集成电路测试方法和集成电路测试系统技术方案

一种集成电路测试方法。所述集成电路测试方法包括：对集成电路料条上的集成电路产品进行检测；记录检测异常的集成电路产品并生成异常产品对照表；依据检测结果判断所述集成电路料条的良率是否达到预设良率；以及当所述集成电路料条的良率未达所述预设良率时，在线重新检测记录为所述检测异常的集成电路产品。检测记录为所述检测异常的集成电路产品。检测记录为所述检测异常的集成电路产品。

【技术实现步骤摘要】
集成电路测试方法和集成电路测试系统


[0001]本申请是有关于一种方法，详细来说，是有关于一种集成电路测试方法以及与所述集成电路测试方法相关的集成电路测试系统。

技术介绍

[0002]在现有技术中，如果在集成电路料条的测试过程中出现异常导致测试良率损失或由于误测导致低良的问题时，只能将该料条放置在废品区等待重测，并或人为手动重测。如此将导致作业时间过长、工作效率低的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提出一种集成电路测试方法以及与所述集成电路测试方法相关的集成电路测试系统来解决上述问题。
[0004]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路测试方法。所述集成电路测试方法包括：对集成电路料条上的集成电路产品进行检测；记录检测异常的集成电路产品并生成异常产品对照表；依据检测结果判断所述集成电路料条的良率是否达到预设良率；以及当所述集成电路料条的良率未达所述预设良率时，在线重新检测记录为所述检测异常的集成电路产品。
[0005]依据本申请的一实施例，在线重新检测记录为所述检测异常的集成电路产品包括：当所述检测异常的集成电路产品在重新检测后检测结果正常时，更新所述异常产品对照表。
[0006]依据本申请的一实施例，所述集成电路测试方法还包括：依据所述异常产品对照表镭射记录为所述检测异常的集成电路产品。
[0007]依据本申请的一实施例，所述集成电路测试方法还包括：检查经镭射的集成电路产品与所述异常产品对照表是否一致。
[0008]依据本申请的一实施例，在线重新检测记录为所述检测异常的集成电路产品包括：不将所述集成电路料条从测试平台取下以直接对所述检测异常的集成电路产品进行再次检测。
[0009]依据本申请的一实施例，对所述集成电路料条上的所述集成电路产品以进行检测包括：将所述集成电路料条划分为多个不重叠的区域；对所述多个不重叠的区域内所述集成电路产品进行检测。
[0010]依据本申请的一实施例，所述多个不重叠的区域包括的所述集成电路产品的数量相同。
[0011]依据本申请的一实施例，提出一种集成电路测试系统。所述集成电路测试系统包括分选机以及测试机。所述分选机包括用以承载集成电路料条的测试平台。所述测试机包括用以对所述集成电路料条进行检测的测试单元。所述分选机经配置以向所述测试机发送程序开始信号。当所述测试机接收所述程序开始信号后执行上述的集成电路测试方法。
[0012]依据本申请的一实施例，所述分选机还包括进料区和出料区。
[0013]依据本申请的一实施例，所述测试机包括经配置以与所述集成电路料条连接的测试夹。
附图说明
[0014]附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：
[0015]图1演示依据本申请一实施例的集成电路测试系统的方块示意图。
[0016]图2演示依据本申请一实施例的集成电路测试方法的第一部分流程图。
[0017]图3演示依据本申请一实施例的对所述集成电路料条上的所述集成电路产品以进行检测的详细流程图。
[0018]图4演示依据本申请一实施例的集成电路路料条的示意图。
[0019]图5演示依据本申请一实施例的集成电路测试方法的第二部分流程图。
具体实施方式
[0020]以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。
