一种用于提高MOCVD沉积中带材运动稳定性的弧形板制造技术

本发明专利技术公开一种用于提高MOCVD沉积中带材运动稳定性的弧形板，包括弧形板本体，其实施为一面为平面，另一面为弧面；所述弧形板本体的宽度方向的其中一个侧面上加工有若干间隔的、且朝向另一个侧面延伸的孔，所述孔用于插入控温热电偶；所述弧形板本体的弧面的两端分别铣有多个用于限制带材横向漂移的限位部。通过在弧形板上引入限位机构也即限位槽，可以保证带材在限位槽内顺利运动，也可起到限制带材横向漂移的作用。横向漂移的作用。横向漂移的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于提高MOCVD沉积中带材运动稳定性的弧形板


[0001]本专利技术涉及多超导材料
，具体地涉及一种用于提高MOCVD沉积中带材运动稳定性的弧形板。

技术介绍

[0002]在MOCVD工艺制备高温超导带材时，基底带材需要被加热至工艺温度后才可进行工艺沉积。一般用于MOCVD制备REBCO薄膜的加热方式有如下三种：1）热壁式加热；2）接触式传导加热；3）基带直接通电加热。三者中，接触式传导加热更加适合于长带材的稳定制备，相比热壁式加热方式，其基带上方沉积空间温度相对较低，更容易控制MOCVD过程中的气相反应。
[0003]在热接触式传导加热过程中，基底带材是通过一块哈氏合金弧形板实现带材加热，并在沉积区进行超导膜的沉积。
[0004]为了提高带材的均匀性，以及提高生产效率，一般用于生产超导带材的设备，会采用螺旋缠绕的方式进行走带，即同一根带材会几次紧贴在弧形板上经过沉积区域。
[0005]然而，带材与带材中间存在一个非沉积区间，该区域为暴露在喷淋器下方的弧形板的一部分，随着生产的持续进行，会有越来越厚的化学源在该区域内形成沉积，最终导致会有长条状凸起存在。
[0006]另一方面，由于螺旋卷绕机制的引入，使得带材的运动变得复杂，机械运动系统的任何不稳定，会导致带材运动的不稳定。这种不稳定同时表现为走带方向的速度抖动，以及带材的横向漂移运动。其中，横向漂移运动对最终的沉积效果有极其重大的影响。如上文所述，沉积区内带材间因为形成了凸起的沉积物，如果带材在垂直运动方向上产生横向漂移，会使得带材骑在凸起的沉积物上，直接影响了带材与弧形板的接触，从而使带材加热效果不佳，影响带材在宽度方向上的沉积效果。最终，不论带材的整体性能，还是分切后的产品良率，均出现重大损失。
[0007]因此，限制带材在沉积时横向漂移可以有效提高产品性能和提高产品良率。本专利技术旨在设计一种弧形板，可以有效限制带材的横向漂移。

技术实现思路

[0008]针对上述存在的技术问题，本专利技术目的是提供一种用于提高MOCVD沉积中带材运动稳定性的弧形板，通过在弧形板上引入限位机构也即限位槽，可以有效限制带材的横向漂移，从而有效提高产品性能和提高产品良率。
[0009]本专利技术的技术方案是：本专利技术的目的在于提供一种用于提高MOCVD沉积中带材运动稳定性的弧形板，包括弧形板本体，其实施为一面为平面，另一面为弧面；所述弧形板本体的宽度方向的其中一个侧面上加工有若干间隔的、且朝向另一个侧面延伸的孔，所述孔用于插入控温热电偶；
所述弧形板本体的弧面的两端分别铣有多个用于限制带材横向漂移的限位部。
[0010]优选地，所述限位部为由弧面向平面方向凹陷的限位槽。
[0011]优选地，所述弧形板的弧面的两端均倒角处理。
[0012]优选地，所述孔采用放电技术加工而成。
[0013]优选地，按照基带宽度为12mm的情况下，所述限位槽的宽度为12.5mm。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的优点是：本专利技术的用于提高MOCVD沉积中带材运动稳定性的弧形板，通过在弧形板上引入限位机构也即限位槽，可以保证带材在限位槽内顺利运动，也可起到限制带材横向漂移的作用。
附图说明
[0015]下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述：图1为本专利技术实施例的用于提高MOCVD沉积中带材运动稳定性的弧形板的侧视结构示意图；图2为本专利技术实施例的用于提高MOCVD沉积中带材运动稳定性的弧形板的俯视结构示意图。
[0016]其中：1、弧形板本体；11、平面；12、弧面；13、侧面；14、孔；15、限位槽。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本专利技术的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本专利技术的概念。
[0018]实施例：参见图1至图2，本专利技术实施例的一种用于提高MOCVD沉积中带材运动稳定性的弧形板，包括弧形板本体，弧形板本体一面为平面，具体的，如图1所示，弧形板本体的底面为平面，该平面用于与加热器进行固定，借助加热器对该弧形板本体进行加热。弧形板本体的顶面为弧面，该弧面用于与带材贴合，带材贴合在该弧面上经过沉积区进行化学沉积加工。弧形板本体的宽度方向的一个侧面也即如图1所示的前面或如图2所示的底面上开设有若干间隔的且朝向另一个侧面也即如图1所示的后面或如图2所示的顶面方向延伸的孔，该孔用于插入控温热电偶，以控制弧形板达到设定的工艺温度。对于孔的深度以及直径而言，本实施例中可选为孔的深度为116mm、直径为2mm。对于孔的数量而言，本实施例中孔的数量可选为12个，沿弧形板本体的长度方向均匀间隔布置。对于孔的工艺而言，本实施例中采用放电技术进行加工而成，具体工艺不做限定。
[0019]根据本专利技术的一些实施例，对于弧形板本体的弧面的两端也即如图1所示的左右两端均经过倒角处理。
[0020]根据本专利技术的一些实施例，弧形板本体的弧面的两端分别开设有若干限位槽。限位槽的目的在于保证带材在限位槽内运动的同时起到限制带材横向漂移的作用。也就是说，限位槽的数量是根据螺旋缠绕数来决定的，限位槽的宽度也是根据基带宽度进行设定
的。本实施例中，限位槽的数量为7条。本实施例中，限位槽的宽度在基带宽度为12mm的情况下，限位槽的宽度设计为12.5mm，肩高2mm，即可保证带材在限位槽内顺利运动，也可起到限制带材横向漂移的作用。
[0021]本专利技术通过在弧形板上引入限位机构也即限位槽，可以保证带材在限位槽内顺利运动，也可起到限制带材横向漂移的作用。
[0022]应当理解的是，本专利技术的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本专利技术的原理，而不构成对本专利技术的限制。因此，在不偏离本专利技术的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。此外，本专利技术所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于提高MOCVD沉积中带材运动稳定性的弧形板，其特征在于，包括弧形板本体，其实施为一面为平面，另一面为弧面；所述弧形板本体的宽度方向的其中一个侧面上加工有若干间隔的、且朝向另一个侧面延伸的孔，所述孔用于插入控温热电偶；所述弧形板本体的弧面的两端分别铣有多个用于限制带材横向漂移的限位部。2.根据权利要求1所述的用于提高MOCVD沉积中带材运动稳定性的弧形板，其特征在于，所述限位部为由弧面向平面方...

【专利技术属性】
技术研发人员：章鹏，冯仁，岳鹏，张爱兵，迮建军，古宏伟，蔡渊，
申请(专利权)人：苏州新材料研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：