LED封装支架、LED拼版结构及显示器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED封装支架、LED拼版结构及显示器，LED封装支架包括：导电支架；以及塑胶框架，塑胶框架结合于导电支架上；其中，导电支架包括导电端子，导电端子的表面设有多个加固凹坑，塑胶框架的部分陷入于多个加固凹坑内；导电端子还贯穿设有防松通孔，塑胶框架包括与导电端子的其中一侧结合的第一塑胶部、与导电端子的另一侧结合的第二塑胶部、以及穿设于防松通孔内的连接部，连接部的两端分别与第一塑胶部以及第二塑胶部连接。分别与第一塑胶部以及第二塑胶部连接。分别与第一塑胶部以及第二塑胶部连接。

【技术实现步骤摘要】
LED封装支架、LED拼版结构及显示器


[0001]本技术涉及LED显示
，尤其是涉及一种LED封装支架、LED拼版结构及显示器。

技术介绍

[0002]LED(light
‑
emitting diode，发光二极管)是一种常用的发光器件，广泛应用于各类显示器中。LED的封装是LED生产的一项重要工序，而LED封装支架的密封性是关乎LED封装效果的一项重要指标，而传统的LED封装支架的密封性普遍较差。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种密封性较高的LED封装支架。
[0004]本技术还提出一种具有上述LED封装支架的LED拼版结构及显示器。
[0005]根据本技术第一方面实施例的一种LED封装支架，所述LED封装支架包括：导电支架；以及塑胶框架，所述塑胶框架结合于所述导电支架上；其中，所述导电支架包括导电端子，所述导电端子的表面设有多个加固凹坑，所述塑胶框架的部分陷入于多个所述加固凹坑内；所述导电端子还贯穿设有防松通孔，所述塑胶框架包括与所述导电端子的其中一侧结合的第一塑胶部、与所述导电端子的另一侧结合的第二塑胶部、以及穿设于所述防松通孔内的连接部，所述连接部的两端分别与所述第一塑胶部以及所述第二塑胶部连接。
[0006]根据本技术的一些实施例，至少有部分所述加固凹坑分布于所述防松通孔的周围。
[0007]根据本技术的一些实施例，所述导电端子包括依次连接的第一导电部、第二导电部以及第三导电部，所述第二导电部与所述第一导电部呈夹角设置，所述第三导电部与所述第二导电部呈夹角设置，所述加固凹坑以及所述防松通孔均设于所述第一导电部上。
[0008]根据本技术的一些实施例，所述导电端子上还设有加固槽，所述塑胶框架的至少部分陷入于所述加固槽内。
[0009]根据本技术的一些实施例，所述加固槽为条状，至少有部分所述加固凹坑分布于所述加固槽的两侧。
[0010]根据本技术的一些实施例，所述导电端子的侧部还形成有防松拐角，所述塑胶框架的部分陷入于所述防松拐角。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述塑胶框架形成有具有灌入口的封装腔，所述灌入口的侧壁形成有防护台阶。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述封装腔的腔壁为斜面结构，且所述封装腔的横截面积从所述灌入口至所述封装腔的底部的方向逐渐递减。
[0013]根据本技术第二方面实施例的一种LED拼版结构，包括多个如上所述的LED封
装支架，多个所述LED封装支架呈阵列排布。
[0014]根据本技术第三方面实施例的一种显示器，包括如上所述的LED封装支架。
[0015]上述的LED封装支架、LED拼版结构及显示器至少具有以下有益效果：
[0016]上述的显示器中，将PPA注塑到导电支架上后，PPA会流入至加固凹坑内，使得由PPA形成的塑胶框架与导电端子结合得更好，保证密封性，避免在后续工艺中，塑胶框架与导电端子之间的间隙变大。
[0017]进一步地，在将PPA注塑到导电支架上的过程中，PPA会流至导电端子的两侧以及防松通孔内，流至导电端子的两侧的PPA分别形成第一塑胶部以及第二塑胶部，流入防松通孔内的PPA形成连接部，位于导电端子的其中一侧的第一塑胶部与位于导电端子的另一侧的第二塑胶部会通过连接部连接在一起，从而使得第一塑胶部以及第二塑胶部可以与导电端子结合得更好，进一步保证密封性，从而进一步避免在后续工艺中，塑胶框架与导电端子之间的间隙变大。
附图说明
[0018]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1是本技术一实施例的LED封装支架的正面结构示意图；
[0020]图2是本技术一实施例的LED封装支架的背面结构示意图；
[0021]图3是本技术一实施例的LED封装支架的剖视结构示意图；
[0022]图4是图3所示图形的局部放大结构示意图；
[0023]图5是本技术一实施例的导电支架的结构示意图；
[0024]图6是本技术一实施例的LED拼版结构的结构示意图。
[0025]附图标记：
[0026]10、LED封装支架；100、导电支架；110、导电端子；111、第一导电部；1111、固晶焊线区；112、第二导电部；1121、加固凹坑；1122、防松通孔；1123、加固槽；1124、防松拐角；113、第三导电部；200、塑胶框架；210、封装腔；211、防护台阶；20、底材。
具体实施方式
[0027]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]如图1至图3所示，一实施例涉及的一种LED封装支架10，包括导电支架100以及塑胶框架200，塑胶框架200结合于导电支架100上。
[0031]具体地，构成塑胶框架200的材料为PPA(Polyphthalamide，聚邻苯二甲酰胺)，PPA通过高温高压注塑的方式结合于导电支架100上，以形成塑胶框架200。
[0032]如图5所示，导电支架100包括多个导电端子110，导电端子110通过在底材20上冲压形成，结合图3，在导电支架100上完成PPA的注塑后，导电端子110再从底材20上切断并折弯到塑胶框架200的背后。
[0033]可选地，底材20采用红铜制成，红铜具有良好的导电、导热效果。
[0034]进一步地，导电端子11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装支架，其特征在于，所述LED封装支架包括：导电支架；以及塑胶框架，所述塑胶框架结合于所述导电支架上；其中，所述导电支架包括导电端子，所述导电端子的表面设有多个加固凹坑，所述塑胶框架的部分陷入于多个所述加固凹坑内；所述导电端子还贯穿设有防松通孔，所述塑胶框架包括与所述导电端子的其中一侧结合的第一塑胶部、与所述导电端子的另一侧结合的第二塑胶部、以及穿设于所述防松通孔内的连接部，所述连接部的两端分别与所述第一塑胶部以及所述第二塑胶部连接。2.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，至少有部分所述加固凹坑分布于所述防松通孔的周围。3.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于，所述导电端子包括依次连接的第一导电部、第二导电部以及第三导电部，所述第二导电部与所述第一导电部呈夹角设置，所述第三导电部与所述第二导电部呈夹角设置，所述加固凹坑以及所述防松通孔均设于所述第一导电部上。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘柳静，邹红，潘新昌，宋文，宋邦莹，余婷，程继华，柏海坡，
申请(专利权)人：深圳市思诺尔光电有限公司，
类型：新型
国别省市：