[0021]再者，在此处使用空间上相对的词汇，譬如「之下」、「下方」、「低于」、「之上」、「上方」及与其相似者，可能是为了方便说明图中所绘示的一组件或特征相对于另一或多个组件或特征之间的关系。这些空间上相对的词汇其本意除了图中所绘示的方位之外，还涵盖了装置在使用或操作中所处的多种不同方位。可能将所述设备放置于其他方位(如，旋转90度或处于其他方位)，而这些空间上相对的描述词汇就应该做相应的解释。
[0022]虽然用以界定本申请较广范围的数值范围与参数皆是约略的数值，此处已尽可能精确地呈现具体实施例中的相关数值。然而，任何数值本质上不可避免地含有因个别测试方法所致的标准偏差。在此处，「约」通常系指实际数值在一特定数值或范围的正负10％、5％、1％或0.5％之内。或者是，「约」一词代表实际数值落在平均值的可接受标准误差之内，视本申请所属
中具有通常知识者的考虑而定。当可理解，除了实验例之外，或除非另有明确的说明，此处所用的所有范围、数量、数值与百分比(例如用以描述材料用量、时间长短、温度、操作条件、数量比例及其他相似者)均经过「约」的修饰。因此，除非另有相反的说明，本说明书与附随权利要求书所揭示的数值参数皆为约略的数值，且可视需求而更动。至少应将这些数值参数理解为所指出的有效位数与套用一般进位法所得到的数值。在此处，将数值范围表示成由一端点至另一端点或介于二端点之间；除非另有说明，此处所述的数值范围皆包括端点。
[0023]图1演示依据本申请一实施例的集成电路测试系统1的方块示意图。在某些实施例中，集成电路测试系统1用以对集成电路料条进行各项性能(如电性)检测。在某些实施例中，集成电路测试系统1包括分选机11和测试机12。在某些实施例中，分选机11包括进料区111、测试平台112以及出料区113。在某些实施例中，测试机12包括测试夹121以及测试负载板122。
[0024]在某些实施例中，集成电路料条进入进料区111后传送并固定于测试平台112之上，接着分选机11通过步进马达将测试平台112抬起直到集成电路料条与测试夹121接触。接着，测试机12使集成电路料条上的集成电路产品的引脚与测试夹121的测试探针连接并通过测试负载板122连接到测试机12中的对应资源。接着，分选机11向测试机12发送程序开始信号，测试机12在接收程序开始信号后开始对集成电路料条进行各项性能测试。
[0025]图2演示依据本申请一实施例的集成电路测试方法2的第一部分流程图。倘若大致上可以得到相同的结果，本申请并不限定完全依照图2所示的流程步骤来执行。在某些实施例中，图2所示的流程步骤可以由图1所示的集成电路测试系统1来执行。集成电路测试方法2第一部分大致可以归纳如下：
[0026]步骤21：对集成电路料条上的集成电路产品进行检测。
[0027]步骤22：记录检测异常的集成电路产品并生成异常产品对照表。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试方法，其特征在于，包括：对集成电路料条上的集成电路产品进行检测；记录检测异常的集成电路产品并生成异常产品对照表；依据检测结果判断所述集成电路料条的良率是否达到预设良率；以及当所述集成电路料条的良率未达所述预设良率时，在线重新检测记录为所述检测异常的集成电路产品。2.如权利要求1所述的集成电路测试方法，其特征在于，还包括：当所述检测异常的集成电路产品在重新检测后检测结果正常时，更新所述异常产品对照表。3.如权利要求2所述的集成电路测试方法，其特征在于，还包括：依据所述异常产品对照表镭射记录为所述检测异常的集成电路产品。4.如权利要求3所述的集成电路测试方法，其特征在于，还包括：检查经镭射的集成电路产品与所述异常产品对照表是否一致。5.如权利要求1所述的集成电路测试方法，其特征在于，在线重新检测记录为所述检测异常的集成电路产品包括：不将所述集成电路料条从测试平台取下以直接对所述检测异常的集成电路产品进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：张晓磊，
申请(专利权)人：苏州日月新半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：