一种降低喷印过程油墨厚度方法技术

本发明专利技术公开了一种降低喷印过程油墨厚度方法，包括选用墨滴量11

【技术实现步骤摘要】
一种降低喷印过程油墨厚度方法


[0001]本专利技术涉及PCB加工、喷印
，尤其涉及一种降低喷印过程油墨厚度方法。

技术介绍

[0002]业界中，产品有文字白油块镭雕二维码要求的，通常使用网版印刷方式生产，该作业模式效率低、且成本高；行业内也有使用文字喷墨机喷印方式生产，但喷印油墨厚度≥25um。
[0003]现越来越多的产品要求镭錭油墨厚度需满足≤20um，因受限于文字喷印机设备能力，降低喷印油墨厚度导致生产过程中频繁发生：白油块油墨不均、条纹印露底、油墨厚度超上限等不良问题，导致客户端镭雕二维码无法正常识别，无法满足客户需求。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种降低喷印过程油墨厚度方法，旨在解决现有技术中，喷印油墨条纹印露底、喷印过程油墨厚度超上限的问题。
[0005]本专利技术实施例提供了一种降低喷印过程油墨厚度方法，包括：
[0006]选用墨滴量11
‑
15PL的喷头；
[0007]对待喷印图形数据进行抽点20
‑
30％；
[0008]通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理，并进行工艺抽点20
‑
30％；
[0009]通过喷墨机按解析好的所述待喷印图形数据在产品上进行喷印处理。
[0010]本专利技术实施例通过选用墨滴量11
‑
15PL的喷头实现产品喷印过程中墨滴点与点的间距完全覆盖，增加喷墨滴点与点之间的覆盖率，使用喷印区域均可覆盖油墨，有效解决了点与点之间的间距而产生的喷墨条纹印问题。
[0011]通过对待喷印图形数据进行抽点20
‑
30％以及通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理，并进行工艺抽点20
‑
30％，使得实现减少产品喷印过程中油墨覆盖量，并使得喷印面积油墨厚度下降30％左右。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本专利技术实施例提供的降低喷印过程油墨厚度方法的流程示意图；
[0014]图2为本专利技术实施例提供的喷头的喷嘴的排列示意图。
具体实施方式
[0015]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0016]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0017]还应当理解，在此本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0018]还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0019]请参阅图1，一种降低喷印过程油墨厚度方法，包括：
[0020]S101，选用墨滴量11
‑
15PL的喷头；
[0021]S102，对待喷印图形数据进行抽点20
‑
30％；
[0022]S103，通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理，并进行工艺抽点20
‑
30％；
[0023]S104，通过喷墨机按解析好的所述待喷印图形数据在产品上进行喷印处理。
[0024]在本实施例中，通过选用墨滴量11
‑
15PL的喷头实现产品喷印过程中墨滴点与点的间距完全覆盖，增加喷墨滴点与点之间的覆盖率，使用喷印区域均可覆盖油墨，有效解决了点与点之间的间距而产生的喷墨条纹印问题。
[0025]通过对待喷印图形数据进行抽点20
‑
30％以及通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理，并进行工艺抽点20
‑
30％，使得实现减少产品喷印过程中油墨覆盖量，并使得喷印面积油墨厚度下降30％左右。
[0026]在一优选的实施例中，所述喷头的墨滴量为13PL。
[0027]在本实施例中，喷头和移印速度位移等达到较好的配合，墨滴与墨滴之间形成的覆盖区与中间区域之间的厚度差更小，效果更好，更加均匀。
[0028]在一优选的实施例中，对待喷印图形数据进行抽点25％。
[0029]在本实施例中，在喷头的墨滴量为13PL时，进行25％抽点是较优的方案。
[0030]在一优选的实施例中，通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理，并进行工艺抽点25％。
[0031]在本实施例中，在喷头的墨滴量为13PL、进行25％抽点的情况下，对应的进行25％的工艺抽点能达到更好的效果。
[0032]在一优选的实施例中，所述喷头的底部或两侧设置压电陶瓷体元件，所述压电陶瓷体元件与所述喷头中的储液腔抵接，所述储液腔和设置于所述喷头中的补液腔连接。
[0033]在本实施例中，对压电陶瓷体元件加以电压，会使压电陶瓷体元件瞬间膨胀或缩小而改变其体积，由于压电陶瓷体元件和储液腔是紧密接触的，随着压电陶瓷体元件体积瞬间的改变，储液腔的体积也会跟着改变。储液腔体积瞬间变大，会使储液腔内的墨水压力瞬间变为负值，使墨水从喷孔回缩，而储液腔体积瞬间变小，会使储液腔内的墨水压力瞬间变为正值，使墨水从喷孔喷出，墨水喷出后损失的体积会由补液腔中的墨水来补充。
[0034]针对喷头可能会损坏而导致喷不出墨水，进而使得喷墨图形出现断层，影响打印效果，公开了在检测到有打印缺陷时，调用正常喷嘴进行弥补喷印。
[0035]在一实施例中，获取打印分辨率、喷嘴缺陷信息、图像数据矩阵，统计缺陷喷嘴的位置序列H；
[0036]根据喷头的喷嘴缺陷信息记录因喷嘴缺陷造成没有输出的图像数据矩阵的列位置V；
[0037]根据缺失的图像数据矩阵的列位置V和缺陷喷嘴的位置序列H，计算弥补打印过程中缺失数据与正常喷嘴的对应关系，得到配对的弥补打印图像数据矩阵的起始列位置c和非缺陷起始喷嘴位置h；
[0038]根据弥补打印的图像数据矩阵列位置c和非缺陷喷嘴位置h，重构弥补打印的Pass数据排列，并加入到待喷印图形数据序列P中。PCB喷墨打印机根据待喷印图形数据序列P进行打印。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低喷印过程油墨厚度方法，其特征在于，包括：选用墨滴量11
‑
15PL的喷头；对待喷印图形数据进行抽点20
‑
30％；通过工程资料解析软件对所述待喷印图形数据进行解析处理，并进行工艺抽点20
‑
30％；通过喷墨机按解析好的所述待喷印图形数据在产品上进行喷印处理。2.根据权利要求1所述的降低喷印过程油墨厚度方法，其特征在于：所述喷头的墨滴量为12
‑
14PL。3.根据权利要求1所述的降低喷印过程油墨厚度方法，其特征在于：所述喷头的墨滴量为13PL。4.根据权利要求1所述的降低喷印过程油墨厚度方法，其特征在于：所述喷头的底部或两侧设置压电陶瓷体元件，所述压电陶瓷体元件与所述喷头中的储液腔抵接，所述储液腔和设置于所述喷头中的补液腔连接。5.根据权利要求2所述的降低喷印过程油墨厚度方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈强，王志强，李明，段绍华，夏云平，朱爱军，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：