述罐体底部。
[0006]优选的,所述氮气管道伸入所述罐体底部的一端设有与之连接的雾化装置,所述雾化装置设有蜂窝状雾化口。
[0007]优选的,所述调压装置上设有与之连接的压力显示表。
[0008]优选的,所述罐体底部还填充有高于所述雾化装置的清洗液。
[0009]有益效果
[0010]本技术所提供的半导体化学品液体物料雾化清洗装置,管道末端伸入容器底部,且 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体化学品液体物料雾化清洗装置,包括罐体(1),其特征在于:所述罐体(1)内设有氮气管道(2)与排气管道(3),所述氮气管道(2)远离所述罐体(1)的另一端设有氮气气源(8),所述罐体(1)与所述氮气气源(8)之间的所述氮气管道(2)上依次设有过滤器(6)与调压装置(7),所述排气管道(3)远离所述罐体(1)的另一端设有与之连接的排气装置(4)。2.根据权利要求1所述的半导体化学品液体物料雾化清洗装置,其特征在于:所述氮气管道(2)伸入至所述罐...
【专利技术属性】
技术研发人员:江磊,
申请(专利权)人:富士胶片电子材料苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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