电连接器制造技术

一种电连接器，可用于电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子，绝缘本体包括基体及基体周围的侧墙，基体及侧墙形成收容晶片模组的收容空腔，其特征在于：该绝缘本体的侧墙设有扣持晶片模组的卡扣，该卡扣在受水平力的作用下可以打开或闭合。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器，尤指一种将晶片模组电性连接至印刷电路板的电连接器。
技术介绍
现有用于电性连接晶片模组和电路板的电连接器一般包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及将晶片模组稳定电性连接于绝缘本体内的固持装置。如本申请人于2007年1月19日申请的申请号为200720033659.2的中国专利，其揭示了一种电连接器，该电连接器用于固定晶片模组的固定装置包括上铁片、下铁片及扣持上、下铁片的拨杆。这种固持装置使得电连接器的组装比较烦琐，而且占用的空间也比较大，不利于电子设备小型化的发展趋势。目前还有一种固持晶片模组的方法，其包括电连接器、组装于晶片模组上的散热装置及固持散热装置的扣持装置。组装时，先将电连接器焊接于电路板上，然后将晶片模组放置于电连接器中，散热装置放置于晶片模组上，通过扣持装置将散热装置及晶片模组固定于电连接器上。然而这种组装方法过程复杂，而且在拆除散热装置时，常常会带出晶片模组，导致晶片模组损坏。鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题是提供一种电连接器，其可方便简单地将晶片模组扣持于电连接器内。为解决上述技术问题，本技术提供一种电连接器，可用于电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子，绝缘本体包括基体及基体周围的侧墙，基体及侧墙形成收容晶片模组的收容空腔，其中，该绝缘本体的侧墙设有扣持晶片模组的卡扣，该卡扣在受水平力的-->作用下可以打开或闭合。与现有技术相比，本技术具有以下优点：由于卡扣设于绝缘本体的侧墙中，只要对卡扣施加水平的外力，就可以使卡扣打开或闭合，从而放入和取出晶片模组，不需要增加额外元件和借助其他工具对晶片模组进行固定。【附图说明】图1是本技术电连接器与晶片模组的立体分解图。图2是本技术电连接器与晶片模组的立体组装图。图3是本技术电连接器中装配孔的上部放大视图。图4是本技术电连接器中装配孔的底部放大视图。图5是图1所示的装配孔沿V-V线的剖视图。图6是本技术电连接器中卡扣的立体图。【具体实施方式】请参阅图1和图2所示，其为本技术的一种优选实施例，可用于实现电路板(未图示)与晶片模组1之间的电性连接。该电连接器包括绝缘本体2及若干导电端子(未图示)。请参阅图3至5所示，绝缘本体2为绝缘材料制成，包括基体21及围绕基体21形成的侧墙22，基体21及侧墙22形成收容晶片模组1的收容空腔(未标号)，收容空腔内设有若干按一定规则排列的端子收容槽23，若干导电端子设于该端子收容槽23内，该导电端子能够与晶片模组1和电路板电性导通。绝缘本体2的侧墙22的相对两侧设有装配孔221，装配孔221从侧墙22的上表面延伸至绝缘本体2的底面，但从上端到下端的孔的大小不相同，呈逐渐减小趋势，从装配孔221的一侧上部开始依次设置有第一斜面2213、第二斜面2214，第一、第二斜面2213、2214大致呈阶梯状，以逐渐减小配合孔221的大小。该装配孔221内设有支撑部2211，支撑部2211设于第二斜面2214之下，可以将装配孔221全部封住，也可以部分封住装配孔221，本实施例的装配孔221采用部分封住方式。装配孔221内还设有位于支撑部2211上方，从与支撑部2211相对的另一个侧壁延伸出的挡止部-->2212，该挡止部2212不需要将装配孔221全部遮住，只需部分延伸出装配孔221的侧壁即可。请参阅图6所示，卡扣4装配于绝缘本体2的侧墙22上，卡扣4包括主体部41、干涉部42及锁固部43。干涉部42位于主体部41的末端，从主体部41的一侧垂直凸伸出很小尺寸，锁固部43从主体部41的中部延伸而出，用于扣持晶片模组1，锁固部43上方留有可供使用者方便施力的施力部44。组装时，将卡扣4从侧墙22的装配孔221的上部装入，由于卡扣4的干涉部42的尺寸很小，所以只需要将卡扣4塞入装配孔221中，则卡扣4的底部被支撑部2211支撑住，干涉部42上端则同时被挡止部2212卡住，同时由于装配孔221为逐渐变小的结构，所以卡扣4装配于装配孔221中后不会任意晃动，而且此种结构的装配孔221在上部留有较大空间可以使卡扣4上部在该装配孔221中前后摆动。使用时，使用者可以用手也可以通过机械方式对卡扣4的施压部44施加水平向外的力，使卡扣4向外张开，然后放入晶片模组1，再对卡扣4施加水平的反向力，使卡扣4的锁固部43紧紧压住晶片模组1，从而实现了锁固晶片模组1的功能。本技术的卡扣4设置的数目并不局限于两个，其可以根据需要设置不同的数目，卡扣4可以设置于绝缘本体2的侧墙22上的任何地方，如侧墙22的角落处。以上仅为本技术的优选实施方案，其它任何对卡扣4施加水平力使卡扣4的打开或闭合的设计，皆属本技术申请保护的范围。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器，可用于电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子，绝缘本体包括基体及基体周围的侧墙，基体及侧墙形成收容晶片模组的收容空腔，其特征在于：该绝缘本体的侧墙设有扣持晶片模组的卡扣，该卡扣在受水平力的作用下可以打开或闭合。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，可用于电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子，绝缘本体包括基体及基体周围的侧墙，基体及侧墙形成收容晶片模组的收容空腔，其特征在于：该绝缘本体的侧墙设有扣持晶片模组的卡扣，该卡扣在受水平力的作用下可以打开或闭合。2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述卡扣为另外组装于绝缘本体内的。3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述卡扣设于侧墙的相对位置。4.如权利要求1或2或3所述的电连接器，其特征在于：所述卡扣包括主体部、干涉部及主体部中部延伸的锁固部，所述干涉部从主体部的末端垂直...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖芳竹，许硕修，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32